財報不求人

By 少年股投

每天一檔股票財報拆給你看，重點秒懂、亮點秒抓，讓你不用求人也能秒變財報小高手，散戶也能輕鬆抓住投資機會！

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FAQs about 財報不求人:

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財報不求人 episodes:

February 18, 2026建榮(5340)靠AI材料獲利翻身
🏭 公司定位
專攻電子級與工業級玻璃纖維布
應用於 CCL → PCB → AI 伺服器、網通設備、車用電子、衛星通訊
母公司為日本 Nitto Boseki Co., Ltd.（日東紡），持股 47.65%

📈 2025 年前三季
營收 16.77 億元
淨利 1.52 億元
EPS 0.78 元
獲利能力維持穩定

🚀 轉型升級策略
主攻 Low Dk（NE glass）、Low CTE（T glass）
切入 AI 伺服器、5G、高速傳輸、ADAS
設備汰舊換新，提升高階產品產能
擺脫削價競爭，走高附加價值路線

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17min
February 17, 2026文曄(3036)併購獲利翻倍
財務表現
114 年前三季：營收 8,359 億元、淨利 93.7 億元、EPS 8.11 元，已超越 113 年全年淨利

核心業務與產品
專業電子零組件通路商，不從事製造
主要產品營收佔比（113 年）：特定應用 IC 26.4%、無線連接 19.2%、有線連接 15.9%、類比 IC 12.4%
應用領域：手機、汽車電子、工業與儀器、通訊、資料中心/AI 伺服器、PC 及週邊

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13min
February 16, 2026隱形冠軍啓碁(6285)攻衛星
啓碁科技精簡摘要
核心業務：專注通訊產業，設計、研發及銷售衛星通訊、移動/攜帶通訊、車載通訊及 IoT 產品。
市場地位：台灣千億營收上市網通廠；筆電內建天線全球市占率 30%，全球最大衛星電視天線供應商。

財務表現
114 年前三季：營收 832.35 億元，稅後淨利 20.76 億元，EPS 4.35 元
總資產 720.72 億元，總負債 395.18 億元

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11min
February 15, 2026盛群(6202)如何轉虧為盈
盛群公司概況與核心業務
核心產品：國內專業微控制器（MCU）IC設計領導廠商，提供 MCU 及週邊 IC 設計、研發與銷售。
營收結構（2024）：
MCU：約佔 75%
週邊 IC：約佔 24%
開發工具及其他：約佔 1%
應用領域：智能家居、健康量測、安全防護、工業控制、AIoT、綠色能源等。

財務表現與市場挑戰
2025 年前三季（114 年度）
營收：23.75 億元
稅後淨利：1.49 億元，每股盈餘 0.62 元

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14min
February 14, 2026金像電(2368)AI伺服器獲利狂飆
📊 財務表現創高
114 年前三季（2025 Q1–Q3）：
營收 435.95 億元（超越去年全年）
淨利 66.75 億元
EPS 13.61 元

🚀 成長動能來自哪？
AI 伺服器：GPU 熱潮推升高階板需求
網通產品：400G 成主流，800G 蓄勢待發
AI PC：114 年有望成為新一波換機動能

🌏 產能擴充與布局
泰國新廠：
試產與認證中
預計 114 年下半年量產
將成為中高階產品核心基地
中國產能：
蘇州、常熟占逾 7 成
成本與調度具彈性

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14min
February 13, 2026高技(5439)獲利五倍的代價
📊 財務表現
民國 114 年前三季（2025 Q1–Q3）：
營收 68.73 億元（+130% YoY）
淨利 8.85 億元（+281% YoY）
EPS 9.52 元
毛利率 約 22%

💹 重大投資與營運變動
融資與資本擴張：
114 年 9 月發行 5 年期無擔保可轉換公司債 20 億元
產能與資產規劃：
114 年 3 月向非關係人取得不動產 5.6 億元
海外佈局：
113 年 12 月成立泰國子公司 FIRST HI-TEC ENTERPRISE (THAILAND) CO., LTD.，持股 100%

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17min
February 12, 2026台化(1326)棄紅海求生
台化公司概況與財務表現
公司定位：台塑企業成員，主要生產石化產品（PTA、PS、ABS、PP、SM、酚、丙酮）及人造纖維。
114 年前三季（2025/1–9）
合併營收：2,220 億元。
稅後淨損：54.2 億元，每股虧損 0.94 元。

經營環境挑戰與策略
市場困境：石化產業供需失衡、地緣政治風險、高海運費、中國貿易障礙。
核心策略：
差異化經營：開發高值化、需認證、客製化產品，擺脫低價競爭。
分散市場：降低中國依賴，拓展東南亞、歐美、RCEP 國家（交易國家超過 80 個）。
產銷精實化：汰弱留強，停止獲利不佳業務（如台灣嫘縈廠、紗廠）。

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9min
February 11, 2026聯發科(2454)ASIC強攻資料中心
📊 財務表現亮眼
114 年前三季（2025 Q1–Q3）：
營收 4,457.8 億元
淨利 823.9 億元
EPS 51.76 元
現金實力：
現金約 1,977.7 億元
總資產 6,878.5 億元

🧠 核心產品與 AI 佈局
手機晶片：
天璣 9400 帶動旗艦營收倍增
113 年貢獻超過 20 億美元
連結技術：
Wi-Fi 7、5G、10GPON 領先布局
AI 資料中心 ASIC、CPO、224G SerDes
車用平台：
Dimensity Auto 已獲多家車廠採用
AI 戰略：
定位為 AI enabler
兼顧 Edge AI 與 Cloud AI

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16min
February 10, 2026大量(3167)科技獲利翻九倍
一、公司定位與產品線
核心業務：CNC 精密機器設計與製造
兩大設備主軸：
PCB 設備：鑽孔機、成型機（定位、切割製程）
半導體設備：3D IC 先進封裝量測與檢測
AOI 影像檢測
晶圓形貌量測
競爭優勢：
自研控制器與軟體系統
高客製化能力
提升加工精度與效率

二、財務表現亮點

🚀 114 年前三季（2025 Q1–Q3）續強
營收：35.29 億
稅後淨利：4.8 億
EPS：5.45 元

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18min
February 09, 2026盟立(2464)由盈轉虧豪賭浸沒式冷卻
一、公司定位與業務結構
公司定位：
國內智能自動化設備系統整合主要廠商
主要產品線（113 年營收占比）：
半導體自動化系統：46.94%
光電面板系統：20.55%
智能機器人：15.88%
AI 數位科技產品：其餘
市場分布：
台灣：58.99%
中國：35.74%
其他地區：5.27%

二、財務表現重點

114 年前三季（2025 Q1–Q3）
累計營收：49.92 億元
稅後淨損：1.15 億元
EPS：-0.58 元

虧損主因：
匯兌損失：7,416 萬
關聯企業損失：5,067 萬

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