財報不求人

By 少年股投

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財報不求人 episodes:

May 25, 202600631L 漲三千趴為何不能長抱
1. 基金基本資料
基金名稱：元大台灣 50 單日正向 2 倍證券投資信託基金（槓桿型 ETF）。
追蹤標的：富時臺灣證券交易所臺灣 50 指數（簡稱臺灣 50 指數）。
投資目標：追求標的指數「單日」正向 2 倍之報酬表現。
風險報酬等級：RR5（最高風險等級）。
費用率：經理費 1.00%/年，保管費 0.04%/年。
收益分配：不予分配，收益全部併入基金資產。

2. 核心投資策略
槓桿操作：基金透過投資股票及證券相關商品（如期貨、選擇權），使整體曝險部位維持在淨資產價值的 180% 至 220% 之間，目標貼近 200%。
每日重新平衡：為了維持單日 2 倍的槓桿比例，基金需依市場現況每日調整曝險額度。
投資工具：除了標的指數成分股，主要利用期貨（如加權指數期貨、台 50 ETF 期貨）來建構槓桿部位。

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24min
May 24, 2026力成(6239)面板級封裝獲利爆發
一、財務表現重點
2025 年度業績： 力成 2025 年合併營業收入為 新台幣 749 億元，每股盈餘（EPS）為 7.48 元。獲利較前一年下滑，主因是產品組合變動及持續投入先進技術研發所致。
115 年第一季（2026 Q1）強勁成長： 該季合併營收達 213.1 億元，較去年同期的 154.9 億元大幅增長。本期淨利歸屬於母公司業主為 18.4 億元，單季 EPS 達 2.50 元，顯著優於去年同期的 1.58 元。
營收結構（115 Q1）： 以封裝加工收入佔大宗（142.1 億元），其次為測試加工（47.7 億元）與模組收入（23.2 億元）。主要地區市場包含台灣、日本與美洲。

二、營運發展與市場策略
AI 動能驅動： 2025 年下半年受惠於 AI 應用蓬勃發展，扭轉了半導體與記憶體的強勁需求。
先進產能擴充： 積極啟動大規模資本支出，購置竹科五廠並加速**竹科三廠（P11）**的產能擴充，以滿足遠高於產能的客戶需求。
技術領先地位： 公司致力於成為以下技術應用的領先者：
用於高效能運算 AI 晶片的 FOPLP（扇出型面板級封裝）。
光學引擎與 CPO（共封裝光學） 技術。
高頻寬記憶體（HBM）。
重要政策： 提供一元化（Turn-key）服務以縮短交期，並在強化記憶體龍頭地位的同時，積極拓展**邏輯產品（Logic）**版圖。

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12min
May 23, 2026宸鴻(3673)大裁員卻利潤翻倍真相
1. 財務績效表現
2024 全年度表現：
合併營收：約新台幣 689 億元，較 2023 年小幅減少 1.4%。
稅後淨利：歸屬母公司之稅後淨利約為 4.7 億元，較 2023 年大幅成長 127%。
每股盈餘 (EPS)：為新台幣 1.16 元。
員工人數：由 2023 年約 13,000 人精簡至 2024 年底約 11,000 人，展現精實營運成果。
115 年（2026 年）第一季表現：
合併營收：約新台幣 178.9 億元，優於去年同期（114 年第一季）之 137 億元。
稅後淨利：歸屬母公司業主淨利為 5.4 億元，亦優於去年同期之 1.6 億元。
每股盈餘 (EPS)：單季達新台幣 1.33 元。

2. 重大策略佈局：併購與轉型
併購 ITH Corporation：合併公司於 115 年 1 月 1 日完成收購，間接持有 ITH 23.83% 股權並取得控制權。
此舉使 TPK 的業務範疇由原本的「觸控模組」延伸至 「IC 設計」 領域。
115 年第一季「IC 設計」部門貢獻營收約新台幣 39.2 億元。
分散生產基地：為降低地緣政治風險，公司已開始於 泰國建廠，建立第二個生產基地。
新事業發展：
光達 (LIDAR)：與美國汽車光達領導大廠擴大合作，已簽訂工程服務合約。
3D 列印：與知名運動品牌合作設立 Innovation Hub，在運動鞋前瞻設計與材料應用上取得進展，並已實現商業化量產。

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23min
May 22, 202600981A 暴漲 187% 的 AI 選股真相
1. 基金基本資訊
基金名稱：統一台股增長主動式 ETF 證券投資信託基金（股票代號：00981A）。
基金種類：主動式交易所交易基金（Active ETF），不以追蹤、模擬或複製特定指數為目標，而是由經理人主動選股。
風險報酬等級：RR4。
成立日期：2025 年 5 月 15 日。
保管機構：彰化商業銀行。
基金經理人：陳釧瑤。

2. 投資策略與特色
選股範圍：聚焦於台灣上市櫃市值排名前 300 大之企業。
核心理念：重視企業的創新能力、獲利成長性及資本利得潛力。
目前佈局重點：
聚焦 AI 伺服器族群及台積電引領的半導體上下游供應鏈。
看好先進製程廠務、設備與封裝，以及新技術規格（如水冷散熱、CPO 光學封裝）。
目前持股比例維持在 94% 至 96% 的高水位。

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19min
May 21, 2026九豪(6127)陶瓷攻AI與車用散熱
一、財務表現摘要
年度與季度損益：113年（2024）全年營業收入為1,003,504仟元，稅後淨損為69,302仟元。115年（2026）第1季營收為243,405仟元，稅後淨損54,592仟元，相較於114年同期的獲利狀態轉為虧損。
業外收益影響：114年第1季曾有大幅獲利，主因是認列了昆山廠政策性搬遷的政府補助補償費（約1.37億元）。
投資結構變動：114年9月起，因辭任立誠光電董事而喪失重大影響力，對其投資由「採用權益法」轉列為「透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產」。

二、主要產品與市場應用
產品比重：營收主要由電阻基板（佔50.71%）與非電阻基板（佔45.07%）組成。
傳統應用：電阻基板主要用於晶片電阻，應用於手機、個人電腦及消費性電子產品。
新興應用：非電阻基板包含LED散熱基板、氮化鋁（AlN）陶瓷及車用感測器材料，積極拓展至5G數據中心、AI伺服器、電動車及光通訊領域。

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17min
May 20, 2026森崴能源(6806)170億虧損內幕
一、公司定位與經營戰略
專業能源服務： 森崴能源為全方位能源服務公司，核心價值為保護地球、永續發展及潔淨能源。
「光、風、水、氣、大平台」策略： 公司佈局綠能減碳產業，涵蓋太陽能、風力發電、水力發電、液化天然氣（LNG）以及綠電交易與 ESCO 節能大平台。
一站式整合服務： 打造從開發、統包工程、維運到綠電交易的完整產業鏈。

二、財務表現概要
113 年度（2024年）：
營收成長： 合併營業收入約 196.4 億元，較 112 年度大幅增加 74.63%。
獲利： 稅後淨利約 6.6 億元，每股稅後盈餘（EPS）為 3.58 元。
115 年第一季（2026年Q1）：
營收： 單季營業收入約 41.9 億元。
警訊： 截至 115 年 3 月底，公司待彌補虧損達 170 億元，負債比率達 96%。115 年 4 月 7 日起，公司股票變更為全額交割股。

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20min
May 19, 2026強茂(2481)靠碳化矽逆勢衝高毛利
一、近期財務表現
113 年度全年表現：
合併營收約為 新臺幣 125.36 億元。
合併營業毛利為 35.97 億元（毛利率約 28.7%），營業利益為 8.12 億元。
歸屬於母公司業主之淨利為 9.18 億元，每股盈餘（EPS）為 2.40 元。
董事會通過每股配發 現金股利 1.4 元。
115 年第一季表現：
合併營收為 34.21 億元，較 114 年同期的 30.71 億元成長約 11.4%。
本期淨利（歸屬母公司業主）為 2.87 億元，基本每股盈餘為 0.75 元，優於 114 年同期的 0.72 元。

二、核心技術與產品研發

強茂集團擁有超過 30 年的半導體晶圓設計與製造經驗，目前研發重心聚焦於：
高功率元件：持續深化 MOSFET（場效電晶體） 及 SiC（碳化矽） 產品線。
先進技術開發：
已成功商業化 600V/650V 高壓超接合面（HV SJ）MOSFET 以及 650V/1200V SiC 肖特基二極管（SiC SBDs）。
積極開發 第三代化合物半導體，包含 SiC MOSFETs 及 GaN（氮化鎵）高速功率元件。
IC 產品佈局：跨足電源管理 IC（Power IC）、信號鏈 IC（Signal Chain IC）及馬達驅動管理 IC（Motor Control IC）。

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20min
May 18, 2026技嘉(2376)靠AI伺服器獲利翻倍
一、財務績效表現
2024 全年度表現： 2024 年是技嘉「創造歷史的一年」，合併營收達新台幣 2,651.49 億元，年增 93.86%；稅後純益達 97.89 億元，成長超過一倍（106.39%）；基本每股盈餘（EPS）為 15.03 元。
115 年第一季（2026 Q1）表現： 單季營業收入達 1,050.57 億元，較去年同期（114 年第一季）的 657.47 億元顯著大幅成長；單季歸屬於母公司業主淨利為 52.68 億元，EPS 達 7.86 元。
資產與存貨： 截至 115 年第一季底，存貨金額攀升至 1,316.26 億元（相較於 114 年底的 621.85 億元），顯示公司因應 AI 市場需求積極備貨。

二、核心產品與 AI 技術創新

技嘉將 AI 技術全面融入旗下核心硬體產品：
主機板： 推出 AMD X870E/X870 與 Intel Z890 系列，搭載 D5 Bionic Corsa 技術，實現 AI 一鍵超頻及輔助硬體設計，並強化 DIY 友善安裝設計。
顯示卡： 優化 AORUS 水冷與 WINDFORCE 氣冷散熱方案，旨在釋放 NVIDIA 與 AMD 次世代 GPU 的 AI 運算潛力。
筆記型電腦： 推出自研 GiMATE AI Agent 智能助理，提供語音效能切換與隱私保護，並與 Intel 和 NVIDIA 合作布局完整的 AI PC 產品線。
伺服器解決方案： 針對資料中心推出 GIGAPOD 整櫃級 AI 超算解決方案，支援高密度 GPU 運算（如 H100/H200 及 MI300X），並提供先進的液冷與浸沒式冷卻技術以兼顧效能與節能。

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20min
May 17, 2026矽格(6257)掌握AI晶片出貨生殺大權
一、財務表現與成長
114年度（2025年）全年表現：
合併營收為新台幣 195.9億元，年成長 7.5%。
毛利率 29%，營業利益率 20%。
歸屬母公司獲利為 29.5億元，每股盈餘 (EPS) 為 6.14元。
115年第一季（2026年Q1）表現：
單季營收約 52.94億元，較去年同期（46.85億元）成長。
本期淨利 11.22億元，EPS 達 2.10元，高於去年同期的 1.57元。

二、核心營運策略 (3E 策略)

矽格將營運方針從 3A IC 提升至 3E 策略，以強化競爭力：
Early Engagement (提早參與)： 提早參與客戶產品開發與應用布局。
Early Investment (提早投資)： 審慎且前瞻地投入關鍵技術與產能。
Excellent Operation (卓越營運)： 持續精進製程效率、品質與成本控管。

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20min
May 17, 2026威健(3033)負債七成搏AI紅利
一、近期財務表現與營運成長
2024年（113年度）營運績效： 受惠於AI趨勢引領半導體產業復甦，威健113年度合併營業收入達新台幣896.74億元（年增26.49%），稅後淨利為11.42億元（年增45.13%），基本每股盈餘（EPS）為2.56元。
2026年第一季（115年第一季）表現： 延續AI應用暢旺，該季營業收入達308.57億元，本期淨利7.28億元，基本每股盈餘達1.52元，較114年同期（0.68元）顯著成長。
獲利因素分析： 主要成長動能來自AI伺服器、高效能運算（HPC）及車用電子等需求增加。

二、核心業務與競爭優勢
專業通路商角色： 威健為半導體零組件專業代理商，代理品牌涵蓋 AMD、Infineon、Microchip、NXP、Western Digital 等知名大廠。
技術支援能力： 威健強調「需求創造」（Demand Creation）能力，透過應用工程師（FAE）協同客戶開發解決方案。113年底集團內約每2名業務配有1名技術工程師。
全球布局： 持續深耕大中華區及東南亞市場，並跟進客戶「全球在地化」（Glocalization）趨勢，在越南、墨西哥、美國等地提供運籌服務支援。

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