財報不求人

By 少年股投

每天一檔股票財報拆給你看，重點秒懂、亮點秒抓，讓你不用求人也能秒變財報小高手，散戶也能輕鬆抓住投資機會！

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FAQs about 財報不求人:

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財報不求人 episodes:

May 16, 2026智邦(2345)壟斷AI傳輸命脈
一、財務表現重點
113 年度（2024年）營運成果：
合併營收： 新台幣 1,104.25 億元，較前一年成長約 31.2%。
稅後淨利： 新台幣 120.00 億元，較前一年成長約 34.5%。
產品比重： 網路交換器（57%）、網路應用設備（36%）、網路接取設備（4%）。
115 年第一季（2026年Q1）財務概況：
單季銷貨收入： 達新台幣 701.2 億元，相較於 114 年同期的 427.5 億元有顯著增長。
單季本期淨利： 達新台幣 83.33 億元。
地區銷售： 以美洲地區佔比最高，115 年 Q1 營收達 572.65 億元（約佔 81.6%）。

二、核心技術與研發亮點

智邦正從傳統的 ODM 廠商轉型為提供高階硬體與開放式軟體網路基礎設施的技術型公司。
高速交換技術： 51.2T 交換器與 800G 光纖接口已獲得廣泛採用，並持續推動 102T 交換器與 1.6T 互連技術發展。
人工智慧（AI）佈局： 持續開發 AI 交換器、AI 伺服器（基於 OCP OAI 架構）、以及用於訓練和推理的加速模組。
新興架構： 投入 CXL (Compute Express Link) 交換器開發，實現運算與存儲資源的動態調配。
冷卻技術： 因應 AI 資料中心高能耗需求，研發封閉式水冷及浸沒式液冷解決方案，以提升能源效率。

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20min
May 14, 2026精材(3374)轉型測試獲利大翻身
一、財務表現重點
114 年度全年績效：
營收： 新台幣 72.4 億元，較前一年微增 2.5%。
獲利： 稅後淨利 13.5 億元，較前一年減少 18.9%，主因是高毛利訂單（3D 感測元件）顯著下滑，以及新廠初期營運成本較高。
每股盈餘 (EPS)： 4.99 元。
115 年第 1 季績效：
營收： 新台幣 19.1 億元，較 114 年同期的 15.5 億元顯著成長。
獲利： 本期淨利 3.84 億元（114 年同期為 3.42 億元）。
每股盈餘 (EPS)： 1.42 元。

二、業務內容與結構 (114 年度)
營收佔比： 測試服務佔 47.86%（首度超越封裝），晶圓級尺寸封裝 (WLCSP) 佔 44.98%，晶圓級後護層封裝 (WLPPI) 佔 5.18%。
客戶依賴度： 最大客戶為 A 公司（具重大影響力之投資者，即台積電集團），佔銷貨淨額達 74%。
主要應用領域： 以消費性電子為大宗（佔比超過八成），其次為車用電子。

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20min
May 13, 2026英業達(2356)千億囤料奪美系AI單
1. 財務表現與增長動能
營收與獲利顯著增長： 民國 115 年第一季（2026 Q1）合併營收達 2,003.1 億新台幣，較 114 年同期的 1,570.3 億元大幅成長。
每股盈餘（EPS）提升： 115 年第一季基本每股盈餘為 0.68 元，優於 114 年同期的 0.47 元。
存貨顯著增加： 截至 115 年 3 月底，存貨金額高達 1,101.8 億元（114 年底約為 769.1 億元），顯示公司積極儲備原料以應對強勁的訂單需求。

2. 核心業務與轉型布局

英業達將重心由傳統代工轉向高附加價值領域：
伺服器與雲端服務： 擁有深厚的軟硬體研發能力，針對 CSP（雲端服務供應商）客戶開發伺服器液冷散熱技術，以精準提供節能高效運算需求。
AI PC 與高效能運算： 隨著 AI PC 市場邁入 Copilot+ 時代，公司持續導入環保材料並優化設計，以因應市場對 AI 功能的需求。
新興事業（5G、車用、AI）：
車用電子： 發展車用 UWB 無線裝置、智能座艙及車載運算，已於各廠區建置專屬生產線。
5G 智慧工廠： 整合 5G 專網與 AI 智慧分析，建立高效生產體系。
AI 晶片： 成立子公司英芯科技，專注於 AI 晶片設計。

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18min
May 12, 2026群聯(8299)靠AI儲存本業翻倍賺
一、核心財務表現
營業收入： 新台幣 726.64 億元，較前一年度成長 23.3%。
營業毛利： 約新台幣 248.58 億元，毛利率為 34.2%，優於前一年的 32.4%。
稅後淨利： 約新台幣 87.41 億元，成長約 9.9%。
每股盈餘 (EPS)： 全年度為 41.98 元，其中第四季單季 EPS 達 21.74 元，創下歷史新高。
營收結構： 快閃記憶體模組產品佔 72.41%、控制晶片佔 19.26%。

二、營運亮點與 AI 佈局
AI 驅動成長： 受惠於 AI 伺服器需求激增及企業數位轉型，高速、大容量儲存方案需求爆發。
關鍵技術領先：
推出全球首款旗艦 PCIe 5.0 SSD 控制晶片 E28。
開發全球最高容量 128TB 企業級 SSD (D205V)。
推出 aiDAPTIV+ 服務方案，透過獨家 SSD 整合架構執行大型 AI 模型運算，降低硬體成本。
品牌與認證： 深耕企業級 SSD 品牌「PASCARI」；推出首款通過 ISO 26262 ASIL-B 車規認證的 SSD 控制晶片。

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25min
May 11, 2026統一證券(2855)負債暴增 27 倍真相
1. 財務表現亮眼 (114 年度)
獲利大幅成長： 民國 114 年度本期淨利為 48.26 億元，較 113 年度的 43.87 億元成長約 10%。
每股盈餘 (EPS)： 基本每股盈餘為 3.00 元，優於前一年度的 2.73 元。
資產規模： 截至 114 年底，資產總計達 2,497.76 億元，相較 113 年底的 1,934.73 億元有顯著增長，主因是金融資產與受託買賣應收帳款增加。
股利政策： 114 年度預計每股配發現金股利 2.11 元。

2. 營運部門績效

統一證券的收入結構多元，以經紀與自營為核心：
經紀部門： 為最大的收入來源，營收達 55.33 億元，部門利益 15.60 億元。公司致力推廣電子交易，電子交易佔比維持在 77.31% 的高水準。
自營部門： 表現穩健，營收 21.92 億元，部門利益 16.55 億元，在劇烈震盪的市場中仍精準掌握 AI 與半導體族群之行情轉折。
計量交易與金融商品： 兩部門合計貢獻營收約 26 億元，持續精進程式交易與權證發行效能

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23min
May 10, 2026台表科(6278)高階轉型的殘酷現實
一、核心領導團隊與創辦人
伍開雲（董事長兼執行長）：
學歷： 上海復旦大學管理碩士、正修工專電機科。
資歷： 台表科創辦人之一，擁有超過 30 年的電子業營運管理經驗。曾任聲寶研發工程師、神通電腦課長及憶華電機副理。
專業： 擅長科技領導、營運判斷、研究發展與採購物流管理。
林文慶（董事）：
學歷： 台灣技術學院機械工程系。
資歷： 台表科創辦人之一，曾任台灣飛利浦工程師及憶華電機開發部經理。
專業： 專注於電子產品機構塑件模具設計與銷售，具備機械工程與產業發展經驗。
伍允中（董事兼總經理）：
學歷： 美國 Lehigh University 電機工程學士及能源系統工程碩士。
資歷： 曾任峻凌電子（蘇州）工程專案經理，目前帶領集團子公司落實營運策略。
專業： 專注於 SMT 新製程研發及國際客戶開拓，具備自動化製程專業。

二、董事會專業成員（產業與財會專家）
沈顯和（董事）： 中原大學電子工程系畢業，曾任 友達光電董事/副總經理、聯華電子廠長。於 TFT-LCD 產業擁有深厚專業知識。
王嘉真（董事兼副總經理）： 東吳大學會計系畢業，曾任資誠聯合會計師事務所高級審計員，具備財務及會計專業背景。
蕭雪鳳（董事）： 銘傳商專銀行保險系畢業，曾任第一商業銀行專員及遠流出版財會經理，具備財務管理與金融投資經驗。
林文章（董事）： 育達商職商科畢業，曾任天韋機車負責人，具備企業經營管理經驗。

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22min
May 09, 202650歲光寶(2301)靠AI華麗回春
1. 財務表現與獲利能力
114年度業績： 全年合併總營收為 **NT1,661億元∗∗。透過優化業務組合，∗∗營業毛利率提升至22.9151 億元，每股盈餘（EPS）為 NT$6.51。
115年第一季表現： 115年 Q1 營收為 **NT434億元∗∗，營業毛利NT94 億元（毛利率約 22%），單季 EPS 為 NT$1.66。
股利政策： 114 年現金股利配發總額達每股 NT$5 元。
事業結構優化： 成長型事業（雲端及物聯網、光電部門）的營收貢獻已從 109 年的 49% 提升至 114 年的 62%。

2. 策略轉型：邁向「Year One」
定義未來： 115年定為光寶的「Year One」，象徵從 50 週年邁向世界級永續企業的新起點。
聚焦 AI 與能源： 積極迎向 AI 算力需求與能源轉型 浪潮，轉型為系統整合與解決方案提供者。
全球布局： 在台灣、美國與越南等關鍵區域加大投入，打造更具彈性的全球供應鏈體系。

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24min
May 08, 2026合晶(6182)低獲利真相
1. 公司概況與核心業務
核心業務： 合晶科技主要從事半導體矽晶材料、半導體磊晶材料及化合物半導體材料的研發、設計、製造與銷售，並提供相關技術諮詢與進出口貿易。
領導階層： 董事長暨執行長為焦平海，總經理為張憲元。
全球布局： 成功推動子公司「上海合晶」於上海證券交易所科創板掛牌上市。

2. 營運與財務績效 (2024 vs. 2025)

根據合併損益表數據，公司在 2025 年（114年度）相較於 2024 年（113年度）展現了成長趨勢：
營業收入： 從 2024 年的 87.2 億元增長至 2025 年的 98.2 億元，成長約 12.6%。
歸屬於母公司淨利： 從 2024 年的 403 萬元大幅增加至 2025 年的 5,190 萬元。
每股盈餘 (EPS)： 從 0.01 元提升至 0.09 元。
資產狀況： 截至 2025 年底，總資產達到 389 億元。其中「不動產、廠房及設備」因二林廠建設及設備增置而顯著增加。

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14min
May 07, 2026聯電(2303)獲利翻倍與矽光子佈局
一、財務表現與營運成果
114 年度全年績效：
營收與獲利： 全年合併營收為 新臺幣 2,376 億元，歸屬母公司獲利為 417 億元，每股盈餘（EPS）為 3.34 元。
獲利能力： 毛利率為 29.0%，營業利益率為 18.5%。
晶圓出貨： 全年晶圓代工出貨量達 387 萬片（約當 12 吋晶圓）。
115 年第一季績效：
營收成長： 第一季營收約 610.4 億元，較 114 年同期的 578.6 億元有所成長。
淨利表現： 第一季本期淨利歸屬於母公司業主約 161.7 億元，顯著高於 114 年同期的 77.8 億元。
市場分布： 115 年第一季收入主要來自臺灣（40%）、美國（21%）中國大陸含香港（18%）。

二、技術研發與核心競爭力

聯電專注於特殊製程技術的差異化，114 年度研發投入達 177 億元。
先進封裝與中介層： 成功於矽中介層導入深溝槽電容（DTC），為 2.5D 封裝提供優異電源完整性，並已出貨。
化合物半導體（GaN）： 氮化鎵射頻（RF）及功率元件製程已量產，650V 功率元件製程正進行驗證與試產。
矽光子技術： 取得 imec 技術授權，投入 12 吋矽光子技術研發，目前已進入試產階段，瞄準 AI 與資料中心的高速連接需求。
未來佈局： 預計於 115 年完成 40RFSOI mmW 技術量產，並針對 5G、AI、物聯網及車用電子領域持續開發高附加價值應用。

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13min
May 06, 2026南茂(8150)營收創高獲利卻慘跌真相
一、 113 年度財務表現
營收與獲利： 113 年度合併營業額為 新台幣 227.0 億元，較 112 年成長約 6.3%。歸屬於母公司業主之淨利為 14.2 億元，基本每股盈餘 (EPS) 為 1.95 元。
毛利率與報酬率： 合併營業毛利率為 13.0%，股東權益報酬率 (ROE) 為 5.7%。
財務結構： 截至 113 年底，合併總資產為 453.8 億元，負債比率為 44.7%，整體財務結構健全。

二、產品線營收結構
平面顯示器驅動 IC (含金凸塊)： 佔整體營業額 52.0%。其中，受惠於車用與智慧行動裝置滲透率增加，車用面板與 OLED 營收分別大幅成長 16.6% 與 27.7%。
記憶體產品： 佔整體營業額 37.8%，營收較 112 年成長 13.9%。

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