營收再創新高: 114 年度合併營業收入為 20,841,660 仟元,較 113 年增加 26.66%,營收、毛利及營業利益皆創下歷年新高。 115 年第一季持續成長: 115 年第一季營收為 5,561,563 仟元,較去年同期(4,869,371 仟元)顯著增長。 獲利指標: 114 年度基本每股盈餘(EPS)為 21.44 元。115 年第一季 EPS 為 4.28 元。 產品比重: 主要業務為半導體設備及系統組裝(佔 45.52%)以及關鍵性零組件(佔 52%)。主要銷售市場以美洲佔比最高(114 年達 84.69%)。
2. 技術研發與產品佈局
先進製程設備: 京鼎已進入 2 奈米製程設備量產,並持續開發 1.4 奈米主動式微污染防治解決方案。 EUV 曝光技術: 成功開發 EUV 光罩護膜全自動貼合機、移載機及測試設備,支援客戶從 3 奈米邁向 2 奈米製程。 先進封裝應用: 因應 AI 晶片對 2.5D 封裝及面板級封裝(FOPLP)的需求,京鼎已開發完成分揀傳片機(EFEM),並交付客戶驗證。 多角化經營: 除半導體外,亦拓展技術至醫療設備、電動車產業及低碳智能製造領域。
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