財報不求人

By 少年股投

每天一檔股票財報拆給你看，重點秒懂、亮點秒抓，讓你不用求人也能秒變財報小高手，散戶也能輕鬆抓住投資機會！

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FAQs about 財報不求人:

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財報不求人 episodes:

April 26, 202600940只蹲不跳的真相
一、基金基本資訊
基金全名：元大臺灣價值高息ETF證券投資信託基金。
追蹤指數：臺灣指數公司特選臺灣價值高息指數（簡稱：臺灣價值高息指數）。
成立日期：2024年3月18日。
基金經理人：邱鉦淵。
風險報酬等級：RR4。
基金規模：截至2026年3月31日，基金總規模約為新臺幣 778.77億元。
管理費用：經理費為每年 0.30%，保管費為每年 0.03%。

二、投資策略與特色
選股邏輯：參考巴菲特價值投資哲學，從台灣市值前300大股票中，篩選基本面穩固、盈利能力佳、具持續增長潛力且能創造穩定現金流的公司。
成分股加權：綜合考量自由現金流量收益率、股利率及益本比，擇優選取 50檔股票，並以「股利率」進行加權。
投資比例限制：投資於標的指數成分股票之總金額，原則上不低於基金淨資產價值的 90%。
Smart Beta 特性：本指數屬於客製化及 Smart Beta 指數，強調財務風險較低、現金股息率較高，但績效表現可能在特定市場環境下落後市值加權指數。

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16min
April 24, 2026景碩(3189)賣隱形眼鏡養AI載板
一、財務表現
113年度財務績效： 合併營收為新台幣30,534,979仟元，較112年成長約13.80%。稅後淨利為1,331,050仟元，較前一年增加13.73%。
114年度財務績效： 合併營收進一步成長至新台幣39,351,096仟元。本期淨利顯著提升至2,717,328仟元。
營收結構： 以113年為例，載板部門（IC Substrates）占總營收約77.68%，光學部門（晶碩光學）則占約22.32%。

二、核心業務與技術發展
產業成長動能： 公司發展與 AI 人工智慧 趨勢緊密結合。根據研調機構數據，IC載板市場在112年至117年間的複合成長率預計可達7.6%，主要推力即為AI應用。
主力產品 ABF 載板： FC BGA（ABF載板） 是公司重點擴充產能的產品，預計112年至117年的複合成長率將達8.9%，為載板產品中最高。
關鍵研發計畫：
加強多晶片封裝（Chiplet）與高頻高速材料發展，應對 5G/6G、AI及汽車電子 需求。
持續參與研發 玻璃核心載板（Glass core） 及 光學共構封裝（CPO） 所需的材料與製程。
研發超細緻線路（<8um）及高接點密度產品。

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18min
April 23, 2026萬泰(6190)科技靠AI與衛星線材毛利大增
一、 2024 年度經營績效與獲利能力
營收與獲利大幅成長： 2024 全年營業收入為 81.39 億元，較 2023 年成長約 24.87%；稅前淨利達 5.81 億元，成長約 53.17%。
獲利指標： 2024 年毛利率為 16.97%，稅後每股盈餘（EPS）為 2.28 元。
財務狀況： 負債比率為 48.19%，流動比率 162.33%，整體財務結構穩定。
增長驅動因素： 主要受惠於美國市場降息帶動的商用建案、低軌衛星產品出貨量增加、印度市場強勁成長，以及全球供應鏈轉移至東南亞所帶來的電線商機。

二、產品結構與市場佈局
產品營業比重： **網路線（35%）與電子線（25%）**為核心產品，其次為汽機車用線（11%）。
主要銷售地區： **美國（34.28%）**為最大市場，其次為泰國（26.94%）及越南（17.76%），顯示其全球化佈局成效。
生產重心： 持續擴大東南亞工廠生產基礎，利用泰國及越南廠接收中國轉往東南亞的客戶需求，發揮領先優勢。

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26min
April 22, 2026大眾投控(3701)一美元豪賭
一、營運概況與核心事業

大眾控為投資控股公司，其營運重點主要透過三大子公司進行產業分工：
大眾電腦 (FIC)： 專注於車載電子 (Automotive)、智慧城市與綠能系統 (Green) 及系統整合服務。車載產品包括 AR 抬頭顯示器 (AR-HUD) 及數位儀表。
三希科技 (3CEMS)： 提供高階電子產品製造服務 (EMS)，涵蓋光通訊、汽車及半導體等領域。
攸泰科技 (Ubiqconn)： 發展強固型移動運算解決方案 (IPC)，並投入低軌衛星通訊、海事及農業等垂直市場。

二、財務表現 (114年度與113年度比較)

114年度的財務表現較113年度呈現下滑，主要數據如下：
營業收入： 114年度為 9,833,198 仟元，較 113年度的 13,101,747 仟元減少。
本期淨損： 114年度淨損為 110,396 仟元（113年度為淨利 246,505 仟元）。
每股盈餘 (EPS)： 114年度基本每股虧損為 0.38 元（113年度為盈餘 0.11 元）。
虧損主因： 除產業景氣影響外，亦包含子公司員工涉嫌挪用資金之特殊損失及訴訟負債準備之提列。

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24min
April 21, 2026良維(6290)靠AI與電動車獲利暴增
一、公司概況與核心業務
專業製造商地位：良維科技是全球領先的 AC 電源傳輸線組、DC 訊號傳輸線組及充電器轉接頭製造商。
關鍵應用領域：產品主要供應於消費性電子（如智慧家電 Dyson、小米）、電腦周邊（Apple、Dell、HP）、**雲端數據中心（AI 伺服器）**以及 電動車（EV）充電設備。
全球佈局：在全球 35 個主要國家擁有安規認證，銷售範圍涵蓋 229 個國家，其 TV 電源線全球市佔率達 40%。

二、財務績效表現

根據合併財務報告，公司在 113 至 114 年度展現顯著成長：
營業收入：114 年度約 101.6 億元，較 113 年度（80.4 億元）成長 26%。
獲利表現：114 年度稅後淨利歸屬於母公司業主約 14.1 億元（113 年度為 10.1 億元），成長約 40%。
每股盈餘（EPS）：114 年度達 8.73 元，較 113 年度的 6.41 元大幅提升。
成長主因：持續優化產品組合，提高利基型產品（如 AI 伺服器大電力電源線）銷售比重，且受惠於人工智慧與雲端資料中心擴建的需求大增。

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21min
April 20, 2026東捷(8064)靠雷射逆襲AI
1. 核心業務與產業布局
核心技術： 公司專精於**製程自動化設備、雷射應用技術、光學檢測（AOI）**以及真空濺鍍蒸鍍設備。
三大應用領域：
LCD 面板產業： 雖然市場趨於成熟，但公司持續提供關鍵製程設備的升級與汰舊需求。
LED 產業（Mini/Micro LED）： 被視為次世代顯示技術。公司已掌握 Micro LED 巨量轉移、巨量修補及點燈檢測等關鍵技術，並致力於在地化生產以降低成本。
半導體先進封裝： 積極布局**面板級封裝（PLP/FOPLP）**市場，提供自動化系統與雷射應用設備，已成功打入多家 OSAT（委外封測）大廠。

2. 財務績效表現
113 年度（2024年）： 營運表現較前一年度下滑，合併營業收入為 26.03 億元（年減 12.93%），稅後淨利為 1.3 億元，每股盈餘（EPS）為 0.79 元。
114 年度（2025年）： 營運顯著回升，合併營業收入成長至 28.7 億元，稅後淨利大幅增加至 2.24 億元（歸屬於母公司業主），每股盈餘（EPS）提升至 1.36 元。
股利政策： 113 年度每股配發現金股利 0.6 元；董事會擬議 114 年度每股配發 1.1 元現金股利。

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15min
April 19, 2026希華(2484)電子心臟與日本生存戰
一、營運績效與財務表現
營運挑戰（113 年度）： 113 年度的整體營運績效不佳，主要受到景氣低迷與市場價格競爭激烈（特別是中國手機市場用的熱敏晶體）影響，導致毛利率與產能利用率嚴重下滑。
財務數據對比：
營業收入： 114 年度營收約為 24.1 億元，較 113 年度的 21.9 億元 有所回升。
獲利能力： 儘管 114 年營收增加，但稅後淨利約為 1.04 億元，低於 113 年度的 1.58 億元。
每股盈餘 (EPS)： 114 年度為 0.65 元，113 年度則為 0.99 元。
毛利下滑原因： 主要係產品價格下跌所致。
研發投入： 113 年度研究發展支出約 1.22 億元，佔營收比例為 6%。

二、股利與籌資政策
股利發放： 113 年度董事會決議承認 112 年度盈餘分配，配發現金股利每股 1 元，並由資本公積配發現金每股 0.5 元，合計每股撥發 1.5 元。
負債狀況： 截至 114 年底，流動比率約為 388.78%，負債佔資產比率由 112 年的 22.47% 下降至 113 年的 16.98%。

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23min
April 18, 2026誠美材(4960)攻半導體
一、核心營運策略與成果

誠美材料近年來致力於產品結構調整，從標準化的電視產品轉向高值化與差異化領域。
高值化轉型： 截至 113 年底，電視產品營收比重已降至 40%，而高值化產品（如車載、工控及護眼產品）營收佔比則成長至 20%。
全方位材料供應商： 公司活用在光學膜及膠材的生產經驗，積極發展半導體新事業，並透過策略合作加速新領域開發。

二、財務狀況與經營绩效

根據合併財務報告，誠美材料在 113 年與 114 年的財務表現如下：
營業收入： 113 年度營收為 8,927,193 仟元，114 年度則降至 8,643,190 仟元。
獲利表現： 113 年度雖然營收小幅下降，但稅後損失較 112 年明顯縮小（113 年淨損為 266,913 仟元）。然而，114 年度的本期淨損擴大至 1,462,717 仟元。
毛利率變動： 113 年毛利率由 112 年的 3.95% 提升至 4.97%，主因係產品組合調整及高值化產品銷售挹注。
資本支出： 114 年預計重大資本支出約為 4.4 億元，主要用於高值化產品發展、資源循環效率提升及半導體材料開發設備。

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21min
April 17, 2026聯茂(6213)穩坐 AI 傳輸命脈
一、財務績效表現

聯茂電子近年來展現顯著的成長動能：
營收成長： 113 年度合併營收約為 293.8 億元（YoY +17.14%）；114 年度營收進一步增長至 331.0 億元。
獲利能力： 114 年度本期淨利達到 15.1 億元，較 113 年度的 8.2 億元大幅成長。
每股盈餘（EPS）： 114 年度基本每股盈餘為 4.16 元，較 113 年度的 2.26 元顯著提升。
產品比重： 主要營收來自銅箔基板（CCL），佔比超過 70%，其次為玻璃纖維膠片（PP），約佔 27%。

二、核心業務與技術佈局

公司專注於「高階電子材料」，並針對新興技術提前研發佈局：
AI 與數據中心： 積極拓展應用於 AI 伺服器、高速運算、1.6T 超高速網路設備之低介電（Dk）與低損耗（Df）材料。
新能源車： 研發車用電子材料，包含電動車高壓快充、智慧座艙、自駕系統之毫米波雷達（ADAS）應用基板。
通訊與終端： 佈局 5G/6G 基礎建設、AI PC 及折疊螢幕手機所需的高耐彎折基板與覆蓋膜。
產能擴張： 除了台灣及中國大陸（無錫、東莞、廣州、江西）外，積極建置泰國新廠，以因應地緣政治影響及供應鏈地緣均衡配置的需求。

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13min
April 17, 2026富采(3714)巨虧搶攻車用
1. 公司變革與轉型戰略
公司更名：原名「富采投資控股股份有限公司」，於 114 年 7 月 14 日經核准更名為「富采控股股份有限公司」。
「One Ennostar」策略：集團於 2024 年全面啟動組織與資源調整，透過效率（標準化流程）、**節流（全球生產基地優化，節省逾 2 億元）及瘦身（處分 7 間、清算 3 間非核心轉投資公司）**三軌並進，強化財務韌性。
子公司整併：為提升綜效，兩大重要子公司**「晶元光電」與「隆達電子」已於 115 年 1 月 1 日正式合併**，以晶元光電為存續公司。

2. 財務表現摘要
營收狀況：
114 年度（2025 年）合併營業收入為 221.8 億元，較 113 年度的 243.9 億元有所下滑。
114 年度歸屬於母公司業主之本期淨損為 27.1 億元，虧損較 113 年度的 13.8 億元擴大。
資產狀況：114 年底資產總計約 517.6 億元，較 113 年底的 594.8 億元減少，主因包含處分投資、提列折舊及償還借款。
產品比重（以 113 年度為例）：晶粒/晶片約佔 64.9%，封裝及模組約佔 30.6%。

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22min

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