聯茂電子近年來展現顯著的成長動能:
營收成長: 113 年度合併營收約為 293.8 億元(YoY +17.14%);114 年度營收進一步增長至 331.0 億元。獲利能力: 114 年度本期淨利達到 15.1 億元,較 113 年度的 8.2 億元大幅成長。每股盈餘(EPS): 114 年度基本每股盈餘為 4.16 元,較 113 年度的 2.26 元顯著提升。產品比重: 主要營收來自銅箔基板(CCL),佔比超過 70%,其次為玻璃纖維膠片(PP),約佔 27%。
二、 核心業務與技術佈局
公司專注於「高階電子材料」,並針對新興技術提前研發佈局:
AI 與數據中心: 積極拓展應用於 AI 伺服器、高速運算、1.6T 超高速網路設備之低介電(Dk)與低損耗(Df)材料。新能源車: 研發車用電子材料,包含電動車高壓快充、智慧座艙、自駕系統之毫米波雷達(ADAS)應用基板。通訊與終端: 佈局 5G/6G 基礎建設、AI PC 及折疊螢幕手機所需的高耐彎折基板與覆蓋膜。產能擴張: 除了台灣及中國大陸(無錫、東莞、廣州、江西)外,積極建置泰國新廠,以因應地緣政治影響及供應鏈地緣均衡配置的需求。
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