財報不求人

By 少年股投

每天一檔股票財報拆給你看，重點秒懂、亮點秒抓，讓你不用求人也能秒變財報小高手，散戶也能輕鬆抓住投資機會！

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FAQs about 財報不求人:

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財報不求人 episodes:

January 23, 2026第一金(2892)非銀行獲利與AI佈局
財務績效與經營成果
獲利續創新高
113 年度集團資產規模達 4.70 兆元
稅後淨利 253.59 億元，年增 12.90%
EPS 1.81 元
114 年前三季表現穩健
截至 114 年 9 月底，資產總額 4.92 兆元
合併稅後淨利 216.99 億元
EPS 1.51 元
主要子公司獲利貢獻
第一銀行：
113 年稅後淨利 238.06 億元（年增 10.59%）
小企業放款市占連續 15 年國銀第一
高資產財管規模居同業之冠
第一金證券：
輔導星宇航空上市，創台股史上最高申購人數
113 年稅後淨利 11.83 億元（年增 20.96%）
第一金人壽：
113 年稅後淨利 5.81 億元（年增 33.26%）
受惠投資收益與保費收入成長

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15min
January 22, 2026緯穎(6669)千億存貨豪賭AI
一、公司定位與經營模式
核心業務：提供大型資料中心 IT 解決方案
（運算伺服器、儲存伺服器、AI 運算平台、整合式機櫃）
商業模式：ODM-Direct Sales（原廠直銷）
→ 直接服務超大型資料中心客戶，提升彈性、降低客戶 TCO
經營團隊
董事長暨策略長：洪麗寗
總經理：林威遠（113/6/1 上任）

二、財務表現亮點
113 年（2024 全年）
合併營收：3,605 億元（年增 49%）
稅後淨利：227.8 億元（年增 89.1%）
EPS：126.57 元
114 年前三季（2025 Q1–Q3）
合併營收：6,582 億元（大幅成長）
稅後淨利：373.3 億元
EPS：200.85 元

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15min
January 21, 2026中興電(1513)工靠強韌電網獲利翻倍
一、財務績效亮點
113 年（2024 全年）
合併營收：256.1 億元，年增 15.65%
稅後淨利：36.27 億元，年增 128.78%
EPS：7.33 元
114 年前三季（2025/1–9）
合併營收：203.43 億元，年增
歸屬母公司淨利：29.58 億元，優於去年同期
EPS：5.99 元
→ 營收、獲利與 EPS 皆維持高檔成長

二、核心業務與競爭優勢
重電事業（營收占比約 70.9%）
台灣 GIS 氣體絕緣開關市佔率約 70%
國內唯一通過台電 345kV 國產化評鑑廠商
服務事業（占比約 18.3%）
「中興嘟嘟房」為全台最大停車管理品牌，年營收逾 30 億元
iCharging 國道已設 16 座快充站，EV 充電營運居國內領先
新能源事業
佈局氫燃料電池（甲醇重組製氫）、微電網與儲能系統
精密加工
打入半導體與光電設備供應鏈
為 Applied Materials 亞洲重要供應商

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16min
January 20, 2026菱生(2369)虧損卻縮減研發
一、公司定位與核心業務
菱生精密（2369）為台灣半導體封裝測試廠
核心業務為 IC 及半導體元件之封裝與測試服務
113 年度封測收入占比高達 99%
主要服務領域包含：
電源管理 IC
快閃記憶體
MEMS 微機電元件

二、財務表現概況
113 年（2024）
合併營收：53.7 億元，年減 3%
稅後淨損：1.68 億元
EPS：-0.45 元
虧損主因：
半導體庫存調整期拉長
電費調漲與材料成本上升
114 年前三季（截至 9/30）
營收：40.15 億元
稅後淨損：3.69 億元
EPS：-0.99 元，虧損擴大

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14min
January 19, 2026南電(8046)全押AI拚轉骨
一、公司定位與核心業務
南電為台塑集團成員，母公司南亞塑膠持股約 66.97%
核心業務為印刷電路板（PCB）製造與銷售
產品結構分為兩大類：
IC 載板
ABF 載板：應用於 AI 伺服器、高效能運算、網通設備
PP 載板：應用於手機、記憶體與車用電子
一般電路板
HDI 板、高層板
應用於筆電、無人機、低軌道衛星等新興領域

二、財務表現與營運現況
113 年（2024）
合併營收約 322.8 億元，年減 23.59%
EPS 為 0.32 元
主要受消費性電子疲弱、庫存去化、美中科技戰與地緣政治影響
114 年前三季（截至 9/30）
合併營收約 290 億元
本期淨利約 7.44 億元
EPS 回升至 1.15 元，營運明顯改善

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15min
January 18, 2026世界(5347)先進豪賭AI電源商機
一、公司定位與核心業務
成立於 1994 年，新竹科學園區起家，為台灣成熟製程晶圓代工重要廠商
主要業務涵蓋晶圓製造、銷售、封裝測試，以及光罩與 IC 設計支援服務
產品應用聚焦：
電源管理 IC
大、小面板驅動 IC
製程結構以 0.18 微米（含）以下成熟製程為營收主力

二、財務表現概覽（114 年前三季）
累計營收：約 360 億元，年增明顯
本期淨利：約 61 億元，優於去年同期
EPS：3.35 元（去年同期 3.17 元）
股利政策穩定：
現金股利配發原則不低於股利總額 60%
112、113 年度皆配發每股 4.5 元現金股利

三、關鍵投資與擴產布局
新加坡 12 吋晶圓廠（VSMC）
與 NXP 合資成立 VSMC，世界先進持股 60%
產品聚焦混合訊號、電源管理與類比 IC
服務車用、工業與消費性電子市場
截至 114 年 9 月，累計投資約 7.19 億美元
漢磊策略投資
113 年以 24.8 億元入股漢磊，持股 13%
成為第二大股東並取得董事席次
強化功率半導體與第三代半導體布局

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14min
January 17, 2026強茂(2481)財報解析，電動車AI雙引擎衝刺功率密度
一、公司定位與營運概況
台灣功率半導體領先 IDM 廠，具備晶圓設計、製造到封裝的一條龍垂直整合能力
成立超過 30 年，總部位於高雄岡山
營運據點：高雄永安廠、台北營運辦公室、新竹研發中心，中國無錫、徐州等生產基地
營收結構：
功率分離式元件：約 91.79%
功率 IC 與元件：約 6.51%
太陽能電力銷售：約 1.70%

二、財務表現概覽
113 年（2024）
合併營收：125.36 億元
EPS：2.40 元
現金股利：每股 1.4 元
114 年前三季
合併營收：約 97.41 億元
歸屬母公司淨利：約 8.31 億元
EPS：前三季累計 2.18 元

三、核心技術與研發重點
研發投入高，113 年研發費用佔比達 7.75%
技術布局：
矽基功率元件：MOSFET（HV SJ、MV SGT），持續推出 Gen.2 世代
第三代半導體：SiC SBD、SiC MOSFET，鎖定車用與高端市場
其他產品：IGBT、FREDs、GaN HEMT
技術方向聚焦高效率、高可靠度與高功率密度

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16min
January 16, 2026長興(1717)材料財報分析隱形冠軍抓緊 AI 浪潮
一、公司在做什麼？
主要業務：工業用合成樹脂、電子化學品、特用材料與生醫檢測試劑
三大事業部門：
合成樹脂：工業用樹脂為主
電子材料：乾膜光阻、光電材料、真空壓膜設備
特用材料：光固化相關原材料
全球布局：台灣、中國、東南亞（馬來西亞、泰國、印尼）及義大利

二、最新財務表現
113 年（2024）
營收 441.9 億元（年增 4%）
營業利益 21.7 億元（年增 13%）
稅後淨利 27.4 億元（年增 26%）
114 年前三季
營收 305.6 億元（年減）
稅後淨利 13.1 億元
處分蘇州子公司，認列一次性利益 3.73 億元

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9min
January 15, 2026金寶(2312)電子財報大解密從 8 億到 24 億淨利暴增的秘密
一、財務表現概況
114 年前三季（截至 9 月）：
合併營收：約 1,206 億元
淨利：約 16.8 億元
EPS：0.85 元
113 年度回顧：
全年營收：約 1,644 億元，年增 2.91%
稅後淨利年增近 189%，獲利大幅改善
現金流與財務結構穩定，未見流動性風險

二、核心業務與產品策略
業務涵蓋範圍廣：
電子計算器、通訊設備、電腦週邊、印表機
儲存設備、智慧物聯網、穿戴式裝置
新切入 充電樁 產品
短期營運策略：
優化製程、提升效率、降低成本
擴大全球售後維修與服務能力

三、全球布局與轉投資結構
主要生產基地：
泰國、菲律賓、中國（東莞、吳江、岳陽）、馬來西亞
墨西哥、巴西、美國，布局橫跨亞、美洲
重要轉投資：
泰金寶科技（49.99%）
凱碩科技（67.04%）
康舒科技（18.95%）
台亞衛星通訊（24.06%）
中國投資控管：
投資上限為淨值 60%
截至 114 年第三季，核准投資額約 132 億元

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15min
January 14, 2026燿華(2367)營收下滑的秘密：PCB轉向AI戰略賭注
一、公司概況與核心業務
公司定位：成立於民國 73 年，專注於高階 PCB 製造，涵蓋多層板、HDI、軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）。
應用領域：
AI 伺服器、AI PC
汽車電子（ADAS、自動駕駛、低軌衛星）
AR/VR 裝置、HPC、5G AIoT
產品特性：高層數、高密度、高可靠度，屬技術門檻型 PCB 廠。

二、財務表現概況（2025 前三季）
營收下滑：
114 年前三季營收 125.4 億元，低於 113 年同期 140.5 億元。
獲利明顯衰退：
淨利 5.06 億元（去年同期 11.88 億元）。
EPS 為 0.71 元（去年同期 1.77 元）。
財務結構：
總資產約 226 億元，負債約 104 億元，權益約 122 億元，整體仍屬穩健。

三、產品結構與市場策略
營收結構：
10 層以上高層數板：48.48%
8 層板：27.27%
→ 高階板仍是營收主力。
全球製造布局：
台灣、上海、南通、泰國。
泰國廠持續增資擴產，因應地緣政治與非中供應鏈需求。
技術發展重點：
AI 伺服器／AI PC 用高階 HDI
低損耗 AR/VR PCB
機器人、無人機用高層數板

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