Dans ce 38ème épisode de la Chronique des composants, retrouvez toutes les infos essentielles et immanquables du salon Hot Chips : c’était la 30ème édition ! Et bien entendu, les petites news du moment sur les composants ainsi qu’en bonus, des détails sur le fonctionnement du raytracing !

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Hot Chips 30ème édition

* Les poids lourds

* AMD parle de ses APU Raven Ridge.

* Intel reparle de son futur design modulaire en “chiplets”.

* IBM dévoile son Power9’ (oui, 9 “prime”) et son interface PowerAXON.

* NVSwitch : des détails sur le NVIDIA DGX-2 et son GPU de 60 kg.

* Les poids moyens

* Cap ou pas cap ? Xilinx annonce xDNN et ACAP.

* NEC parle du “Vector Processor” de son super ordinateur TSUBASA.

* Fujitsu vise l’exa-scale avec les A64FX, des puces ARM maison.

* Les poids plumes

* Tachyum Prodigy, messie du processeur ou nouveau Christ cosmique ?

* NANTERO parie sur les nanotubes pour remplacer la DRAM.

Et aussi…

* Pour quelques nanomètres de moins…

* GlobalFoundries jète l’éponge sur le 7 nm. AMD change de crèmerie.

* Qualcomm commence les tests à 7 nm chez TSMC.

* Et AMD confirme les Vega en 7 nm.

* Facebook veut passer au 100% renouvelable d’ici 2020.