2025年投資主軸為Agentic AI及Physical AI的實踐。AI技術將從語意理解轉向具自主決策、持續學習能力的Agentic AI，市場規模至2030年複合年增長率預計達44.8%。Edge AI帶動工業電腦成長，人形機器人持續邁向量產，而智慧眼鏡（Smart Glass）將是消費性AI應用的最佳載體。AI應用的擴散亦將帶動半導體特用化學品、重電、航太軍工等傳產領域的需求。

根據提供的資料，以下為幾家公司的簡介：

根據提供的資料，近期科技產業動態多元。在ABF與BT載板市場，因原料短缺與AI需求強勁，預計十月將迎來價格上漲，有利於南電和欣興等廠商。液冷散熱領域，奇鋐因擴展產品線與客戶群，液冷散熱營收佔比預計在2027年達到63%。面板市場，TV與IT面板價格九月持平，市場情緒因TV面板價格觸底而好轉。此外，NVIDIA與Intel的合作將衝擊AI PC及資料中心市場競爭格局。

AI動能推升了對高頻寬、低延遲網路的需求，帶動了銅箔、CCL及PCB板材的規格升級。其中，NVIDIA宣布投資Intel展開合作，有利於拓展AI PC及資料中心市場。為解決資料中心電力消耗，高壓直流電(HVDC)成為必然策略，推動SiC與GaN等先進功率半導體發展。儘管半導體產業下半年旺季不旺，AI相關領域仍是唯一亮點。

根據提供的資料，半導體記憶體市場因AI發展而出現結構性轉變。NAND Flash 因AI伺服器需求強勁，預計2026年將出現供應短缺。DDR4 也因主要供應商轉產DDR5而面臨供給不足，價格預期持續上漲至2026年。

AI伺服器與資料中心的高速運算需求正帶動半導體產業的結構性增長。在光電領域，VPEC受益於資料中心對矽光子和雷射的強勁需求，同時也布局AI眼鏡、無人機等新興應用市場，前景看好。在記憶體方面，AI對DDR5及高頻寬記憶體（HBM）的需求排擠了DDR4與舊式快閃記憶體（NOR、SLC NAND）的產能，造成供給短缺與價格上漲，使南亞科、旺宏、華邦電等台廠受惠。同時，電源與散熱成為關鍵，AI晶片功耗提升推動電源架構升級，帶動光寶科與奇鋐等廠商的電源及水冷散熱方案需求。

分析師們普遍看好AI半導體供應鏈的成長前景。台積電因其技術領先及AI需求強勁，被視為核心焦點，可望受惠於2nm製程、定價優勢及先進封裝。環球晶則因記憶體市場觸底反彈、美國擴廠及高價值特殊晶圓業務成長，評級獲調升。AI伺服器相關的神達也因產能擴張和主要客戶增加資本支出而前景看好。整體而言，AI基礎設施投資的增加正驅動整個供應鏈的發展。

好的，這是一份約100字的重點大綱：

台灣AI投資熱潮持續，帶動科技股上揚，台股大盤突破25000點。多個領域需求強勁：技嘉的AI伺服器、勤誠的ASIC AI機箱及英業達的AI主機板業務持續增長。雙鴻的GB300冷板模組已出貨，並開發Rubin平台Microchannel lid散熱方案。AllRing預計CoWoS將佔2025年總收入的80-90%，並積極發展FoPLP等新技術。Lotes的SOCAMM及高速纜線業務預期成長。VPEC的光電業務因數據中心需求及InP基板供應改善而看漲，預計毛利率將提升。昇達科的LEO衛星業務重拾增長動能。然而，T玻璃纖維布（低CTE玻璃纖維布）的供應預計將短缺至2027年，對CoWoP等技術構成挑戰。

AI基建需求激增，推動高階PCB/CCL與HBM供不應求。台灣半導體（台積電CoWoS）及AI伺服器供應鏈（如鴻海、雙鴻）為關鍵。全球各國加速AI算力建設，電動車亦帶動高階板材需求。記憶體產業減產DDR4轉向DDR5/HBM。全球股市受AI成長及美國降息預期支撐。鴻海則以AI護理機器人Nurabot進軍數位健康領域。