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隨著AI晶片功耗與效能飆升，資料中心的電力架構正迎來典範轉移。現行的50V直流電源櫃已達極限，為滿足NVIDIA下一代GPU近1MW的功耗需求，業界正加速轉向800V高壓直流(HVDC)架構，預計將在2026年底至2027年成為主流。

因應AI伺服器性能升級與功耗提升，高壓直流電 (HVDC) 技術成為關鍵，預計2026至2027年普及。此趨勢將大幅提升電源供應商的產品價值與技術門檻。ODM廠如廣達、緯創、技嘉與緯穎等，受惠於雲端服務供應商 (CSP) 的AI伺服器需求強勁，營收持續增長。此外，國防軍工應用的無人載具、機器人視覺，以及半導體材料需求亦是市場關注的成長動能。

2025年投資主軸為Agentic AI及Physical AI的實踐。AI技術將從語意理解轉向具自主決策、持續學習能力的Agentic AI，市場規模至2030年複合年增長率預計達44.8%。Edge AI帶動工業電腦成長，人形機器人持續邁向量產，而智慧眼鏡（Smart Glass）將是消費性AI應用的最佳載體。AI應用的擴散亦將帶動半導體特用化學品、重電、航太軍工等傳產領域的需求。

根據提供的資料，以下為幾家公司的簡介：

根據提供的資料，近期科技產業動態多元。在ABF與BT載板市場，因原料短缺與AI需求強勁，預計十月將迎來價格上漲，有利於南電和欣興等廠商。液冷散熱領域，奇鋐因擴展產品線與客戶群，液冷散熱營收佔比預計在2027年達到63%。面板市場，TV與IT面板價格九月持平，市場情緒因TV面板價格觸底而好轉。此外，NVIDIA與Intel的合作將衝擊AI PC及資料中心市場競爭格局。

AI動能推升了對高頻寬、低延遲網路的需求，帶動了銅箔、CCL及PCB板材的規格升級。其中，NVIDIA宣布投資Intel展開合作，有利於拓展AI PC及資料中心市場。為解決資料中心電力消耗，高壓直流電(HVDC)成為必然策略，推動SiC與GaN等先進功率半導體發展。儘管半導體產業下半年旺季不旺，AI相關領域仍是唯一亮點。

根據提供的資料，半導體記憶體市場因AI發展而出現結構性轉變。NAND Flash 因AI伺服器需求強勁，預計2026年將出現供應短缺。DDR4 也因主要供應商轉產DDR5而面臨供給不足，價格預期持續上漲至2026年。

AI伺服器與資料中心的高速運算需求正帶動半導體產業的結構性增長。在光電領域，VPEC受益於資料中心對矽光子和雷射的強勁需求，同時也布局AI眼鏡、無人機等新興應用市場，前景看好。在記憶體方面，AI對DDR5及高頻寬記憶體（HBM）的需求排擠了DDR4與舊式快閃記憶體（NOR、SLC NAND）的產能，造成供給短缺與價格上漲，使南亞科、旺宏、華邦電等台廠受惠。同時，電源與散熱成為關鍵，AI晶片功耗提升推動電源架構升級，帶動光寶科與奇鋐等廠商的電源及水冷散熱方案需求。

分析師們普遍看好AI半導體供應鏈的成長前景。台積電因其技術領先及AI需求強勁，被視為核心焦點，可望受惠於2nm製程、定價優勢及先進封裝。環球晶則因記憶體市場觸底反彈、美國擴廠及高價值特殊晶圓業務成長，評級獲調升。AI伺服器相關的神達也因產能擴張和主要客戶增加資本支出而前景看好。整體而言，AI基礎設施投資的增加正驅動整個供應鏈的發展。