IFA 2018德国柏林消费电子展开幕前夕，荣耀手机在柏林召开了一场荣耀Play海外发布会，2018全新旗舰荣耀Play正式登陆海外市场。然而惊喜总是让人猝不及防，作为主角的荣耀Play被荣耀总裁赵明手中的“One more thing”——荣耀Magic 2彻底抢了风头。荣耀Magic 2搭载“Magic Slide魔法全面屏”，这是一个全新的全面屏解决方案，造就了近乎100%的全面屏视野。它的前置摄像头为隐藏设计，独特的滑屏结构非常巧妙，滑动之间，开启全屏视界。此外，它还搭载顶级性能的麒麟980芯片、更安全的40W超级快充，让我们充满期待。而在发布会后的媒体访谈以及赵明微博分享的信息来看，目前荣耀Magic 2所公布的“吓人”技术只是这款顶级旗舰的冰山一角。全新的全面屏解决方案仅仅是这款手机基础性的亮点。在此基础上把所有的突破性和创新性的东西承载在Magic 2里面，满足大家所有的对Magic 2的想象力，才是荣耀手机打造这一款手机的初衷。荣耀Magic 2是首批搭载麒麟980芯片的智能手机之一！发布时间应该与华为Mate 20非常接近，这一系列麒麟980产品发布的时间，都会差不多。所以，想要荣耀Magic 2的朋友，并不需要久等，新机很快就来！

8月30日晚，小米林斌突然在微博上公布了小米MIX 3的真机照，这节奏着实让小编有点儿Hold不住啊！林斌在微博中写道“对不起，撞脸了，我们十月发布”，短短一句话中蕴藏的信息量可是非常巨大。去年十月小米MIX 2在北京工业大学体育馆与世人相见，时隔一年，小米MIX 3就这样确定了发布的时间。另一方面，从图中和文字我们都可以看出小米MIX 3为了获得近乎100%全面屏的效果，其采用的方案与刚刚发布的荣耀Magic 2极为相似，当然整体外观看上去确实震撼度十足，视觉冲击力极强。对米粉来说，另一个好消息更具实际意义。在林斌这条微博下方，雷军的留言非常醒目：“我会逼着同事们加快量产速度，争取十月底大规模销售！”，看来米粉和广大消费者这次不用等太久的样子，当然这也从另一方面证明了小米MIX 3的可靠性。

北京时间2018年8月31日晚8点，华为在德国柏林IFA展会上，正式发布了全新芯片产品麒麟980。作为华为自研芯片的全新成果，麒麟980是世界上首枚采用7nm制程工艺的芯片、并且搭载了双NPU，是不折不扣的“地表最强芯”。　麒麟980拥有全球首款商用领先的TSMC 7nm制造工艺，工艺性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升1.6倍，实现性能与能效的双重提升！此外，麒麟980拥有全球首度商用的Cortex-A76 架构CPU与Mali-G76 GPU、并且还搭载了双-NPU、支持2133MHz LPDDR4的内存，在AI计算能力上得到了突破性的飞跃。核心设计方面，麒麟980采用的是2大核+2中核+4小核设计，配合2133MHz内存，带宽提升了20%、延迟降低了22%。拍照方面，它采用了全新升级第四代自研ISP，能够让拍照水平进一步提升。最后，华为预告了世界上首款搭载麒麟980芯片的智能手机华为Mate 20系列。这款手机将于10月16日在伦敦发布，这款搭载了“地表最强芯”的手机，看来会席卷下半年的智能手机市场了！