CPNews

* Le D-Wave passe la seconde, mais manque d’interconnections…

* Et IBM prépare son ordinateur quantique polyvalent à 50 qbits.

* PowerVR annonce sa nouvelle génération de GPU : Furian.

* Xiaomi aussi lance sa puce maison : le S1.

* Préserver les interconnections avec du graphène, une solution d’avenir ?

* Enfin un CPU qui résiste aux charmes de Vénus...

Un tic tock Emile ?

* Intel fait n’importe quoi lance un Xeon à 8898$. 24 coeurs, mais quand même !

* Process - Architecture - Optimization - Snooze ? Après un Kaby Lake inutile sur desktop : les Core 8xxx seront toujours en 14nm...

* Le retour d’AMD : les Ryzen font très mal dans les PC…

* Et dans les serveurs aussi !

* Un CPU ARM dans les Macbook, le début de la fin pour Intel ?

* Microsoft lance son projet Open Compute "Olympus" avec Intel / AMD / ARM inside...

Sac à puces : le Dossier SoC

* Des bit slices aux "systems on chip" : 40 ans d’intégration.

* Les grandes familles CPU : ARM, x86, MIPS (Si si !), PowerPC, etc.

* Les concepteurs de puces : ARM, Apple, Intel, AMD, PowerVR, Freescale, NVIDIA, Samsung, Mediatek…

* Les vendeurs d’appareils : Apple, Sony, Samsung, Xiaomi, HP, Dell, Nintendo, Microsoft, etc...

* Les implémentations des concepteurs : Cortex, Denver, Moongoose, Kryo, Twister, Atom, Core, Jaguar, Ryzen, et les autres…

* Les grande familles GPU : Geforce, Radeon, Adreno, Mali, Intel GT, PowerVR…

* Les autres composants : DSP (Hexagon…), codec video (quicksync), puces sonores, contrôleurs mémoire / USB / Ethernet / Modem...

* Les bus internes...

* Les fondeurs : Intel, Glofo (a inclus IBM semi récemment), TSMC, Samsung, STMicro, NXP, Texas Instruments…

* Les Légo Systèmes sur puces qui vont dans les produits finis : Apple A7, Exynos 8xxx, Core i3 - XXXX, Atom truc, AMD A10-XXX, Snapdragon 835, Tegra X1, etc.

SoCking : pleins d’exemples dans un GROS TABLEAU

Produit

Marque

SoC

Famille

Architecture

GPU

Process

Fondeur

Iphone 6

Apple

A9

ARMv8

Apple Twister