Globalfoundries und Renesas vereinbaren Zusammenarbeit

Infineon, BMW und das „Heart of Joy“

Updates zu Nexperia

Meta sichert sich Millionen Nvidia-KI-Chips

Ehemalige Altera CEO steigt in französisches Startup Vsora ein

** Zahlen, Daten, Fakten: Veröffentlichungen vom ifo und vom statistischen Landesamt Sachsen**

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** Megatrends im Chipmarkt: AI-Zentrierung, HBM-Engpässe und Packaging als neue strategische Bottlenecks**

** Infineon- News erwirbt Portfolio an nicht-optischen Sensoren von ams OSRAM**

** NanoIC Pilotlinie beschleunigt Beyond-2nm-Forschung mit zwei neuen Designkits**

ALP-4-SiC entwickelt neue Herstellungsprozesse für Photonik- und Quantenchips

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SMC eröffnet IAC in Dresden

Micron-Fab in Singapur und Speicherknappheit

Erster durchgehend europäischer Chip für Raumfahrtanwendungen

Nvidia investiert 2 Mrd. USD in CoreWeave

Microsoft Azure kündigt KI-Beschleuniger Maia 200 an

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CHASSIS – Gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im Automobilbereich

Neue Interface-Studie zu steigenden Halbeiter-Emissionen

Strategische Partnerschaft zwischen Allos Semiconductors & Ennostar

Baubeginn für Micron Fab in New York

Spatenstich für erste vietnamesische Halbleiterfabrik

Clarivate Top 100-Liste

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Halbleiterpolitik der USA: Überarbeitet Zölle, Exportregeln und Investments

Nexperia Update

Wolfspeed stellt ersten 300mm SiC-Wafer vor

Kanzler Merz besucht Indien mit Wirtschaftsdelegation und schließt MoU zur Stärkung des Halbleiter Ökosystems

Verkaufsgerüchte um ams Osram

Lip-Bu Tan zu Intel 14A

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Groq und Nvidia schließen nicht-exklusiven Lizenzvertrag für Inferenztechnologie

CES

Startup-Gründungen 2025

Sendung mit der Maus zeigt, wie ein Sensor Schritte zählt

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Pax Silica Declaration

Quantum Diamonds plant 152 Mio. € Investition in München

Sachsen eröffnet Netzwerk für Quantentechnologien – Startschuss für »Quantum Saxony«

Rapidus erhält erstmals Bankkredite

Malaysia zieht mit seiner Halbleiterstrategie Investitionen in Milliardenhöhe an

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IMEC zeigt Rekord-2D-pFETs zur Logik-Technologie-Erweiterung

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China darf wieder H200 Chips beziehen

Europäisches Scale-up-Programm Ignite next startet im Silicon Saxony

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Pilotprojekt zur Umschulung von Leag AG und GlobalFoundries gestartet

Neue Eskalation im Fall Nexperia

ECSA Skill Strategy Report veröffentlich

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EU Kommission bestätigt Förderung im Rahmen des EU Chips Act für X-Fab und GlobalFoundries

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Konferenzrückblick: Microelectronics for Future & EFECS

Chipdesign-News: Kooperation zwischen Nvidia und Synopsis sowie Marvel kauft Celestial AI

Micron investiert 9,6 Milliarden USD in Speicherchipwerk in Japan

Onsemi & Innoscience planen Zusammenarbeit

Neue OECD-Studie

Buchtipp: The Chip Game

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