Sendung vom 1. Mai 2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Chips Act 2.0 – Positionspapier von SEMI Europe

SEMI Europe: Sechs Empfehlungen zum Chips Act 2.0

Institut Montaigne: Semiconductors in EU-Taiwan Relations

Ursula von der Leyen: Treffen mit europäischen Technologieunternehmen

Thema 2: Neuer Forschungschip Masur aus dem Barkhausen-Institut

Barkhausen Institut: Neuer Forschungschip Masur

Thema 3: Analyse ausgewählter Quartalsergebnisse – Siltronic, Amkor, Intel, SK hynix, NXP und TSMC

SemiAnalysis: AI-Chips und Thin-Film-Materialien

Siltronic: Q1 2026

SEMI: Worldwide Silicon Wafer Shipments Q1 2026

IT-Times: Amkor meldet Wachstum im Packaging

Hardwareluxx: Quartalszahlen von Intel und SK hynix

NXP: Q1 2026

The Motley Fool: TSMC Q1 2026

Kurz-News

Kurz-News 1: Siemens und TSMC erweitern Kooperation beim KI-gestützten Chip-Design

eeNews Europe: Siemens and TSMC expand AI-driven chip design collaboration

Bloomberg: Von der Leyen trifft Chip- und Technologieunternehmen

Kurz-News 2: Kurzer Review der apc|m 2026

apc|m Conference

Kurz-News 3: Wichtige europäische Halbleiter-Events im Mai

Semiconductors Ireland 2026

Czech Semiconductor Days

imec ITF World 2026

What’s next?

Chip Design Germany Forum

24.4.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Gründung des Northern Chips Network

Northern Chip Network e.V.

Thema 2: Hannovermesse 2026

LinkedIn-Post Manfred Horstmann (GlobalFoundries) zum FME/ZVEI-Roundtable

Semiconductor-X auf der Hannover Messe 2026 (HTW Dresden / idw)

Maschinenmarkt: Cross-Dataspace-Demonstrator

Thema 3: Zwei spannende Paper zur europäischen Halbleiterindustrie

State subsidies, supply chain resilience, and geopolitics influencing firm strategies in a post-2020 context: case study of the German semiconductor industry | Journal of Economic Geography

Silicon Statecraft Whitepaper 2026 – Securing Europe’s Strategic Indispensability in the Global Semiconductor Race

Kurz-News 1: Update zur Pax Silica

Pax Silica: after Finland, Italy eyes a place in the new architecture of technological power - Decode39

Kurz-News 2: Bosch führt dritte SiC-Chip-Generation ein

Bosch’s Gen 3 SiC MOSFETs

Kurz-News 3: Elmos gewinnt Deutschen Innovationspreis 2026

Elmos: Pressemitteilung zum Deutschen Innovationspreis 2026

What’s next?

microTEC - microTEC Clusterkonferenz 2026-Konferenzen

Register Now! » apc|m europe

Newsletter - Silicon Saxony

Sendung vom 17.4.2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: World Quantum Day: imec startet SPINS Pilotlinie

HTW Dresden: World Quantum Day: HTWD wird Mitglied in Forschungsnetzwerk

imec: Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ mit Unterstützung der EU gestartet

Hightech Agenda Deutschland: Nächster Schritt zum Top-Quantentechnologieland: Quantum Computing Competition

Thema 2: Tesla Tape-out von AI5

Elon Musk auf X: „Congrats to the @Tesla_AI chip design team on taping out AI5! AI6, Dojo3 & other exciting chips in work.“

Shanaka Anslem Perera auf X: „Nine billion miles of driving data just became a chip.“

Thema 3: China forciert eigene Speicherproduktion

Chinesischer Speicherhersteller: YMTC plant massive Expansion und Bau neuer Fabriken

China reportedly sees record 2025 chip tool imports from Singapore, Malaysia; U.S. imports hit lowest since 2017

Qualcomm partners CXMT to tackle smartphone DRAM shortage

Kurz-News

Kurz-News 1: Infineon-Technologie bei der Artemis II Mission

Mission erfüllt: Infineon-Technologie bewährt sich erneut bei Mondmission Artemis II im Weltall

Kurz-News 2: Meta entwickelt eigene KI-Chips mit Broadcom

Broadcom announces extended partnership with Meta to deploy technology for MTIA

Kurz-News 3: DeepTech Startupförderung

Wer tief gräbt, braucht langen Atem – und andere Schaufeln

What’s next?

Digital Sustainability Summit 2026 | Programm

Matchmaking Workshop zum Photonics Call im Rahmen des Chips Joint Undertaking

ECS SRIA 2026 | ECS SRIA

10. April 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Arm lässt erstmals eigene KI-Chips fertigen

Arm expands compute platform to silicon products in historic company first - Arm Newsroom

Thema 2: Intel steigt bei Elon Musks Terafab ein

Intel is proud to join the Terafab project - Intel on X

Intel Foundry: Elon Musks Firmen könnten die ersten langersehnten Kunden werden | heise online

Intel Foundry Achieves Breakthrough with World's Thinnest GaN Chiplet Technology

Thema 3: AlixLabs und VDL ETG treiben APS-Patterning voran

AlixLabs and VDL ETG Projects Announce MoU for APS™ Patterning Technology Industrialization – AlixLabs

Kurz-News

Kurz-News 1: Studie zur technologischen Souveränität in der Mikroelektronik

Studie zur technologischen Souveränität in der Mikroelektronik | Technologiestiftung Berlin

Kurz-News 2: Chip Tape Out von KI-Startup Arago

Chip Tape Out von KI-Startup Arago | LinkedIn

Kurz-News 3: European Chips Skills Academy startet neue Lernplattform

European Chips Skills Academy Launches the ECSA Learning Platform | SEMI

ECSA Learning Platform

Questionnaire - Skills needs in the EU semiconductor industry in 2026 Survey

Jobs mit Zukunft - Silicon Saxony

Und sonst so?

SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Reached $135 Billion in 2025, Up 15% Year-on-Year | SEMI

Broadcom develops future AI chips for Google | Reuters

What’s next?

Marktzugang Japan & Korea: Chancen für Halbleiterunternehmen

03. April 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Fujitsu plans 1.4nm AI chip Japan-based production with Rapidus

Neueste Ankündigung – Focus News – Abteilung für Investitionsüberprüfung des Wirtschaftsministeriums

TSMC rüstet japanisches Werk auf 3-nm-Verfahren auf

Intel to Repurchase 49% Equity Interest in Ireland Fab Joint Venture

NVIDIA AI ecosystem expands as Marvell joins forces through NVLink Fusion

Top 30 VC-backed semiconductor startups

Infineon Startup Challenge – Humanoid Robotics

Helium-Knappheit trifft Medizin, Chipindustrie – und Kindergeburtstage

Europäische KI-Autonomie: Mistral investiert 830 Mio. US-Dollar in Rechenzentrum

apc|m europe Conference

Launch your fabless future - Webinar (EuroCDP)

Sendung vom 27. März 2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: Elon Musk stellt Pläne für eigene Chipfabrik vor

Originalvideo zur Ankündigung der Terafab

Einordnung auf X: „That’s not new“

Thema 2: Dialog zur Umsetzung des EU-Chips Acts in Brüssel

Implementation dialogue on the Chips Act | Shaping Europe’s digital future

Thema 3: 40 Millionen US-Dollar für Post-EUV-Start-up

Lace Lithography: 40 Millionen US-Dollar für Post-EUV-Start-up - Golem.de

Kurz-News

Kurz-News 1: IPCEI Halbleiter: 38 deutsche Projekte für europäisches Schlüsselprogramm ausgewählt

BMWE: IPCEI Halbleiter – 38 deutsche Projekte für europäisches Schlüsselprogramm ausgewählt

IPCEI-Matchmaking auf LinkedIn

Kurz-News 2: SEMICON China

SEMICON China 信息网站

Beobachtung zur Messe auf X

Kurz-News 3: Supermicro-Gründer wegen Chip-Schmuggel angeklagt und verhaftet

Nvidia-GPUs nach China geschmuggelt: Anklage gegen Führungskräfte von Supermicro | heise online

Halbleiter für Weltraum-Missionen | Bit-Rauschen 2026/6 - Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t | Podcast on Spotify

Und sonst so?

EU Kommission: Kommission legt mit 115 Mio. EUR ausgestattetes Programm für agile und schnelle Innovationen im Verteidigungsbereich (AGILE) vor - Silicon Saxony

What’s next?

Sendung vom 20. März 2026

Moderation: Julia Nitzschner

Experte: Frank Bösenberg

Thema 1: GTC: NVIDIAs 1-Billion-Ziel und strategische Shifts

Nvidia restarting manufacturing of China AI chip variant, CEO says | Reuters

NVIDIA Launches Nemotron Coalition of Leading Global AI Labs to Advance Open Frontier Models | NVIDIA Newsroom

Globale KI-Nutzung 2025: Die digitale Kluft vertieft sich

NVIDIA Announces NemoClaw for the OpenClaw Community | NVIDIA Newsroom

Thema 2: Hensoldt und United Monolithic Semiconductors (UMS) schließen langfristige GaN-Liefervereinbarung

Langfristige Halbleiter-Liefervereinbarung für Hensoldt-Radare

Thema 3: GlobalFoundries beginnt mit Erweiterung der Dresdner Fab

GlobalFoundries: GlobalFoundries startet mit Ausbau seiner Halbleiterfabrik in Dresden - Silicon Saxony

Kurz-News 1: Rechenzentrumsstrategie der Bundesregierung

Bundesregierung beschließt Rechenzentrumsstrategie - Bundesministerium für Digitales und Staatsmodernisierung

Kurz-News 2: Schweden tritt der Pax Silica Initiative bei

Sweden joins Pax Silica initiative - Government.se

X-Post von UnderSecE zur Pax Silica Initiative

Kurz-News 3: imec erhält erste High-NA-EUV-Lithographiemaschine

imec receives the world’s most advanced High-NA-EUV system

Und sonst so?

EU genehmigt 1,3 Milliarden Euro Förderung für neue Halbleiter-Packaging-Fabrik von Silicon Box in Italien

What’s next?

Terafab: Elon Musk kündigt Launch von milliardenschwerem KI-Chipfabrik-Projekt an | t3n

ISS kommt nach Dresden

👉 SMWA: Entscheiderforum der Chip-Branche kommt nach Sachsen

Mögliche Auswirkungen des Iran-Krieges auf die Halbleiterindustrie

👉 LinkedIn-Beitrag von Frank Bösenberg

👉 DERA – Risiken für die globale Heliumversorgung

👉 Spruce Pine und die Bedeutung von Quarz für die Chipindustrie

👉 Tagesschaubeitrag zu Auswirkungen des Irankrieges auf die Halbleiterindustrie (ab Min: 09:39)

Exzellente Forschung: TU Dresden und QuantumDiamonds

👉 Gemeinsame Pressemitteilung von DFG und WR

ForLab Kompetenzatlas

👉 ForLab-Kompetenzatlas Mikroelektronikforschung an deutschen Hochschulen

Neue eMRAM-Technologie von GlobalFoundries

👉 GlobalFoundries stellt AutoPro 150 eMRAM-Technologie vor

ASE, Silicon Box, Intel und FMC

👉 ASE launches construction of new K18B plant in Kaohsiung

Die ECS Summer School startet in die nächste Runde

👉 ECS Summer School 2026 – Jetzt bewerben

Ihr habt Feedback oder Themenvorschläge? Schreibt uns gern an 👉 [email protected]

👉 Silicon Saxony Newsletter abonnieren

Review APECS Pilotlinie & Microtec Academy Forum

👉 Microtec Academy

👉 APECS – Advanced Packaging and Integration for Electronic Components and Systems

👉 APECS Pilot Line – Fraunhofer IPMS

Industrial Accelerator Act

👉 Industrial Accelerator Act – EU-Kommission

Ignite Next: Erste Startup-Kohorte ausgewählt

👉 Ignite Next – Batch 1 Startups

Nvidia kündigt strategische Partnerschaften mit Photonik-Unternehmen Coherent und Lumentum an

👉 Nvidia und Lumentum: Optik-Technologien für Rechenzentren

👉 Nvidia und Coherent: Optik-Technologien für KI-Rechenzentren

Rohm übernimmt 650-V-GaN-Technologie von TSMC und baut Produktionskapazitäten in Indien aus

👉 Rohm: Lizenz für 650-V-GaN-Technologie von TSMC

👉 Rohm: Ausbau von Fertigungs- und Outsourcing-Partnerschaften (Indien)

Samsung verschiebt 2-nm-Massenproduktion in Taylor

👉 Samsung Electronics' Taylor Plant Mass Production Delayed to 'Early Next Year' – Finance BigGo

Rapidus erhält frisches Kapital

👉 Frisches Kapital: Fab-Startup Rapidus bekommt Geld von 32 Firmen und Japan – ComputerBase

Crowdfunding von Open-Source-Mikrocontroller startet

👉 Baochip 1x: Crowdfunding von Open-Source-Mikrocontroller startet – Golem

Start der FAMES Pilotlinie

👉 FAMES Pilot Line

Industry Strategy Symposium Europe

👉 Industry Strategy Symposium Europe – SEMI

👉 [email protected]

👉 Silicon Saxony Newsletter abonnieren

Update zu Hightech-Agenda und Mikroelektronik-Strategie

Infineon eröffnet Smart Power Fab bereits am 2. Juli

Gerüchte um Samsung-Ansiedlung

AMD sichert sich einen Milliarden-Deal mit Meta

Intel investiert in SambaNova und startet Inferenz-Partnerschaft

Taalas gießt KI-Inferenz in Silizium – mit dem HC1-Chip

📬 [email protected]