Und außerdem: Intel kann nur die Hälfte der CPU-Nachfrage bedienen, MediaTek stellt 2-Nanometer-Chip vor, SEMI Europe tritt ReSiLient-Konsortium bei
What’s Chippening – Folge 87: ESMC Dresden, EUCLYD, Speichertechnologien, AI-Strategie & Intel
Sendung: 18.09.2026 | Aufnahme: 17.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg
In Folge 87 von What’s Chippening geht es um zentrale Entwicklungen in der Halbleiterindustrie: das Richtfest von ESMC in Dresden, den Start von chipfoundry.one, den neuen ASML-Campus in Eindhoven, europäische Speichertechnologien von EUCLYD und FMC, Infineons Verkauf des F-RAM-Geschäfts an Winbond sowie die Frage, welche Rolle Europa bei KI-Inferenz-Chips, AI-Rechenzentren und technologischer Souveränität spielen kann.
Thema 1: ESMC feiert Richtfest in Dresden, chipfoundry.one startet und ASML beginnt Campus-Bau in Eindhoven
ESMC erreicht in Dresden einen wichtigen Meilenstein: Nach dem Richtfest rückt der Aufbau der europäischen TSMC-Fab weiter voran. Parallel startet mit chipfoundry.one ein neues Dresdner Start-up, das den Weg vom Chipdesign zur Fertigung vereinfachen will. Außerdem beginnt ASML in Eindhoven den Bau eines neuen Industriecampus und stärkt damit die europäische Halbleiter-Wertschöpfungskette.
Oiger: Richtfest für Milliardenprojekt von TSMC in Dresden
Hardwareluxx: Produktionsstart 2027 – Chip-Fabrik von ESMC feiert Richtfest
ASML: ASML begins construction of new Eindhoven campus
Silicon Saxony: Brains on Silicon 2026
Thema 2: EUCLYD sammelt über 200 Millionen Euro ein und Winbond kauft Infineons F-RAM-Geschäft
Der Speicher wird zum zentralen Flaschenhals moderner KI-Systeme. EUCLYD aus Eindhoven will Rechnen und Speicher für KI-Inferenz neu denken und sammelt dafür mehr als 200 Millionen Euro ein. Gleichzeitig kooperiert das Unternehmen mit der Dresdner Ferroelectric Memory Company. Parallel verkauft Infineon sein NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft an Winbond – ein Deal, der zeigt, wie stark sich klassische und neue Speichertechnologien auseinanderentwickeln.
Ferroelectric Memory Company: Next-generation sovereign AI infrastructure
EU-Startups: Dutch AI chip startup EUCLYD lands €200 million Series A
Semidynamics: Strategic investment to advance memory-centric AI inference chips
Infineon: Winbond übernimmt NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft
NaMLab: Hafnium oxide based ferroelectric materials
Thema 3: A Transformative AI Strategy for Europe und die Rede zur Lage der Union
Europa diskutiert seine Rolle in der globalen KI-Wertschöpfungskette. Der Report „A Transformative AI Strategy for Europe“ fordert mehr europäische Rechenkapazität, gezielte Nachfrage nach europäischen Inferenz-Chips und Milliardeninvestitionen in AI-Infrastruktur. Gleichzeitig verweist die Rede zur Lage der Union auf den Chips Act 2.0, europäische Halbleiterproduktion und die Stärkung industrieller Lieferketten.
A Transformative AI Strategy for Europe
European Commission: State of the Union 2026 – From promise to progress
Tech.eu: Europe at acute risk of marginalisation unless billions in AI funding are committed
Kurz-News 1: Intel-CEO Lip-Bu Tan kann nur die Hälfte der CPU-Nachfrage bedienen
Intel-CEO Lip-Bu Tan spricht über die stark steigende CPU-Nachfrage durch KI-Inferenz, Agentic AI und Rechenzentrums-Orchestrierung. Gleichzeitig zeigt der Blick auf verzögerte Projekte wie Ohio One und die abgesagte Intel-Fab in Magdeburg, wie langfristig Halbleiterkapazitäten geplant werden müssen.
Splunk .conf26: Global Broadcast Replays
Intel: Ohio One construction timeline update
ZDFheute: Intel sagt Chipfabrik in Magdeburg ab
Kurz-News 2: MediaTek stellt 2-Nanometer-Chip vor
MediaTek präsentiert mit dem Dimensity 9600 Pro einen neuen Smartphone-Prozessor auf TSMCs 2-Nanometer-Knoten. Die Meldung zeigt, wie schnell führende Fertigungstechnologien in den Volumenmarkt wandern – und wie stark Speicherengpässe selbst moderne Prozessorplattformen ausbremsen können.
Semiconductor Digest: MediaTek launches Dimensity 9600 Pro on TSMC 2nm process
GSMArena: vivo X500 Pro and X500 Pro Max will be the first to use MediaTek Dimensity 9600 Pro
Kurz-News 3: SEMI Europe tritt dem ReSiLient-Konsortium bei
SEMI Europe wird Teil des ReSiLient-Konsortiums, das Europas Wertschöpfungsketten für Silizium und Siliziumkarbid stärken soll. Im Fokus stehen Rohstoffe, Vorprodukte, Wafer, Leistungselektronik und strategische Resilienz entlang der gesamten Halbleiterkette.
SEMI: SEMI Europe joins ReSiLient consortium to strengthen Europe’s silicon and silicon carbide raw material value chains
Tom’s Hardware: Belgian-Chinese semiconductor researcher arrested over alleged GaN trade secret theft
Fraunhofer IPMS: Neue R+I Factory in Cottbus verbindet KI und Mikroelektronik
Substack: Semiconductor Business Intelligence
Silicon Saxony: aCCCess-Webinar-Reihe – Halbleiter-Weiterbildungen aus Europa entdecken
Optica: Global Photonics Economic Forum
Keywords: Halbleiter, Mikroelektronik, ESMC Dresden, TSMC, chipfoundry.one, ASML Eindhoven, EUCLYD, Ferroelectric Memory Company, FMC Dresden, Winbond, Infineon, F-RAM, ferroelektrischer Speicher, KI-Inferenz, AI-Rechenzentren, Chips Act 2.0, europäische Halbleiterindustrie, Silicon Saxony, Intel, Lip-Bu Tan, MediaTek, 2 Nanometer, ReSiLient, Siliziumkarbid, Advanced Packaging, Photonik
