重點摘錄：

🔺漢磊(3707)

00:12 第三代半導體分類

03:00 晶圓製造流程

04:48 營收比重：矽磊晶佔63%、元件及積體電路代工佔37%

05:46 矽晶圓代工為何與第三代半導體有關?

08:04 財報近況

🔺同欣電(6271)

10:23 公司簡介

11:28 營收比重：陶瓷基板22%、影像感測(CIS)55%、混合積體電路(MEMS)17%、高頻無線通訊模組(RF module)5%

12:39 3Q22營收財測

14:12 2023年展望

🔺合晶(6182)

15:53 公司簡介

17:32 營收比重：8吋佔69%、6吋及以下佔26%、12吋佔5%

20:36 未來規劃

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