国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技更新科创板IPO招股书,拟募资295亿元冲击“存储芯片第一股”,引起市场广泛关注。招股书背后,不仅是半导体存储行业景气上行周期下的业绩爆发,更是一幅金融资本深度参与硬科技产业的全景图。除了清辉集电、长鑫集成、大基金二期等核心股东之外,银行系金融资产投资公司 与券商资本的集体入局,勾勒出中国“科产融”生态圈的全新图景。
招股书里的“豪华金融天团”
295亿元的拟募资额,科创板历史第二大IPO;2026年一季度归母净利润247.62亿元,同比增长1688.30%;全球DRAM市场份额增至7.67%,位列全球第四……长鑫科技的业绩爆发式增长,那些数年前便悄然布局的金融机构,正迎来一场酣畅淋漓的“价值兑现”。招股书中,阵容豪华的金融“朋友圈”逐渐浮出水面,银行AIC集体入局,保险资金长期布局,券商系资本现身名单,政策性银行与商业银行组队护航。
从股权结构来看,长鑫科技没有单一控股股东,股权高度分散。清辉集电持股21.67%、长鑫集成持股11.71%、大基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%,这五家合计持股超过58%。
但真正引发市场关注的,是机构投资者名单中的“金融天团”,五大国有银行旗下的金融资产投资公司悉数出现在股东名单中;保险资金中和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿、人保科创等合计持股比例超4%;至少7家上市券商通过直投或产业基金实现了间接持股;政策性银行与商业银行则通过银团贷款深度参与。
银行AIC重塑“科产融”生态圈
2017年,五大国有银行相继全资设立金融资产投资公司,初衷是市场化债转股。但过去数年间,政策红利持续释放,AIC业务模式逐步向“投早、投小、投长期、投硬科技”的长周期股权投资方向深度调整。
公开数据显示,2025年五家国有大行AIC合计净利润达184.36亿元,截至2025年年末,全国AIC股权投资试点签约意向金额已突破3800亿元。
银行正在从单纯的债权提供者,进化为硬科技企业的长期资本合伙人,这一点从长鑫科技中得到了印证。
招股书显示,在2024年3月的战略融资中,长鑫科技完成了一轮108亿元的融资,五大行AIC集体入局。其中工融金投出资10亿元,中银资产出资6亿元,交银金融出资6亿元,建信投资出资13亿元,农银投资出资4亿元。
从持股比例看,截至发行前,农银投资持有0.95%的股份,持股约5.74亿股;建信投资持有0.83%,持股约4.98亿股;工融金投持有0.64%;中银资产和交银金融各持有0.38%。
值得注意的是,多家银行AIC并不仅押注长鑫科技一家。近期启动IPO辅导的长江存储股东名单中,同样出现了中银资产、农银投资、建信投资、交银金融和工融金投等银行AIC的身影。这种在两大存储龙头企业同时落子的操作,反映出银行AIC依托长期资金优势在硬科技赛道上的战略布局。
保险军团,从2020年开始“耐心长跑”
相较于银行 AIC 集中在上市前夕集中入局,保险资金是最早扎根长鑫科技的金融力量,凭借自身资金属性优势,全程陪伴企业穿越行业低谷,人保资本、国寿投资、和谐健康、阳光人寿、中邮人寿、人保科创等多家保险资本齐聚股东行列,据不完全统计,保险机构合计持股比例超过4%,构成了银行、券商之外的第三大金融力量。
更重要的是投资时机。自2020年起,中邮保险等机构陆续参与企业C+轮融资,历经三轮完整融资周期,平均投资持有时长超三年。半导体制造是重资产、长周期、高门槛的行业,这与保险资金“规模大、期限长、追求长期稳定回报”的特性天然契合。
可以预见,一旦长鑫科技成功上市,保险的长期投资将迎来集中价值兑现,其中2020年左右已入场的国寿投资和人保资本,将是保险军团中受益最深的两家。
券商系资本,或低调获取百亿浮盈
相比于银行AIC通过大规模战略融资公开入局,多家券商通过子公司及产业基金的多层架构实现间接持股,在招股书中显得更为低调。
根据招股书及公开信息,目前已有7家上市券商通过直接或间接持股跻身长鑫科技股东名单,包括招商证券、华安证券、方正证券、中信建投、中金公司、国泰海通、国元证券。
招商证券是目前公开信息中持股规模最大的券商机构。其全资子公司招证投资直接持有长鑫科技0.6036%的股份。此外,招商证券通过旗下招商致远资本参股的中安招商基金和安徽交控招商产业投资基金间接参股。穿透计算后,招商证券合计间接持有长鑫科技约50487.158万股,持股比例约0.84%。
华安证券则通过专项产业基金完成布局。一方面,华安证券通过子公司持有安华创新50%的份额,而安华创新直接持有长鑫科技45065.71万股,持股比例0.75%;另一方面,华安证券通过子公司间接持股国家集成电路产业投资基金二期,后者本身持有长鑫科技525607.38万股,持股比例8.73%。估算起来,华安证券间接持有长鑫科技0.4391%的股份。
从布局节奏来看,各家券商均在长鑫科技上市前的关键融资阶段入局。按照目前市场普遍预期的万亿级估值测算,招商证券在这笔投资上的浮盈逼近200亿元,华安证券账面价值约100亿元,这一数字相当于华安证券2025年净利润的数倍。
其他券商方面,中信建投作为保荐机构之一,通过全资子公司中信建投投资间接持有长鑫科技0.15%的股份,约8896万股;中金公司通过全资子公司多层嵌套后间接持股约8.1万股;国泰海通通过旗下合肥市海通徽银股权投资基金间接持有约5712.6万股,持股比例约0.094%。
“赢麻了”的深层逻辑,产融结合的新样本
长鑫科技招股书的披露,实际上是观察中国“产融结合”新模式的一个窗口。
半导体制造业是重资本、长周期、高风险的行业,单纯的贷款模式很难匹配其研发和扩产需求。长鑫科技在2022年至2024年连续三年巨额亏损——2022年亏损83.28亿元,2023年亏损163.40亿元,2024年亏损71.45亿元,累计亏损超过300亿元——如果仅靠银行信贷输血,风险敞口不言而喻。
招股书显示,信贷端的参与规模同样惊人。国开行、进出口银行等政策性银行,以及工行、农行、中行、建行、交行、邮储、招行、浦发、民生、徽商等商业银行,均通过银团贷款等方式深度参与了长鑫存储的产能建设。某种意义上,长鑫科技并非某一家银行、某一家机构的投资项目,而是一个由政策性银行“导方向”、国有大行“打头阵”、股份制与城商行“补位跟投”的银团协同样板。
AIC股权投资模式的出现,实质上是对传统“债性”金融关系的结构性补充。银行系资本以股权形式进入,成为企业“自己人”,与企业共担风险、共享收益,同时以贷后管理经验辅助投资决策,以信贷投放支持产能建设,形成“股权+债权”的双轮驱动。从全景来看,从单一资金供给到“股权+债权+综合金融服务”的全链条支持,金融机构正在深度嵌入科技创新和产业创新融合发展的全流程。
金融机构在这场价值盛宴中“赢麻了”,当然离不开长鑫科技所在赛道的产业爆发。自2025年下半年起,受AI算力需求驱动的DRAM超级景气周期全面开启。也正是在这样的周期背景下,长鑫科技的业绩实现了质变,从2022年至2024年累计亏损超300亿元,到2025年实现归母净利润18.75亿元,再到2026年一季度归母净利润247.62亿元,盈利拐点清晰而陡峭。
但必须看到,金融机构的“赢麻了”从来不是单纯的幸运。过去数年,银行 AIC、保险资金、券商摒弃了金融行业短期逐利的惯性,在行业寒冬、企业亏损承压的低谷期逆势下注;而长鑫科技深耕 DRAM 技术攻坚、持续加码产能布局,以产业深耕回应资本信任,二者形成的合力,才是“科产融”良性循环的内核。
文|记者 戴曼曼