你好，欢迎来到直达国际CME学堂。我们继续高仕霖老师的《芯片风云》。这一课的题目是《日本如何从超越美国到走向没落（上集）》。
"美国过于强调短期利益和金融投机，忽视了真正的产业发展和技术创新。"
”美国以自己为中心的全球经济体系，是不公正的。她强加的经济规则和标准，经常是为了自己的利益而牺牲其他国家的利益。"
"美国一直在用自己的力量和利益来支配别人，这是不道德的。"
总之，美国的制度不行，美国不公平，我们应该对美国说不。我们必须保护我们的文化，我们需要对自己有自信！以上这些话听上去是不是耳熟能详？
不过，这些话都是日本人说的，而且是来自于一本《日本可以说不》的书。这本书是由日本的极右分子石原慎太郎和当时的索尼总经理盛田昭夫合著，在1989年出版。当此书一出版，不单轰动日本，还让美国朝野震惊。
因为，当时的日本的确可以对美国说“不”！在20世纪80年代，不但日本经济如日中天，就是半导体等重要先进技术也领先于美国。被日本超越后，你说美国人看到这本《日本可以说不》是不是五味杂陈？
听完接下来的这两讲，你就会发现80年代的日本很像2018年前后的中国。不同的是，日本的故事结束了。中国的仍在进行中。希望你和我都能从历史中获取启发。
第一小节：日本曾经的辉煌
我们先看看80年代，日本半导体是如何辉煌。80年代初期，日本公司在内存市场上占有相当大的市场份额，而且日本公司的产品质量和性能也很优秀。例如，NEC、东芝和富士通等公司在动态随机存取存储器，英文简称DRAM，的市场上占据了当时全球市场份额的70%以上，而且日本的DRAM价格也远低于美国公司生产的。
这里插一句，动态随机存取存储器就是我们平常说的内存，作用是提供电脑运用过程中所需要的临时存款空间，从而提升电脑的工作效率。
在20世纪80年代中期，日本公司在全球市场上的半导体销售额占据了约60%的份额，而且日本的半导体行业也成为了当时全球范围内最赚钱的行业之一。
我们再看看其他数据：
1986年，日本的半导体出口额超过了美国的出口额，成为当时世界上最大的半导体出口国。
1987年，日本公司拥有的半导体专利数量超过了美国公司的数量，成为全球最大的半导体专利拥有国。
80年代后期，日本半导体公司的市值占据了全球半导体公司总市值约三分之一。
当时，就算是美国半导体的表表者英特尔。它的内存业务面临着日本竞争对手的巨大压力，陷入经营危机。
那么现在你会不会有两个疑问？当年，日本究竟是如何能超越强大的美国？而后来，美国又如何应对，反超日本？那么，你的问题就问对了。
我们进入第二小节：日本半导体的崛起
日本的崛起有多方面原因。第一个重要因素是消费电子的崛起。
在第二次世界大战之后，美国与苏联进行军备竞赛，美国为了要维持国防竞争力，投资了大量的资金在半导体研发上。根据统计，从1958 到 1976年之间，美国半导体产业研发的开支有43%是来自于政府的财政资助。
可是，日本的情况是截然不同的。在二战后，日本军备发展受限。日本要发展半导体只能在民用市场。冷战时期，美国需要培养日本作为盟友对抗苏联。所以日本的半导体产业得到美国政府的帮助。在1963年，日本电气（英文叫NEC）得到仙童半导体的技术授权，后来日本政府要求日本电气将技术分享给其他日本同业。
此举迅速提升了日本电子企业的实力。加上松下、索尼等，自身的研发和创新，推出了一系列高性能，且价格亲民的家电产品，例如彩电、收音机、录音机、录像机、冰箱、洗衣机等等。这些产品在全球市场上大受欢迎，并迅速占领市场。
消费电子行业的成功为日本企业带来利润，有利润才能投入进一步研发，创造追赶美国的机会。
第二个因素是，日本政府政策支持。除了上面说的要求NEC把技术分享给其他同业外，日本政府还在70年代末推出了一个名为"超大型芯片“的计划。
日本政府在计划期间，总共投入超过1,000亿日元的资金，其中包括设备购买补贴、技术研发费用、税收减免等政策激励。透过这个计划，日本公司在短短的四年间取得上千件专利。
除了技术，还有资金的原因。由于日本企业有政府的支持，获取资金方便比美国企业容易很多。作为支持，日本银行甚至以股权的方式入股。当产业经历下行的状况时，日本半导体企业的资金运作上还能维持正常。
反过来看当时的美国半导体企业，情况就天差地别。美国企业资金有大部分是由风险投资公司所提供的。这些风险投资公司所提供的资金量相对银行少，而且回报率要求也高。当经济衰退时，投资者可能会减少投资，甚至撤资。
这样的情况在80年代初时更为显着。当时，美国正经历第二次石油危机，利率水平很高，甚至一度高达19%。在高资金成本的环境下，美国半导体研发收到严重打击。利率高也导致美元升值，进一步打击美国的出口。
第三个因素是在当时的技术容易复制，且缺乏专利保护。在1970年代的美国专利法中，光罩是没有列入知识产权中。光是阳光的光，罩是金刚罩的罩。光罩就是光刻过程中需要用到的其中一个部件，也是芯片图案的秘密所在。
在制造芯片的过程中，需要先在芯片表面涂上一层光刻胶，之后再对芯片进行曝光。光会通过光罩投射到光刻胶层上，形成所需要的光刻图案。有曝光的部分是可导电部分，没有曝光的不能导电。打个比喻就像是给汽车喷字，先用字框覆盖在汽车上，然后喷漆。喷完后把字框拿走，就只剩下字体。
芯片发展到现在，光刻的过程就很复杂了。极紫外光的光刻机在光刻过程中需要很短的波长，这就要求很复杂的镜头组合才能做到。
可是，在80年代，芯片制造的光源波长要求并没有那么高。再加上光罩没有被纳入专利法，那么日本企业可以通过反向工程把光罩的构造解密。光罩解密了，在光罩上呈现的芯片的构造也就解密了。
通过复制光罩，日本企业就可以大大缩短芯片研发和设计的时间，迅速地追赶美国同业。
当时，英特尔在游说国会时曾提出，虽然研发及生产一款芯片的成本为400万美元，但是每当推出一款新的芯片时，也需要同时推出周边配合的产品及软件，算起来研发及生产费用就达4,000万美元。此外，还需要加上市场开发成本约3,600万美元。
可是，侵权者只要选择最畅销的商品进行复制，也不需要投入任何开发市场的成本，便可坐享其成。在当时，利用反向工程复制一款芯片产品的研发成本仅仅是10万美元。10万对7,600万。这是巨大的成本差距。
这给了日本企业后来居上的机会。他们也迅速地从抄袭发展到自研技术，甚至超越了原本的设计厂。到后来，芯片的设计越来越复杂，而芯片产品的生命周期也逐渐缩短。抄袭成本原来越高，而就算抄袭成功，配置生产线也需要时间。新一代产品被推出，让抄袭老一代产品的无利可图。
当时，日本在当时已经超越美国了。
那么，曾经独领风骚的日本半导体产业，又是如何被美国反超的？我们下一讲继续。
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