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以實現「核融合發電」為目標的初創企業吸引了大量投資資金。全世界有14家新興企業籌集到了超過100億日元的資金，美國還出現了籌資約3000億日元的案例。也有觀點認為，核融合技術到2050年才能投入使用開始發電，在這種情況下，資金能否成為技術革新的催化劑，將是備受關注的焦點。

核融合發電是使用原子核聚合在一起時産生的巨大能量來發電的方法。發電時不會産生二氧化碳，1克燃料被認為可以獲得相當於8噸石油的能量，核融合作為脫碳的王牌技術而備受期待。

融資額最多的是2018年成立的Commonwealth Fusion

排在第2位的TAE Technologies也是美國企業，此前已融資超過12億美元。該公司的目標是實現以輕氫（普通氫）和硼為燃料、不産生放射線的核融合發電。因使用雷射的等離子電子加速研究而出名，還被提名為諾貝爾獎候選人的美國加利福尼亞大學教授田島俊樹擔任首席科學家。

融資額排在第4位的美國Helion Energy獲得了美國Open AI創始人山姆·阿爾特曼（Sam Altman）及微軟等企業的投資。

中國企業也雄心勃勃。新奧集團（ENN）融資約4億美元，躋身排行榜第5位。

排名最靠前的日本企業是排在第13位的Kyoto Fusioneering（位於東京都千代田區），該公司開發並銷售被稱為「迴旋振盪管（Gyrotron）」、用於引發核融合反應的核心裝置。三菱商事、關西電力、日揮等日本大型企業和基金投資了該公司。

融資額排在第28位的Helical Fusion（位於東京都中央區）繼承了日本自然科學研究機構「核融合科學研究所」的技術。排在第35位的EX-Fusion（位於大阪府吹田市）是大阪大學創辦的初創企業，將在日本國內建設用來驗證雷射核融合技術的設施。

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拉動半導體市場的主角由智慧手機變成了人工智慧（AI）。全球最大的半導體代工企業台積電（TSMC）4月18日發佈的2024年1~3月財報顯示，由於AI半導體銷售強勁，營業收入和凈利潤雙雙創下同期數據新高。2024年半導體市場整體復甦，預計將刷新歷史最高紀錄。

1~3月的凈利潤比上年同期增長9％，達到2254億新台幣，營收增長17％，達到5926億新台幣。截至2023年末，半導體市場行情一直處於低迷狀態，此次是台積電4個季度以來再次實現增收增益。

針對4~6月的業績，台積電預測稱，按美元計算，將比上年同期增收25%~30％。同時保持2024財年（截至2024年12月）全年預期不變，仍為「營收增長20％~25％」。預計下半年營收將繼續增加，台積電將重新回到增長軌道。

台積電是世界第一大半導體代工企業，佔有全球6成份額。尤其在AI使用的最尖端半導體生産領域，台積電基本上壟斷了這一市場。英偉達在AI用半導體領域佔有全球約8成份額。

設計和開發AI用半導體的英偉達和負責生産的台積電相互依賴，齊心協力擴大了AI用半導體市場。

台積電的業績印證了增長主角的更迭。從各用途半導體的營收來看，包括AI相關伺服器在內的「HPC」用途佔46％，遠遠超過智慧手機用途（38％）。

在台積電的年營收中，美國蘋果使用的半導體佔四分之一，過去智慧手機用半導體一直是該公司的收益支柱。如今智慧手機的普及已經告一段落，換新機的週期延長。市場日趨成熟，很難指望出現大幅增長。

據美國調查公司IDC預測，2024年全球智慧手機出貨量將同比增加2.8％，達到12億部。雖然相較於創下過去10年最低水平的2023年有所回升，但仍與近期峰值2021年（約13.6億部）相差較大。

魏哲家表示，預計2024年伺服器配備的AI用半導體將佔到台積電營收的10％~15％，達到2023年的兩倍以上。據悉這一比例到2028年將達到20％以上。在智慧手機和個人電腦用半導體恢復緩慢的情況下，AI用途高單價尖端産品對增長起到支撐作用。

據美國Synergy Research Group預計，世界大規模數據中心的總容量在面向生成AI的投資支撐下，未來4年將擴大到2倍。

世界半導體市場因在新冠疫情下産生的個人電腦及智慧手機⋯⋯