6型で世界最軽量のゲーミングPC「AYANEO AIR Plus」を写真でチェック！。　既報の通り、ハイビームは6月17日、中国AYANEO（アヤネオ）製ポータブルゲーミングPC「AYANEO AIR Plus」を発売する。同社では3種類のカラーと3種類のスペックを用意しており、税込みの販売価格は以下の通りとなる。

「Ryzen Z1プロセッサ」登場　ポータブルゲーミングPCに最適化　搭載第1弾は「ROG Ally」。　AMDは4月25日（米国太平洋時間）、ハンドヘルド（ポータブル）ゲーミングPC向けAPU「Ryzen Z1プロセッサ」を発表した。搭載製品の第1弾はASUSTeK Computer（ASUS）の「ROG Ally」で、同モデルの詳細は5月11日（同）に公開される見通しだ。

多様なユーザーニーズに応えつつ、サステナビリティにも注力　ジョニー・シー会長が語るASUSのモノ作り。　ASUS JAPANは4月21日、2023年夏までに発売するノートPCの新製品を一挙に発表した。

Ankerが30製品を一挙発表　持ち運べる冷蔵庫に360度オーディオ対応スピーカーやドッキングステーションなど。　アンカー・ジャパンは4月19日、新製品発表イベント「Anker Power Conference 2023 Spring」を開催した。ポータブル冷蔵庫、高性能ワイヤレスマイク、モバイルバッテリーやUSB充電器など、2023年夏までに発売される新製品30種が一挙の披露された（一部発売済みの製品を含む）。この記事では、その全容をお伝えする。

若者向け「ASUS Vivobook」の2023年春夏モデルが一挙登場　エントリーからクリエイター／カジュアルゲーマーまで幅広くカバー。　ASUS JAPANは4月21日、若年層向けノートPC「ASUS Vivobook（ビーボブック）シリーズ」の2023年春夏モデルを発表した。新製品は同日から順次販売を開始する予定で、同社の直販サイト「ASUS Store」で購入する場合は「30日間返品保証キャンペーン」の対象となる。

「薄さ10.9mm」「外部GPU搭載14型モデル」など見どころたくさん！　「ASUS Zenbookシリーズ」の2023年春夏モデルが登場　4月21日から順次発売。　ASUS JAPANは4月21日、プレミアムノートPC「ASUS Zenbook（ゼンブック）シリーズ」の2023年春夏モデルを発表した。新製品は同日から順次販売を開始する予定で、同社の直販サイト「ASUS Store」で購入する場合は「30日間返品保証キャンペーン」の対象となる。

「ウマ娘」や「ウイコレ」をWindows PCで！　「Google Play Games」のβテストが日本で開始。　Googleは4月19日、日本においてAndroidベースのゲームをWindows PC上で楽しむサービス「Google Play Games」のβテストを開始した。Googleアカウントと要件を満たすWindows PCを持っていれば、誰でも無料でテストに参加できる。正式リリース時期は特に明示されていない。

「Radeon PRO W7000シリーズ」登場　RDNA 3ベースで「DisplayPort 2.1」で8K／60fpsを無圧縮伝送可能。　AMDは4月13日（米国太平洋時間）、プロフェッショナル向けグラフィックスカード「Radeon PRO W7000シリーズ」を発表した。第1弾の製品は「Radeon PRO W7800」と「Radeon PRO W7900」の2製品で、米国における想定販売価格はW7800が2499ドル（約33万2900円）、W7900が3999ドル（約53万2700円）となる。発売予定時期は2023年第2四半期（4～6月）を予定しており、2023年下期（7～12月）には両カードを組み込んだPC／ワークステーションも出荷される予定だ。

EIZOが新型4K液晶ディスプレイを発表　環境対応＋ドッキングステーション機能を強化してビジネスのど真ん中へ。　EIZOは4月25日、ビジネス向け新型4K液晶ディスプレイ「FlexScan EV2740X」「FlexScan EV3240X」を発売する。同社直販サイトでの税込み販売価格はEV2740Xが13万9700円、EV3240Xが17万4900円となる。

IntelとArmが「最先端SoC設計」で協業　複数世代のArm SocをIntelの工場で生産可能に。　IntelとArmは4月12日（米国太平洋時間）、Armアーキテクチャを採用するSoC（System-on-a-Chip）について、チップ設計者が「Intel 18A」プロセスを利用して開発できるようにする複数世代契約を締結したことを発表した。これにより、Armアーキテクチャを使ってSoCを開発するメーカーは、Intelの半導体工場を活用して開発／製造できるようになる。