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COMPUTEX 2026依然圍繞在AI，但焦點不再只有資料中心與AI伺服器。隨著NVIDIA與聯發科共同開發的AI PC晶片RTX Spark正式亮相，個人電腦再次成為產業關注的主戰場。

為何身為全球手機晶片龍頭的聯發科要跨入規模遠小於手機市場的PC領域？面對早已布局Windows on ARM多年的高通，NVIDIA與聯發科聯手將如何改變AI PC競爭版圖？

RTX Spark透露什麼樣的產業布局？從異質整合晶片、AI PC發展路線，到聯發科在ASIC與伺服器晶片市場的最新進展，聯發科、高通與NVIDIA，持續在風起雲湧的AI浪潮中殺出自己的版圖。

💻預告兩年終於推出的RTX SPARK
💻我中有你你中有我的稀有異質整合
💻聯發科：我憑研發力成全你NVIDIA品牌
💻NVIDIA：感謝發哥，車用晶片由你出頭
💻從10億手機晶片的大海來擠PC晶片小池？
💻舉目所及每個硬體裝置都要有我的旗子
💻現在的投資，未來在AI生態系都有角色
💻手上還有一張ASIC王牌可以吃好多年
💻耕耘多年看你們修成正果的高通做何滋味
💻精通跑遊戲、做影音、養龍蝦的高規格PC
💻走向Consumer級別布局的高通
💻布局WOA7年，低功耗就是金字招牌
💻聯發科邁向康莊大道，敲碗第2個大客戶
💻鼓勵Google腳踏多條船
💻產能X客戶=ASIC樂園續航力

🧑🏻主持人：李立達
🧑🏻來　賓：DIGITIMES採訪部召集人 劉憲杰

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COMPUTEX 2026期間，全球科技產業彷彿都在台灣翻江倒海，從AMD蘇姿丰、ＮVIDIA黃仁勳提前來台，到正式開展後的南韓稀客，都為本屆展會寫下新紀錄。

一天6場行程、上萬步趕場移動，還得留意AI教主黃仁勳的「展場遶境」——不為搶拍照，是行程延宕要拉警報！除了主題演講，本屆展場有哪些亮點？哪些被過度追捧？哪些遭低估？從AI Factory、ASIC、散熱到機器人與高速連結技術，還有什麼遺珠之憾？

這集不談AI規格、不聊新品發表，隨兩位科技記者走進COMPUTEX，回顧他們在這場年度盛會如何求生存。

🤯宛如隔世，感謝受難最嚴重的前線記者

🤯怎麼開始怎麼結束，頭尾報導了什麼

🤯供應鏈看AI晶片：象徵意義大於出貨量

🤯一天不一定上萬步但有一直趕路

🤯一天6個行程橫跨信義南港

🤯當南港展覽館成為遶境現場

🤯供應鏈關係更透明，大家都不藏了

🤯展場有點帥，和碩直接來尊倒金字塔

🤯莫非是黃仁勳帶動的「背板效應」？

🤯現場錯過沒關係，網路馬上有討論

🤯更多、更久、更人來瘋的黃仁勳

🤯看似神祕其實誠懇的大老闆

🤯最有成就感的一則新聞

🤯AI PC寒窗無人問老黃一推天下知

🤯被低估的可能就是下一個缺貨品

🤯整個展區被當遺珠

主持人：李立達

受訪來賓：DIGITIMES 採訪部召集人 劉憲杰

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剪輯 | 樂珮

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今年COMPUTEX除了展場裡的人潮，另一個熱門話題是在展場外，從SK海力士會長、三星高層，到LG、斗山等韓國重量級企業代表接連現身台灣，稀客齊聚，今年COMPUTEX儼然上演一場科技產業的追星熱。

台媒追韓廠老闆、韓廠老闆則是追黃仁勳？從公開行程到檯面下的閉門聚會，從HBM記憶體、先進封裝到AI供應鏈重組，這些看似低調的來台行程，其實透露出韓國科技業對AI時代的焦慮、企圖與布局。究竟展會期間有哪些蛛絲馬跡？又能解讀出哪些真正的訊號？

🇰🇷早期不被韓系大廠重視的COMPUTEX
🇰🇷全世界都知道的Korea Partner閉門宴
🇰🇷朝鮮王朝末期成立的百年集團也來了
🇰🇷半導體部門負責人沒來，技術長代打上陣
🇰🇷老黃熱炒宴之前，原來在飯店密會了這位
🇰🇷真正的三星高層全都留在南韓參加頒獎
🇰🇷三星產品發表會上唯一受邀的台媒
🇰🇷和天氣一樣熱的晶片，就需要HPB熱管理
🇰🇷提前公開HBM5，當然是在和對手較勁
🇰🇷堂堂三星設攤只在自家顯示器旁小角落？
🇰🇷SK海力士、台積電、NBIDIA組成鐵三角
🇰🇷從熱炒店喝的「燒麥」解讀NVIDIA
🇰🇷風水輪流轉，十年前領先如今感覺落後
🇰🇷多一個朋友少一個敵人與其競爭不如合作

👩🏻主持人：鄭淳予
👩🏻來　賓：DIGITIMES外電部資深研究編輯 范維君

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當摩爾定律逐漸逼近物理極限，未來晶片效能還能靠什麼持續提升？近期華為接連拋出多項布局，從提出「韜定律」、發展邏輯折疊架構，再延伸到矽光子與磷化銦光晶片投資，背後其實都明示了，中國正試圖在後摩爾時代，建立一套不再依賴先進製程的路線。

這不只是華為的單點突－破，更像一場從晶片架構、先進封裝、記憶體、光通訊到AI資料中心的全面重組。當美國持續強化半導體限制，華為開始從「系統級創新」另闢蹊徑，試圖以封裝、3D堆疊、異質整合與光互連，重新定義下一代算力競爭規則。

華為提出的「韜定律」是革命性的技術方向，還是另一種產業敘事？

🐉比髮絲更細的物理極限——摩爾定律

🐉台積電3奈米晶片：每mm²兩億顆電晶體

🐉韜的三層解釋，是time也是timing

🐉受制裁關緊閉七年的韜光養晦

🐉邏輯折疊就像在城市蓋出立體交通網

🐉AI時代卡住你的不是運算，而是傳輸速度

🐉下半年將推出麒麟9050晶片

🐉求2030年等效1.4奈米

🐉創造我專屬的賽道求彎道超車

🐉拚不過先進製程就拚堆疊，封裝動起來

🐉華為登高一呼，中國式的供應鏈大集合

🐉何庭波是什麼狠角色？給員工什麼信？

🐉「多年備胎一夜轉正」證明有留後手

🐉華為的動作和川習會有何關聯？

🐉黃仁勳的弦外之音，和對華為的態度

🐉華為「無用是大用」的投資哲學

🐉矽光子是通道，磷化銦是引擎

主持人：凱西

受訪來賓：DIGITIMES 特約記者 黃瓊文

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COMPUTEX 2026前哨戰正式開打！從NVIDIA黃仁勳、AMD蘇姿丰提前訪台，到三星李在鎔低調現身，AI晶片戰火全面升溫。雲端AI、邊緣AI、機器人與矽光子互聯都是焦點，高通、聯發科、Intel在CPU與ASIC市場會有什麼攻防變化？

另一方面，AMD與NVIDIA大舉投資台灣供應鏈，先進封裝與面板級封裝技術崛起，也反映AI需求帶動的產能爭奪戰。從CoWoS到下一代封裝架構，台灣半導體供應鏈正在全球AI競賽中扮演愈來愈關鍵的角色。

💻雲端AI、運算、矽光子，只會更被重視
💻超稀有CEO即將現身COMPUTEX主題演講
💻今年多一個展區，看機器人請往信義區
💻高通要揚眉吐氣了！大訂單還不可說
💻英特爾強推18A製程的CPU谷底大翻身
💻Arm體系的競爭者眾，回到賽道就有機會
💻博通一家獨強Marvell世芯創意爭第二
💻老黃提前好幾天來台，為的就是吃飯
💻美國宣布開放後還是進不了中國的H200
💻多虧Agentic AI，AMD找到主場優勢
💻蘇媽霸氣宣布投資百億，表明需求很大
💻先進封裝由來已久，被點名士氣大振
💻AMD用Intel的EMIB，怎麼想都怪怪的

🧑🏻主持人：何致中
🧑🏻來　賓：DIGITIMES採訪部召集人 劉憲杰

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三星會長李在鎔低調訪台，聯發科與Intel、三星間若有似無的合作傳聞又浮上檯面Computex前夕，IC設計業者有什麼最新動向？當AI需求爆發、台積電產能高度吃緊，2026年半導體產業是否進入供應鏈洗牌的關鍵時刻？

另一方面，成熟製程、封測與零組件價格齊漲，台灣IC設計業者的成本壓力與定價考驗日升。AI與傳統消費性電子領域兩樣情，對業者的經營路線帶來什麼啟示？多元供應鏈布局和多元產品線拓展，正摧動科技業的版圖重分配。

🏭李在鎔放下三星罷工跑來台灣會了誰
🏭三星和聯發科沒有你想得那麼不熟
🏭大廠都知道不能單押台積電
🏭英特爾vs三星，聯發科會選誰合作
🏭EMIB和CoWoS未來性比一比
🏭什麼都在漲價，供應商提前拉貨
🏭倉庫沒有囤貨，做出來的全賣掉
🏭消費性電子產品漲不停，早買早安心
🏭雲端AI、網通、工控，有搭到就升天
🏭IC設計都在拓展產品線
🏭一路從去年底漲到現在的後段封測
🏭敵不漲我不漲，德儀是大家的指標

主持人：何致中
受訪來賓：DIGITIMES 採訪部召集人 劉憲杰

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AI浪潮不只推升GPU與先進封裝，如今連更上游的「封裝載板材料」也全面開始漲價。日本材料大廠味之素宣布調漲ABF膜材價格30%，台灣載板廠也證實收到通知。

但業界擔心的其實不是ABF，而是整個PCB材料供應鏈，包括CCL、玻纖布、銅箔也同步吃緊。

當AI晶片愈做愈大、封裝層數愈疊愈高，除了代表成本上升，是不是也意味著，AI軍備競賽的戰場擴大了？這場ABF漲價潮，透露了哪些AI供應鏈訊號？

🏗️AI晶片好比豪宅，載板就是地基
🏗️ABF以它為名——味之素Ajinomoto
🏗️市佔95%喊漲有底氣，預判力服眾
🏗️銅箔基板每季漲3成在前，ABF佛系漲
🏗️上游日本材料廠有創傷，擴產保守
🏗️3+3,11+11,13+13，膜材層數日增
🏗️人人搶做高階，中低大缺貨的記憶體
🏗️緩步升級導致材料端跟不上的ABF
🏗️疫情曾預演，這回是真的超級擴張週期
🏗️玻纖布：日東紡、台玻、富喬、南亞
🏗️銅箔：金居
🏗️IC載板三雄資本支出預告創高
🏗️終端客戶需求明確，別提泡沫化

👩🏻主持人：鄭淳予
👩🏻來　賓：DIGITIMES採訪部記者 王嘉瑜

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🌍 褚士瑩（哈佛、走訪100+國）
👨‍⚕️ 陳瑩山（約翰霍普金斯、新竹眼科權威）

兩條頂尖路徑，5/23 i Forum 現場一次聽懂
👉 孩子未來怎麼選？

從留學出發，但不只談留學
結合太空教育（博森國際外語藝術學院暨太空學校×美國休士頓太空與科學教育協會HASSE）
＋留學規劃（MIE 大都會國際教育）
＋國際布局（北半球移民顧問有限公司）

📍 5/23 竹北
🚨 名額有限
👉 https://www.ic975.com/iForum_20260523/

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AI晶片需求持續爆發，不只讓台積電CoWoS產能長期滿載，也讓整個半導體後段封測產業進入前所未見的大擴張時代。日月光等OSAT業者正大舉搶設備、掃廠房，2026年整體資本支出甚至可能突破新台幣4,000億元。

在AI帶來高毛利商機的同時，設備交期延長、無塵室不足、材料吃緊種種問題也同步浮現。「擴產」似乎也意味著，封裝測試已經從過去「後段代工」的位置，悄悄卡進了半導體產業的C位，AI時代的封測軍備競賽，究竟打到什麼程度？

📦OSAT和封裝業者有這細微差別

📦先進製程物理極限的盡頭，靠封裝補上

📦承接先進封裝外溢需求的OSAT

📦昔受制上游，今資本支出豪擲4,000億

📦買廠房像買菜，買設備在線等，急~~

📦晶片變大，廠房、無塵室也不能馬虎

📦設備交期拉長，先下手為強！

📦被戰爭連累的設備業者，自行吸收成本

📦大哥吃不下的單，OSAT戰隊待命受惠

📦FOPLP到CoPoS的幾何智慧：由圓轉方

📦從電訊號到光訊號，不是想要就有得要

📦手機時代輕薄短小伺服器機櫃愈大愈好

📦同步升級的測試技術

📦不只布局高階伺服器，邊緣AI還在後頭

📦日月光矽品 Amkor，兵分二路的考量

主持人：凱西

受訪來賓：DIGITIMES 採訪部記者 王嘉瑜

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📌 活動資訊📌
📅 2026/05/20（三）09:00–17:05
📍 元大金融廣場 3F 國際會議廳
🌐 全球雙語直播同步開放
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目前全球半導體市場最熱門的關鍵字，非HBM莫屬，然而南韓兩大記憶體龍頭廠三星與海力士最新開出的財報卻顯示，真正讓獲利大爆發的，未必是最有未來性的HBM技術，反而是傳統DRAM，為什麼有這樣的落差？

這波DRAM帶起的獲利高峰是否改變科技大廠的產能配置？HBM放量的時間點可會因此再延遲？DRAM戰場的大勝利能為三星爭取多少未來HBM戰場的空間？AI分水嶺當前，是否撼動三星帝國向來的成功模式？

✨好到連AI都沒見過的財報表現
✨囊括公司9成獲利的DS部門
✨DRAM好比四線道，HBM至少是百線道
✨百年一遇市場紅利，得撐過幾次市場循環
✨最符合AI時代的，不要懷疑就是HBM
✨前有技術門檻後有追兵，不進則退
✨短期出貨穩定性換取長期技術主導權
✨開發降速，就是送對手超車的機會
✨第六、七代HBM，急起直追大有可為
✨看我用先進DRAM反超車你的超車
✨韓廠吃肉台廠也有喝到湯
✨記憶體這局，台積電也不會缺席

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南韓三星電子爆發近年規模最大的罷工行動，將近9萬名員工參與，預告在5月21日停工18天。最直接點燃罷工引信的，可以歸因於AI伺服器對於記憶體的瘋狂需求，推升三星寫下史無前例的亮眼財報。

在資本市場的大獲全勝，會是工會師出有名的根據，還是資方乘勝追擊而強力打擊的理由，或反而成為社會無法諒解的眾矢之的？不患寡患不均的分配問題，是否造成三個和尚沒水喝的多輸局面？

這場罷工行動會如何發展？已是全球關注等級。

🇰🇷你賺的獎金有幾%？南韓勞工躁起來

🇰🇷要怪就怪SK海力士打壞行情的獎金制度

🇰🇷眼紅的龍頭、悔不當初的第二名

🇰🇷少主の自信：「堂堂三星哪怕你組工會」

🇰🇷南韓科技業多夯？水原&利川房價最有感

🇰🇷南韓相親市場的當紅新貴

🇰🇷台灣最大工會也望塵莫及的勞權強國

🇰🇷溫和派的全勞總&激進戰鬥派的民勞總

🇰🇷比資方悍的現代汽車工會：反AI進工廠

🇰🇷刻在骨子裡的類社會主義基因

🇰🇷電力公司員工：「請三星也發獎金給我」

🇰🇷首爾五分埔——和平市場的血汗歷史

🇰🇷南韓勞權先鋒兼殉道者全泰壹

🇰🇷剃頭、絕食、自焚，為達目的不擇手段

🇰🇷含金量依然No.1的大三星帝國

🇰🇷要進南韓大企業好比考托福

🇰🇷以面相篩選員工是真的？

🇰🇷三星的都市傳說——5月魔咒

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📅 2026/05/20（三）09:00–17:05
📍 元大金融廣場 3F 國際會議廳
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