「作業時間5分の1…ノリタケが銀ペースト開発、ガラス貫通基板用」 ノリタケはガラス貫通基板(TGV)用の銀ペーストを開発した。3次元(3D)実装する先端半導体パッケージでコア基板に耐熱性の高いガラスを用いるための開発が進む中、ガラス基板の貫通ビア(配線用の穴)に配線を形成するTGVの方法の一つである銅でのメッキ技術では、作業時間の長さやビアに亀裂が生じやすいことが課題だった。開発した銀ペーストは貫通ビアに充填・焼結させることで配線を形成できるため、銅メッキ技術と比べて作業時間を5分の1に短縮できる。