ニュースイッチ by　日刊工業新聞社

「空飛ぶクルマ、浮体式ポートで離着陸…東京都が設置実証」　東京都は野村不動産など民間企業と連携し、空飛ぶクルマ向け浮体式ポートの成立性の実証実験を海の森水上競技場（東京都江東区）で実施した。２回目となる今回はより波の影響を受けやすい水域に浮体式ポートを設置し、空飛ぶクルマと同程度のサイズ・重量のヘリコプターを離着陸させた（写真）。将来的に空飛ぶクルマのポートとして湾岸部や湖畔、島しょ部での利用を目指す。

「三菱重工が世界初、純度99％水素製造成功」　三菱重工業はアンモニアを活用する水素サプライチェーン（供給網）の構築に向け、中規模・分散型アンモニア分解システムの開発を加速する。１０日、同社総合研究所長崎地区（長崎市）に設置したアンモニア分解パイロットプラントで、蒸気加熱方式による純度９９％の水素製造に成功したと発表した。蒸気を加熱源として利用し、原料のアンモニアを分解して水素を生成する同方式において、パイロットスケールでの水素製造は世界初という。

「次世代原発「革新軽水炉」の開発推進、東芝「ｉＢＲ」三つの特徴」　東芝が安全性を大幅に高めた次世代原子力発電「革新軽水炉」の開発を推進する。経済産業省の支援事業に採択され、２０２５年度から安全設備などの確認試験を始めた。２０年代末までに一連の作業を完了し、その後の詳細設計・建設につなげる意向。今後、スムーズに開発を進めるためには、日本の原発産業全体の問題となっているサプライチェーン（供給網）の脆弱（ぜいじゃく）化を解決していくことが必要となる。（編集委員・後藤信之）

「もはや研究者の必需品…理化学研究所、ＡＩ活用でビッグテックと共創」　研究者にとってＡＩ（人工知能）が必需品になりつつある。研究計画や申請書の作成、論文の査読などに大規模言語モデル（ＬＬＭ）が活用されている。もともと一人の人間には読み切れないほどの量の論文が日々発行され、専門性も細分化していた。研究者だけでなく、研究企画や管理業務においてもＡＩ支援は必須になっている。今後はより創造的な使い方が求められる。理化学研究所は米オープンＡＩなどと連携してＡＩとの共創を広げる。（小寺貴之）

「「脱炭素＝産業政策」…日本企業のマインド変えた、パリ協定後の転機」　「パリ協定」が採択された６年後の２０２１年、次の転機が訪れた。国際社会はパリ協定で決めた目標を強化し、日本も温室効果ガス（ＧＨＧ）の新たな削減目標を公表した。脱炭素を目指す方向性が決定的となって産業界の景色が一変。脱炭素が産業政策となり、日本企業のマインドも変わった。

「速度2倍…リガク、半導体ウエハー測定の新装置」　リガク（東京都昭島市、川上潤社長）は、測定速度を従来機比最大２倍に向上した半導体ウエハー計測装置「ＸＴＲＡＩＡ（エクストライア）　ＭＦ―３４００＝写真」を発売した。Ｘ線の強度を同約２倍にし、搬送システムも一新してスピード・精度を高めた。半導体製造工程でのウエハー膜厚や組成、密度を高精度に計測できる。次世代材料のモリブデンにも対応した。価格は個別見積もり。

「共創で描く未来社会　～JR東日本が目指すウェルビーイング社会～」　東日本旅客鉄道株式会社（以下、JR東日本）は、1社では解決が難しい社会課題に対してオープンイノベーションを活用し、「WaaS共創コンソーシアム」を通して取り組んできた。本コンソーシアムは、WaaS：Well-being as a Serviceをコンセプトとし、100を超える企業・団体から構成された組織であり、実証実験や社会実装を目指す取組を推進している。ここでは、JR東日本が目指すWaaSの将来像と、具体的な取り組み事例を紹介する。

「消費電力83％削減…岩崎電気、無人のトンネル内を減光する照明システムで成果」　岩崎電気は無人の際にトンネル内を減光する照明システムを運用し、運用前に比べて８３％の消費電力削減に成功した。交通量が少ない小規模なトンネルがある自治体向けに成果をアピールする。

「混合セメント拡大、規格改正で下地整うが…普及へ残る課題」　脱炭素化に向け、セメント規格の改正が進んでいる。セメント協会は国内初の石灰石混合セメント規格化に向けた検討を始めた。セメント産業の二酸化炭素（ＣＯ２）排出は、主原料である石灰石の脱炭酸によるプロセス由来が約６０％、エネルギー由来が約４０％を占める。クリンカ（中間製品）比率の低減が重要課題となっている。同協会は混合材活用に向けて短期から長期目標を設定した。規格改正を契機に、低炭素型セメントの普及を加速できるかがカギとなる。

「「生産が追いつかない」…富士フイルム、フィルム型感光性絶縁膜材で新ブランド」　富士フイルムは９日、半導体後工程で保護膜などに使用されるポリイミドを中心とした感光性絶縁膜材料の新ブランド「ゼマテス」を立ち上げると発表した。先端パッケージング需要に対し既存の液型ポリイミドに加えて高信頼性・高性能なフィルム型を開発。早期投入により２０３０年度までに感光性絶縁膜材料の売上高を２４年度比５倍に拡大させる。