华为发布“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”应对芯片物理极限。通过四层级优化体系，用逻辑折叠等技术提升性能，已量产381款芯片，麒麟新芯将采用，未来或达1.4nm同等水平。

京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦玻璃基板和光互连相关应用。随着AI服务器等升级，传统ABF载板接近极限，玻璃基板成半导体突破方向。TGV技术加速量产，产业链中原片、设备等环节受关注，Micro-LED商业化也在提速。

MLCC被称为“电子工业的大米”，近期涨价潮受AI需求驱动。AI数据中心800V趋势利好SiC、电容等上游元件，MLCC成焦点。日韩大厂先涨，台系、国产或跟进，供需紧张。

token经济学

AI模型向多模态演进，算力需求持续增长，超节点成为突破算力瓶颈的关键。一起探讨超节点的形态、架构及带来的产业变革，解析国产算力如何借超节点突围。

AI算力需求推动PCB从传统承载平台向核心互联介质转变。AI推理瓶颈转移，带宽成关键，PCB技术门槛逼近半导体。Rubin系列开启硬件密度时代，CoWoP、M9材料等推动PCB量价齐升与工艺突破，行业向头部集中。

假期出游结束，恢复更新啦！
今天聊聊最近热议的国产算力，从供给端国产芯片性能提升、产能问题解决，需求端大厂资本开支增长、大模型商业化等方面，解析国产算力拐点，还会探讨字节昇腾大单、采购预算变化及厂商动态等等

英伟达推出全球首个开放AI量子模型，Ising平台架构拆解，AI解码器优势显著，GPU助力量子纠错，VLM作用关键，对国内产业启示深远。

当前市场仍以“模组厂”体系看待光模块企业，“光”被视为算力的配套附属，然而我们认为……

全球供给端扰动不断，需求却超预期爆发。从澳洲缺油到江西停产，从储能爆发到新能源车销量激增，锂价将何去何从？