把握节奏比站队更重要

介电常数砍半、通孔精度翻10倍、热膨胀系数接近硅——玻璃不是备选，是必然。量产卡点只剩镀铜和切割，谁先过谁先拿走这块市场。

太空数据怎么传？微波不够用了，激光通信速率是微波的上千倍，国内年市场有望达450亿，数字相干和星上路由一体化是核心

深度解析三类AI投研工具，从智能编辑器到专业智能体，分享选型心得、使用技巧与避坑经验，助你选对工具提升投研效率

中东局势打破年初乐观预期，全球通胀预期上修、增长预期下修，市场呈现滞胀交易局面。但全球发达市场权益指数仍接近高位，增长被推迟而非取”。市场受结构行情驱动，AI资本开支是重要支撑，行业层面AI算力链、电力设备等有亮点，传统行业分化加剧但韧性尚存

从技术革命三大特点，到电作为通用能量中介的特殊性，再到AI如何成为智力接口，AI可能会像电一样改变世界。

从显示面板材料变身算力基建核心，铟需求逻辑生变。供给受限，AI光模块需求爆发，磷化铟产业链机遇与挑战并存，铟价或迎再定价

华为发布“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”应对芯片物理极限。通过四层级优化体系，用逻辑折叠等技术提升性能，已量产381款芯片，麒麟新芯将采用，未来或达1.4nm同等水平。

京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦玻璃基板和光互连相关应用。随着AI服务器等升级，传统ABF载板接近极限，玻璃基板成半导体突破方向。TGV技术加速量产，产业链中原片、设备等环节受关注，Micro-LED商业化也在提速。

MLCC被称为“电子工业的大米”，近期涨价潮受AI需求驱动。AI数据中心800V趋势利好SiC、电容等上游元件，MLCC成焦点。日韩大厂先涨，台系、国产或跟进，供需紧张。