月之暗面Kimi K3发布，2.8万亿参数全球最大开源模型，架构为KDA+AttnRes+Stable LatentMoE，性能全球Top3、前端第一。定价涨4倍仍被抢购，C端订阅售罄，市场份额升至7.9%

“一年一迭代”压缩对手追赶窗，集成HBM4、CPO、全液冷三大技术，HBM4显存带宽提升2.8倍，CPO量产使信号完整性提升64倍

WAIC 2026国产算力厂商从单芯片转向超节点系统交付。华为封闭式一体化与中兴开放异构路线分歧显现，壁仞、东方算芯等有差异化技术切入，64-144卡标准化超节点成短期商业化核心增量

2600吨的全球储量，60吨的年产量，80%用在航空航天，价格一年涨90%——这些数字都在告诉我们，铼的供需格局正在发生根本性变化

之前大家都在讨论CPO什么时候来，现在台积电用真金白银的产能投资给了答案

深入探讨6G前沿技术全息超表面。它以串行馈电替代传统相控阵并行馈电，实现低功耗、低成本、高集成度，解决6G对超高传输速率等需求，在基站、卫星通信等多场景有广泛应用，正从理论迈向规模应用

华为半导体提出的韬定律进入工程实证阶段，V2版本补充原理示意图、实测数据和技术路线图。实测显示，采用逻辑折叠架构的芯片功耗降41%、面积缩37.5%、晶体管密度提升55%。其核心是优化时延，面临EDA工具链开发等挑战，未来性能提升空间大

在AI算力走向高密度、连续满载、强瞬态冲击之后，传统低压交流因铜耗、效率等问题难以为继，高压架构是数据中心供电系统发展的确定方向

康宁Glass Bridge落地，玻璃桥与玻璃基板不同，是CPO架构新型光连接器件，但他们都指向玻璃作为"终极材料"的产业趋势

全球半导体资本开支持续扩张，洁净室行业迎来长周期高景气。本期解析洁净室核心技术、AI驱动的需求增长、区域投资特点及市场格局，看龙头如何把握量利齐升机遇