CPNews
* Le D-Wave passe la seconde, mais manque d’interconnections…
* Et IBM prépare son ordinateur quantique polyvalent à 50 qbits.
* PowerVR annonce sa nouvelle génération de GPU : Furian.
* Xiaomi aussi lance sa puce maison : le S1.
* Préserver les interconnections avec du graphène, une solution d’avenir ?
* Enfin un CPU qui résiste aux charmes de Vénus...
Un tic tock Emile ?
* Intel fait n’importe quoi lance un Xeon à 8898$. 24 coeurs, mais quand même !
* Process - Architecture - Optimization - Snooze ? Après un Kaby Lake inutile sur desktop : les Core 8xxx seront toujours en 14nm...
* Le retour d’AMD : les Ryzen font très mal dans les PC…
* Et dans les serveurs aussi !
* Un CPU ARM dans les Macbook, le début de la fin pour Intel ?
* Microsoft lance son projet Open Compute "Olympus" avec Intel / AMD / ARM inside...
Sac à puces : le Dossier SoC
* Des bit slices aux "systems on chip" : 40 ans d’intégration.
* Les grandes familles CPU : ARM, x86, MIPS (Si si !), PowerPC, etc.
* Les concepteurs de puces : ARM, Apple, Intel, AMD, PowerVR, Freescale, NVIDIA, Samsung, Mediatek…
* Les vendeurs d’appareils : Apple, Sony, Samsung, Xiaomi, HP, Dell, Nintendo, Microsoft, etc...
* Les implémentations des concepteurs : Cortex, Denver, Moongoose, Kryo, Twister, Atom, Core, Jaguar, Ryzen, et les autres…
* Les grande familles GPU : Geforce, Radeon, Adreno, Mali, Intel GT, PowerVR…
* Les autres composants : DSP (Hexagon…), codec video (quicksync), puces sonores, contrôleurs mémoire / USB / Ethernet / Modem...
* Les bus internes...
* Les fondeurs : Intel, Glofo (a inclus IBM semi récemment), TSMC, Samsung, STMicro, NXP, Texas Instruments…
* Les Légo Systèmes sur puces qui vont dans les produits finis : Apple A7, Exynos 8xxx, Core i3 - XXXX, Atom truc, AMD A10-XXX, Snapdragon 835, Tegra X1, etc.
SoCking : pleins d’exemples dans un GROS TABLEAU
Produit
Marque
SoC
Famille
Architecture
GPU
Process
Fondeur
Iphone 6
Apple
A9
ARMv8
Apple Twister