Tech666

AI伺服器所能衍生的議題其實相當多，這次我們邀請到的是鎖定AI伺服器出貨及其相關發展的分析師蕭聖倫，來跟我們分享2025年的觀察。

以2025年來看，全年度 AI伺服器的出貨量達 181萬台，其中高階伺服器便高達 110萬台，可以想見今年的市況其實相當不錯。而華為目前在伺服器所需要的 ASIC出貨，以及 H20解禁之後，中國要如何因應後續的禁令，其策略又會怎麼走？這一集有不少資訊，歡迎各位收聽。

本集重點：
1. CSP業者新一季財報表現出色，2026年 AI伺服器成長率表現或將有新契機
2. 中國國內自製晶片仍需出海口，中國政府有解方
3. H20後的新一代GPU該如何迎合美國禁令？
 

IC之音行銷企劃

AI金融科技，如何影響國內外投資市場？
關稅戰爆發、貨幣匯率變動，如何配置資產，穩定避險？

IC之音　i Forum國際資產論壇—關稅戰、匯率變，談AI與投資避險
邀請 台灣ETF創始者，元大投信董事長 劉宗聖
清大計量財務金融系副教授，兼任政大國際金融學院 韓傳祥
分享國內外ETF趨勢、主動式ETF等
與AI金融科技的創新走向。

現場並匯聚國際不動產與移民專家，帶來海外發展的多元趨勢與機會。
八月三十號 星期六早上九點 新竹國賓大飯店11樓竹萱廳
免費入場，座位有限！快上IC之音官網報名！

即刻報名:https://www.digitimes.com.tw/seminar/iForum_20250830/
活動專線 0800-222-975

企業資安一直是科技產業發展無從迴避的議題，隨著生成式AI的興起，也讓資安議題的討論面向增加不少。尤其是駭客也在善用AI來提升攻擊強度的時候，對於資安業者來說，也必須善用 AI與 Machine Learning等技術來加以防禦，如此才能即時反應或是預防駭客的各種攻擊手法。

在反應速度上，過去可能需要幾天或是幾小時，但在生成式 AI崛起的情況下，幾秒內資安方案就必須即時反應。另一方面，一般消費者或是企業行號的員工，在使用生成式 AI相關的工具時，也存在著潛在風險：以資安的角度來說，若有員工將公司的機密資料放到私人的手機或是 PC上時，其資安疑慮自然大幅上升，如何防範？也成了資安業者需要協防的一環。

隨著生成式 AI時代來臨，資安業者到底要如何與客戶共同合作、該如何擬定策略？也許本集會給各位一些思考與方向。

本集重點：
1. 生成式 AI崛起，營運效率升級與資安威脅成兩面刃。
2. 影子 AI成資安破口，道德防範成資安保護首要防線。
3. 程式撰寫自動化成主流，惡意威脅偵測將是關鍵。

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人形機器人自2024年發展至今，雖然議題熱度高，但過高的硬體成本導致難以在家庭與服務場域中普及，對人形機器人市場的成長造成了不小的阻礙。本節目中，DIGITIMES將帶您一探究竟，從AI模型到硬體零組件，在處理多種模型的情況下，性能與硬體成本勢必有所提升，但如何降低製造成本才是人形機器人成長的核心關鍵。

另一方面，本集節目也會探討多元應用情境下，討論人形機器人發展將遇到的關鍵挑戰與市場風險，並且闡述身為全球科技產業供應鏈要角的台灣廠商，如何在面對關鍵挑戰和客戶需求下，尋找克服成長阻礙的契機。歡迎各位收聽本集節目，共同掌握人形機器人發展的關鍵趨勢。

本集重點：
1. 人形機器人短期內無法大量量產，高製造成本為主因
2. 如何降低硬體製造成本，台廠供應鏈與客戶端需攜手找解方
3. 台灣半導體供應鏈成要角，但仍需早期切入客戶需求

自成功收購 Nuvia，並全面重啟 CPU自主研發 的發展路徑後，高通在處理器領域的佈局已然煥然一新。你可能不知道，高通過去也曾涉足伺服器處理器市場，而現在，他們正以更強勁的姿態回歸！Alphawave 崛起速度驚人，短短時間內已躍升為 2024年全球第四大矽智財業者。無論是高速傳輸的 SerDes、領先的 乙太網路（Ethernet） 技術，還是高頻寬記憶體 HBM 等關鍵領域， Alphawave 都擁有豐富且頂尖的矽智財解決方案。高通若能成功收購 Alphwave，毫無疑問，將為其整體戰略注入了強勁動力，使其未來發展路徑更加清晰明確。這項策略性收購，預示著高通將在晶片設計領域掀起一場新的變革，引領產業邁向全新高度！

本集重點：
1. 高通取得CPU設計自主權，搭配 Alphwave技術，策略昭然若揭
2. 收購若順利完成，Intel與 AMD有可能將面臨另一大競爭對手
3. 進入雲端 ASIC市場，需要三大技術門票

相信各位對於今年 COMPUTEX期間，高通與聯發科強勢進軍邊緣運算與工業自動化的動作已有一定程度的了解。
但對於早已在這些市場已有深入布局的 NXP( 台灣恩智浦半導體 )來說，有別於市場競爭，NXP反而更聚焦，終端應用的需求會在哪？

不論是工安或是醫療照護所帶來的意外，都跟邊緣運算有密不可分的關係，將晶片與系統可靠度維在一定的水準，早已是 NXP的家常便飯，若再加上AI技術，或許某程度上也可以呼應今年的COMPUTEX，廠商究竟該如何回應消費者的實際問題，這可能才是市場真正關切的地方。

本集重點：
1. 從意外事件回溯系統設計要求，關鍵在可靠度表現
2. 安全性本就理所當然，NXP讓它實現於日常生活中
3. 人形機器人勢在必行，互動性將是核心關鍵

主權AI成為AI領域中相當值得探討的議題之一，之所以火紅，不出意外地，又必須談到黃仁勳在2024年提及這個詞彙。但事實上，主權AI也是許多既有技術的總和，它包括資料、演算法與模型等概念，只是在這之上，需要有一個主權的名詞框架，給予明確的範圍界定。

這次，DIGITIMES研究中心的分析師陳冠榮，帶我們從電信業者的角度出發，探討電信業者在主權AI中扮演什麼樣的角色。概念上，每家電信業者投入的狀況不一而足，有的已經事先布局，有的則是持續觀望，但可以確定的是，電信業者在主權AI發展中，勢必是不可或缺的角色

本集重點：
1. 投資5G後，再投資主權AI，電信業者該如何因應？
2. 主權AI剛起步，投入服務前宜先停看聽
3. 資料中心共置目前仍是電信業界主流

這一集跟以往相對不一樣的地方，我們聊的是成熟製程的發展，特別邀請到安森美（onsemi）的Patrick來聊聊安森美的Treo製程平台，這個製程平台相對特別，可以提供1V到90V的電壓範圍，換言之，可以涵蓋的應用範圍其實很廣。另外一個重點是，Treo製程平台本身是以65nm BCD製程為基礎，目前僅有安森美旗下唯一一座12吋廠可以採用，這也意味著，當旗下的產品開始轉向12吋晶圓廠時，產能自然可以有相當程度的提升，也表示擁有一定程度的價格競爭力。

本集重點：
1. Treo製程平台可滿足LDO、OP、ISP等多種晶片類型，也不排除ASCI選項
2. 65nm BCD已是相當具有競爭力，往更先進製程，實質意義相對有限

2025 Ansys Taiwan Simulation World 用戶技術大會 8/13 盛大登場！ 
今年以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主軸

重磅邀請台積電、聯發科、AMD、台達等產業領袖分享模擬技術在晶片、3DIC、電動車等領域的應用

探討如何加速研發、推動創新！ 
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▶️ https://pse.is/2025_simworld 

從供應鏈的角度，AWS可能可以算是英業達的客戶，但從數位轉型的角度來看，英業達又可以算是AWS相當重要的製造業合作伙伴。隨著AI伺服器乃至於關稅已是當前重要議題，英業達的全球布局如何有效結合數位轉型，儼然成為該公司的核心關鍵，五年下來，英業達的成效卓著，被問及是否需要上雲或是使用私有雲，關鍵還是在於客戶本身的需求，但英業達也提及一個重要關鍵，當CSP業者在當地啟動區域資料中心時，的確有助於客戶採用公有的意願。

本集重點
1. 數據在地化將擴大在地客戶上雲意願
2. 英業達啟動數位轉型迄今已有五年，整體表現出色
3. 要用公有雲還是要用混合雲？端看企業需求為何，區域多寡、資安與維運成本皆是考量關鍵

【本集節目由 IC之音 Tech666與 AWS 科技潮什麼 共同製播】
 

在智慧型手機市場逐漸飽和的背景下，高通與聯發科這兩家晶片巨擘，正積極尋找下一個成長引擎。本集聚焦於他們如何跨足 工業電腦（Industrial PC, IPC）與嵌入式系統（Embedded Systems） 領域，以 Arm架構處理器，挑戰傳統以 x86為主的市場版圖。

從COMPUTEX 2025出發，觀察高通與聯發科在非智慧手機應用的最新佈局，包含與研華、凌華等台廠的合作動態。節目特別介紹聯發科從 2022年開始推出的 Genio系列處理器（如Genio 1200、700、720等），如何憑藉6奈米製程與低功耗設計，切入 IPC與 Edge AI市場。同時，高通雖於2025年才正式發表全新 Qualcomm Dragonwing系列（ Q系列、 IQ系列），但其以4奈米製程、 Kryo核心與高整合通訊模組，展現高度企圖。

節目後段也指出，Arm架構處理器在低功耗、無風扇、高效能場景下具備明顯優勢，尤其在ESG趨勢、智慧工廠、電子看板、AI邊緣運算等應用需求帶動下，逐漸形成對傳統 x86處理器的挑戰。

整體而言，聯發科與高通在 IPC/Embedded領域正加快腳步，預示著下一波產業競爭格局的轉變。除了技術面升級，更牽動產業供應鏈重整，值得關注後續動態。

本集重點：
1. 手機市場飽和，晶片廠轉進工業電腦與嵌入式市場
2. Arm架構處理器嶄露頭角，挑戰x86傳統優勢
3. 聯發科佈局較早，高通強攻製程優勢追趕

IC之音行銷企劃

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散熱技術在AI伺服器領域，一直是僅次於 NVIDIA GPU技術發展的重要議題，隨著 GB200與 GB300先後量產後，液冷技術的發展也開始進入實質意義上的量產。

有鑑於液冷技術在液冷板乃至於快接頭等的發展上，在 GB200與 GB300的系統設計仍有些許上的不同，若要考量到量產時程，搭配些許的氣冷技術，會是相對理想的選擇。另外，液冷技術相關供應鏈，也多是台廠的情況下，長期來看，液冷技術的能見度會不斷提升，對台廠供應鏈將是利多。

本集重點：
1. 台灣伺服器代工高度集中，帶動台廠供應鏈發展液冷技術
2. GB300若要準時量產，採用 GB200散熱技術方為因應之道
3. 液冷技術大勢所趨，浸沒式技術量產將是終極目標
 

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