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這次，我們就MWC 2025的展會觀察，做了一次很特別的嘗試。邀請了 DIGITIMES的記者 家宜與資深分析師 伯軒，分別就展會的實際觀察與產業研究的視角切入，為大家帶來相當完整的內容探討。

家宜這次特別前往西班牙的 MWC，分享了很多第一手的觀察，像是電信業者的營收表現一直難有起色，究其原因在於 CSP與 IT業者分食了消費者的預算分配，使得電信業者在電信服務的推動上，不得不以雖千萬人吾往矣的策略持續發展新技術。伯軒也呼應了家宜的觀察，電信業的投資報酬率一直是為重要的課題，任何技術的投入都是為此而生，不論是 AI或是 Nettwork API的使用，都是類似的概念。

本集重點：
1. MWC 2025聚焦AI之餘，關鍵還是如何降本增效
2. AI進入電信產業，關鍵三層次：服務、轉型、基礎建設升級
3. 是真開放，還是假開放？Ericsson與NOKIA的門戶之見該如何解？

這次邀訪的對象，是意法半導體（ST）的 Jason。事實上，回顧 MCU與邊緣 AI運算這兩者之間的發展，在某程度上是互相拉抬。而意法在推出 STM32N6後，引起我相當大的興趣。它有別於英飛凌與新唐，讓 MCU搭載了自研的 NPU架構，進一步提了其性能，同時也搭載 16nm製程，更意味著整體 MCU市場未來勢必將朝更為先進的製程節點發展，藉此提升其性能。

當然，對我來說，更具意義的是，未來 MCU的發展，顯然 NPU會是下一個重要的戰場。

本集重點：
1. 邊緣運算將更加著重即時處理、隱私性、連網頻寬有限等場域，並帶動生態系朝共享概念發展
2. 捨棄 U55，打造自研 NPU，為 STM32N6創造頂尖 AI運算性能
3. 搭載 H.264與 ISP功能，STM32N6可望取代低階 MPU
 

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在上星期，我們特別提到 DeepSeek對於AI晶片市場的影響，這次我們回歸模型本身，邀請 IBM 雲端運算事業部資深技術顧問 李維倫 Willy Lee來分享開源模型的發展，以及先後帶來話題的DeepSeek與Grok3，IBM的觀察又是什麼，這顯然又是另一個不同的視角觀察。

開源這個概念發展至今，其實已經相當成熟，尤其是商業模式更趨成熟，加上 IBM本身也收購 Red Hat這家公司。然而，於我來說，最值得留意的，莫過於亞洲可以說是開源人才的搖籃。Willy在節目中跟我們提到，美國為全球跨國企業的熔爐，其實有不少開源技術的面世，亞洲人在其中都扮演了相當重要的角色。

本集重點：
1. 亞洲巧扮開源軟體重要角色，加之地緣政治議題， DeepSeek橫空出世
2. DeepSeek技術創新度高，可望帶動中小企業開發更多小模型
3. 專用領域模型將蔚為風潮，IBM已有完善準備

相信大家在過農曆年間，都聽過 DeepSeek這個名字，它的橫空出世重挫 NVIDIA股價，也讓社群網路有了相當多的討論。而這集，則是我與 Digitimes兩位分析師一同討論出的心得，在這邊也想跟各位分享。

簡單來說， DeepSeek雖然以開源方式，以極低的硬體成本訓練而成，但基本上，無礙全球推動 AGI（通用型AI）的發展。所以整體來說，超高算力的硬體需求依然存在，加上CSP業者也願意與DeepSeek模型連動，這又在無形中，推升了算力需求。

本集重點：
1. 全球仍需 AGI現況不變 ，CSP攜手 DeepSeek嘗試更多可能
2. 全球 AI晶片需求或將上升， GPU與 ASIC同步受惠
3. 台系 IC設計業者或有能力搶食雲端 AI晶片大餅

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延續上一集我們針對 Hybrid Bonding的討論，今天我們依然請聯電跟我們聊聊這家公司在 Hybrid Bonding的發展沿革，這部份也是聯電過去較少在公開場合提起的。

隨著5G的興起，使得手機內的半導體射頻元件數量的增加，但又不能大幅擴大手機的PCB板的面積。為了解決客戶的問題，聯電便著手打造 Hybrid Bonding技術，嘗試以堆疊的方式，來節省PCB面積，而這樣的作法的確有效，所以也讓聯電衍生出，攜手國內外的供應鏈伙伴，再加上 LLM搭配邊緣運算所帶來的市場需求，讓 Hybrid Bonding技術可以更快的普及。

本集重點：
1. 既然要採行堆疊，裸晶大小最好一致，製程不見得要相同
2. 推動Hybrid Bonding普及，聯電攜手國內外供應鏈，才能摸著石頭過河
3. 晶圓堆疊過程十分複雜，Hybrid Bonding各項環節仍有挑戰待克服

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Hybrid Bonding在近期先進封裝的討論中，可謂是僅次於 CoWoS的熱門議題，在 Semicon Taiwan 2024的論壇中，討論度也相當熱烈，這次我們特別邀請到聯電來跟我們詳細拆解 Hybrid Bonding的基本技術概念。

簡單來說，Hybrid Bonding很大程度地解決了傳統先進封裝的厚度問題，就技術層面來說，也大幅降低電阻對於性能提升的阻礙，其次也可以大幅增加晶片的 I/O數量，如此對於邊緣運算處理語言模型上，便能有更好的表現。
 

本集重點：
1. 所有半導體技術的發展概念都來自 PPAC
2.Hybrid Bonding 近似於 CoW（Chip on Wafer），關鍵在於縮短堆疊厚度
3. Hybrid Bonding 為邊緣裝置運算 LLM重要解方

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BIM（Building Information Modeling；建築資訊模型）發展的相關議題，曾在我們的節目有聊過，但這次要談的，是進一步擴張BIM的概念。

在這次的訪談中，我們可以知道，當M（Modeling）進一步升級成管理一詞後，在某程度上也必須把雲端與數位孿生等技術一併納進來討論才會比較完整。但實務上，當建築一旦落成後，不同專業領域又該如何在同一平台上進行對話，成為第一線實務上的重要課題，幸運的是，歐特克也給我們一個滿意的答案。

本集重點：
1. BIM重新詮釋，將模型升級至管理層次
2. 歐特克推出 ACC平台為 BIM延伸更多合作空間
3. 延續 BIM特性，為建築打造深度節能自動化情境

工研院在台灣科技產業一直扮演技術輸出與產業發展洞察等角色，而在CES 2025，工研院依然沒有缺席。
 

就工研院的觀察，他們將 AI的應用情境分為五個階段，其中第二階段與第三階段，它們分別為推理與代理工作等，這部份的應用相對落地。與此同時，CES不再聚焦消費性領域，像是智慧工廠或是B2B應用，也會是CES可以見到的情境。
 

另一方面，在智慧醫療與量子計算，工研院也有不少觀察。更重要的是，工研院在CES 2025也展出不少關於智慧醫療的技術與服務，也獲得不少國際客戶的詢問，整體有著不低的能見度。

本集重點：
1. 代理 AI情境已可在 CES看到具體應用，生成式AI百花齊放
2. 智慧家庭與智慧醫療界限愈趨模糊，跨產業合作勢在必行
3. 工研院攜手台灣業界，推動智慧醫療向國際輸出

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毫不意外，皮衣教主依然獨攬了 CES 2025所有的鎂光燈，但這不代表其他業者的動態不值得留意。

Qualcomm在CES 2025所發布的AI On-Prem Appliance 解決方案，就是其中之一，最主要的原因是， Qualcomm除了推出自有的加速卡方案，也推出了類似於機箱方案，用於廣泛的垂直應用領域，並布署在本地區域，最大的模型參數規模達70B，這種概念，類似於私有雲。在Qualcomm的簡報中，也直接將 Privacy與 Security視為重要的關鍵字。事實上， Qualcomm在雲端運算乃至於邊緣運算，陸續都有布局，在這次的CES 2025，可以看到有不少決心。我認為，這是一次非常重要的市場宣示，一家專注於智慧型手機的晶片業者，終於要將核心的競爭力轉向所謂的HPC領域了。
 

本集重點：
1. 回溯 Cloud AI 100方案，最早可從2019年開始
2. 看似按兵不動， Qualcomm 與指標性客戶皆有良好互動
3. 從多元加速卡到機箱方案， Qualcomm 野心不同以往
 

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有在留意 HPC或 AI伺服器領域發展的聽眾，對於美國所舉辦的超級運算大會（Supercomputing2024，SC24）一定不陌生。我們很了解NVIDIA的GPU在這當中扮演了很重要的角色，但從超級運算大會的視角出發，又可以看到整體產業技術的發展，不是只有硬體發展。

開源概念的盛行，再到不同產業的客製化需求，已然是HPC乃至AI伺服器很重要的發展路徑。另一方面可以確定的是，2025年的市況發展，Blackwell GPU乃至於 Hopper GPU必然是共存的情況，這也會有市場定位的問題。

本集為大家勾勒出2025年的HPC發展方向，邀請各位來聽聽。

本集重點：
1. 從開源到客製化，聚焦企業客戶服務需求成必然方向
2. Blackwell與 Hopper的不同定位，2025年關鍵「推論技術如何落地」
3. 台廠需與ISV業者深入合作，方能展現關鍵競爭力

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