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【本集錄音於Computex 2025 現場】
很久沒有錄單口路線了，這次由我本人來分享一些對於今年COMPUTEX的觀察。

或許是延續去年的AI熱潮，儘管這次主題演講少了兩大 x86業者，但觀展的人潮依然不減。其中，這次在眾多主題演講的內容中，最大的亮點恐怕還是 NVIDIA將 NVLink以矽智財方式開放授權給其他晶片設計業者，如 Marvell、聯發科與高通等，這對於 NVIDIA在強化其 NVLink護城河來說，其實有相當大的助益。

另一方面，這次我們也有留意到，像是Cadence與Infineon，都有一些新產品或是跟合作伙伴的合作計畫的推出，整體來說，我認為對於 COMPUTEX在技術議題能量的累積，是有不小幫助的。

本集重點：
1. 兩大 x86業者缺席主題演講，然觀展人潮仍十分踴躍。
2. NVLink Fusion IP為全場 COMPUTEX主題演講最大亮點。
3. Cadence、Infineon皆有新消息發布，對展會而言有加分效果。

COMPUTEX一直以來都是產業界所關注的重要展會之一。這一次，本集來分享我們對於今年COMPUTEX的觀察。

這次邀請到的，是我的好戰友，同樣也是 DIGITIMES研究中心的分析師 Joyce。以今年來說， COMPUTEX的主軸依然還是 AI，只是它可以拆分為伺服器與資料中心，以及2024年炒得十分火熱的 AI PC。以伺服器來說，台灣供應鏈在液冷領域勢必會扮演更重要的角色，AI PC方面，聯發科也將正式進入該市場，與高通之間將形成良性競爭， AI PC市場也將持續摸索出消費者所需要的AI功能，進而推升AI PC的採用。

最後的結論：x86架構在今年的話語權不是太高，反倒是Arm陣營崛起，對於台灣資通訊產業未來的發展來說，或許是一種產業典範的轉移也說不定。

本集重點：
1. AI話題延續，看點仍在伺服器散熱技術與聯發科 AI PC市場布局。
2. 去年 AI PC叫好不叫座，下一步該怎麼看？
3. 兩大 x86業者缺席 COMPUTEX主題演講，明年 COMPUTEX的風向會怎麼變？

台灣半導體產業發展已然來到了全新的世代，台積電在全球居於領導地位的情況下，在供應鏈管理上要如何未雨籌謀，對於台灣產官學研來說是一個相當重要的議題。

國科會在2019年發起「願景實現計畫」，由林本堅院士所領導。其中的子計畫主持人，也就是本集來賓劉瑞雄教授所帶領的團隊，便是針對新一代先進製程所需要的光阻劑進行研究。台灣在半導體材料與設備領域的自有化上，仍有相當大的努力空間，未來劉瑞雄教授的團隊若能量產新一代光阻劑，對於台灣半導體產業的未來發展，將有相當大的助益。

本集重點：
1. 因應1.4nm與新一代先進製程發展，EUV與光阻劑搭配至關重要
2. 台積光阻劑事件記憶猶新，台灣產業界應積極推動新一代光阻劑技術發展

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近年CSP資本支出的狀況，市場皆會連動到 NVIDIA的 GPU與 AI伺服器產出的狀況，若資本支出降低，對於 AI伺服器乃至於 NVIDIA的 GPU，都會受到相應的負面影響。

不過，自2023年第一季到2024年的第四季，顯然三大 CSP業者（Google、AWS與微軟）的資本支出狀況還是相當樂觀，尤其是最後兩季的年成長皆突破70%。

當然，你也許好奇的是，那2025年會怎麼走？大致上問題也不大，三大CSP業者的態度也算是相當明確，應不致有大砍資本支出的情況發生。不過，進入到2026年，就需要再觀察一下了。

本集重點：
1. 揮別疫情與 Open AI橫空出世，三大 CSP業者資本支出近兩年逐季成長
2. GPU商用化，關鍵在 CSP業者何時公告大規模商用，Blackwell GPU已獲微軟公告商用
3. 資本支出能否再成長，關稅規則抵定將是觀察重點

IC之音行銷企劃

如何建立重視科學素養的文化？
為何說原住民是天生科學家？
科學與人文的發展並重，面臨哪些機會與挑戰？

i Forum國際文化論壇　
邀請 製作原住民科學動畫榮獲大獎的 國立清華大學 教授 傅麗玉
「臺灣科普環島列車」等活動推手、國科會科教發展及國際合作處 處長 李旺龍
台灣科技媒體中心 執行長 陳璽尹
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五月十六號 星期五下午兩點
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報名資訊:https://www.digitimes.com.tw/seminar/iForum_20250516/

Arm（安謀）是一家矽智財大廠， Cortex系列 CPU所能涵蓋的範圍，更是大到百工百業。然而自2024年開始，Arm開始將觸角延伸至Chiplet，並推出 CSA（Chiplet System Architecture）1.0規範，希望業界能一同共襄盛舉。Arm推動此一規範，不外乎是希望能進一步因應需求高漲的資料中心與AI市場，但 Chiplet畢竟涉及到晶片堆疊與封裝，從半導體供應鏈環結中，Arm其實又不太容易接觸到這些範圍。Arm為何要推CSA？在這當中，有不少耐人尋味之處。

本集重點：
1. 避免 Chiplet 發展過於碎片化， CSA從源頭開始及早因應
2. AMBA在系統單晶片領域已有極高能見度，向 Chiplet 發展，可望讓晶片互連得以統一
3. 從 Total Design到 CSS，Arm與業界伙伴將更以開放心態擴大 Chiplet市場
 

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近年最火紅的話題之一，就是CSP業者自研ASIC的發展變化。節目今天(4/16)邀來 DIGITIMES研究中心的書婷，針對雲端用的AI加速晶片，也就是專用的ASIC出貨狀況，做了相當深入的研究。

ASIC的出貨排行的第一與第二名，不意外的是 Google與 AWS，但第三名，卻是華為。華為即便受到中美貿易戰的限制下，不僅擴大旗下自有晶圓廠的產能，在 HBM禁令前也買下大量的 HBM產品，以備來日不時之需。但要強調的是，雖然華為已然是雲端 AI ASIC的重要業者，但在先進製程上還是受到了一定的限制。另一方面，進入到2025，雲端 AI ASIC的成長率進入相對穩定的階段，但由於使用的晶圓面積不斷加大，先進封裝的產能需求仍是相當吃緊。

本集重點：
1. 雲端AI ASIC出貨 2025排名，華為成長率最為出色排行老三
2. 華為雖名列前矛，然先進製程仍然受限
3. SLM專用 ASIC需求增，HBM需求也會水漲船高
 

繼上一集我們跟英飛凌的 Mac聊完之後，終於知道 48V DC電源設計的由來。但其實，AI伺服器 DC/DC的電源設計還是有不少門道在裡面，舉例來說：從控制晶片、驅動 IC到 MOSFET，是相當常見的電源系統設計的架構。由於AI伺服器的DC/DC電源的設計空間相對有限，驅動IC與MOSFET的整合，也成了不可逆的發展趨勢。另外一方面，我們在上一集就知道，減少電流損耗，是48V系統誕生的主要原因，更進一步的說，電流的精準控制也成了電源設計很重要的關鍵。當然，從系統空間的考量上，像是晶片埋進PCB的封裝或是垂直供電技術，都是不可或缺的因素。

本集重點：1. 因應CPU/GPU功率不斷提升，DC/DC電源晶片朝高整合度方向發展
2. 電流控制得宜，散熱沒煩惱
3. 系統空間有限，垂直供電設計降低傳輸損耗

傳統伺服器進入到AI伺服器世代後，功耗需求大幅提升，這也使得電源管理系統設計難度有所提升，單以電源供應器的設計需求來看，已經上看8KW甚至是12KW的水準。也因為如此，功率提升的情況下，流經印刷電路板的電流勢必也會有所提升，所以也就衍生出48V的系統設計，讓流經電路板的電流能有所降低，進而降低損耗，讓DC/DC電源設計更有效率。

本集重點：
1. 因應AI伺服器電源設計需求，DC/DC電源邁向48V設計架構
2. 從AC端到最後的GPU端，任一電力轉換環節效率皆是關鍵
3. 降低轉換效率損耗，48V直達CPU核心也許有譜？

延續上一集的訪談，今天周延跟我們分享 DIGITIMES研究中心在台廠伺服器業者的擴廠細節、以及川普如果真的發動關稅戰，會為台灣供應鏈帶來什麼影響？

大家應該知道，墨西哥已然成為幾家台灣業者如鴻海與緯創的重要生產基地，上一集所提到的東南亞，也有不少業者有所布局。而在關稅方面，周延的分析，點出了一個頗令人玩味的矛盾之處。

本集重點：

1. 台灣積極布局東南亞與墨西哥，然布局中國亦有其原因

2. 美國對墨西哥貿易逆差，關鍵之一竟在伺服器組裝

3. 台組裝廠移到美國，必然產生策略矛盾之處

DIGITIMES 研究中心在前陣子完成了一份台灣伺服器業者在全球擴廠的調查報告，負責人是近年來大家相當熟悉的分析師周延。由於伺服器相較於手機與PC，在組成上相對複雜許多，在結構上，共分成L1到L12，在這當中，L10-L12對於雲端服務供應商來說，是客製化相對較高的地方。除此之外，周延也跟大家分享了NVIDIA，在遊戲顯卡與資料中心加速卡的產製過程，何者會從台灣送到國外加工組裝再出貨給台灣？

最後，台灣的伺服器電源供應器業者，又要如何與伺服器業者配合？從哪個國家送到哪？這些都值得一一細究。

本集重點：
1. 伺服器共分 L1到 L12，含金量關鍵在何處？
2. 從製造、出口與組裝，伺服器關鍵零組件流向一次全盤剖析
3. 台灣伺服器業者其實也有採用中系零組件