「「半導体」不良品減少へ…東芝が欠陥３D可視化、ナノレベル実現」　半導体の量産にあたり大きな課題の一つは生産性の改善や歩留まりの向上だ。その中で、東芝は高低差がナノレベル（ナノは１０億分の１）の極めて微小な欠陥を１枚の撮像画像から瞬時に３次元（３Ｄ）形状に可視化する技術を開発した。半導体製造の検査工程に導入すれば、検査時間の短縮による生産性の向上や品質の改善、不良品の減少などにつながる期待がある。（編集委員・小川淳）