ニュースイッチ by　日刊工業新聞社

「２ナノ世代以降の国内半導体開発束ねる。産総研「先端半導体研究センター」の全容」　産業技術総合研究所は以前からデバイス技術の研究はしていたが、「半導体」を冠した組織はなかった。ラピダス（東京都千代田区）や最先端半導体技術センター（ＬＳＴＣ）発足の追い風を受け、２０２３年に新設したのが、産総研の先端半導体研究センターだ。「日本の半導体の基盤技術を確保し、オープンイノベーションを進める」（昌原明植センター長）との立場から、２ナノメートル（ナノは１０億分の１）世代以降の国内の半導体開発を束ねる。（藤木信穂）

「「価格転嫁」達成51％…石油製品高騰で利益減目立つ、公取委調査で分かったこと」　公正取引委員会は中東情勢に伴う石油関連製品の価格高騰を受け、緊急調査を実施した。価格高騰を踏まえ、発注者との協議を通じて価格転嫁を一部でも受け入れてもらえた受注者は５１・７％だった。協議を申し出ていない受注者は３８・５％で、発注者との力関係や、一定の時期にしか価格を見直さない商慣習が理由に挙がった。一方、公取委は受注者との協議に応じないまま取引価格を据え置くなどした５９社に注意喚起の文書を送付しており、改善を求める。

「「マークII」から34年目…トヨタ九州、生産1000万台達成」　トヨタ自動車九州（福岡県宮若市、長木哲朗社長）は、生産台数が累計１０００万台に達した。１９９２年に宮田工場（福岡県宮若市）で「マークＩＩ」の生産に伴い操業を始めて以来、３４年目での達成。現在は高級車ブランド「レクサス」の生産を担う。２８日に関係者に感謝を伝える記念式典を開いた。地域や行政、販売店、部品サプライヤーなどから約６０人が参加した。

「皮膚に貼っても蒸れず伸縮…理研が開発、面直導電フィルムの機能」　理化学研究所の李成薫研究員と染谷隆夫チームディレクター、早稲田大学の片山俊平大学院生らは、皮膚に貼っても蒸れない面直導電伸縮フィルムを開発した。大気中で無加熱・無加圧で導電フィルムを密着させる。１０００回の繰り返し伸縮試験に耐えた。皮膚上に電子部品を集積させて生体データを収集するなど、ヘルスケア分野に提案していく。

「「“新時代”を盛り上げる」…ビール回帰の好機、酒税改正に業界沸騰」　酒税法改正で１日、狭義のビールの酒税が３５０ミリリットル当たり９・１円引き下げられた。ビールメーカーや小売りは追い風を生かし、総力を挙げてビールの魅力をアピールする。

「パンのおいしさ引き出す…バルミューダが刷新、スチームトースターの機能」　バルミューダはスチームトースター「ＢＡＬＭＵＤＡ　Ｔｈｅ　Ｔｏａｓｔｅｒ」を刷新し、発売した。新たなモードを追加し、パンのおいしさを引き出すことを追求した。２０１５年に発売した主力のキッチン家電で、初のフルリニューアルとなる。物価高の影響による国内家電市場の停滞もあり営業赤字が続く同社だが、「原点回帰」で巻き返しを図る。

「消防車・ミキサー車…“はたらくクルマ”をEVに、「静かさ」の価値訴求」　電気自動車（ＥＶ）化を進める大義が問われている。石炭火力発電など二酸化炭素（ＣＯ２）排出係数の高い電力を使う限り、環境配慮の唯一の選択肢と必ずしも言えない。ただ、クルマの使われ方次第では、ＥＶならではの価値を見いだすこともできる。社会や暮らしを支える“はたらくクルマ”では、静粛性などを価値として生かそうと開発が進む。実用化には車載電池容量や受容性など課題も立ちはだかる。（編集委員・小林広幸）

「先端半導体の後工程向け…浜松ホトニクス、故障解析装置の機能」　浜松ホトニクスは２９日、先端半導体の後工程で故障解析する顕微鏡「アイフィーモス―ＤＤＸ＝写真」を開発し、受注を開始したと発表した。ＡＩ（人工知能）半導体などの開発段階の故障解析を効率化する。発光解析、発熱解析、レーザー解析など７手法を１台で行えるほか、測定を行うテスター装置に直接連結できるため、セットアップを含む解析時間の短縮が可能。本体価格は１億６０００万円（消費税抜き）で、初年度７台の販売を見込む。

「楽天モバイル自前整備急ぐ…KDDIがローミング縮小、求められる難しい舵取り」　ＫＤＤＩが１０月から楽天モバイルに携帯通信回線網を貸すローミング対象地域を大都市圏などで縮小する。楽天モバイルが自社で回線網を構築済みの地域への提供を９月末で終えたためだ。一方で楽天モバイルが自社回線網を整備できていない地域については、同社が基地局整備を行うことを前提に山間部を中心とした一部地域で一定期間、通信インフラ維持に協力する。ＫＤＤＩはローミング提供地域を順次縮小するとしており、楽天モバイルは自社通信網の全国整備を急ぐ。（編集委員・水嶋真人）

「「フィジカルAI」製造現場に実装、日立製作所とファナックが手を組んだ」　日立製作所とファナックは３０日、ＡＩ（人工知能）でロボットを自律的に制御する「フィジカルＡＩ」の製造現場への実装に向け業務提携したと発表した。日立のＡＩ技術と、ファナックのロボット技術を組み合わせ、現場で発生する課題に柔軟に対応できるフィジカルＡＩ搭載ロボットの実現を目指す。２０２７年度から両社で半導体や自動車、物流など多様な業種の顧客に向け展開する計画だ。