「売上高10億円へ…ユニチカ、先端半導体パッケージ向け低誘電樹脂開発」 ユニチカは先端半導体パッケージ基板材料向けに、低誘電特性を持つビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。量産化体制は確立済みで、顧客への採用活動を始めた。生成AI(人工知能)や第5世代通信(5G)の普及で高速伝送の重要性が高まる中、基板材料には信号損失を抑える低誘電正接の重要性が増している。同社のビスマレイミド樹脂は独自の製法で優れた低誘電性や柔軟性などを持ち、熱応力によるクラックも抑制する。国内外へ拡販し、2030年に売上高10億円を目指す。