「半導体デバイス高集積化へ、本格導入近づく新技術「ハイブリッドボンディング」の行方」　半導体デバイスのさらなる高集積化を目指し、新技術の本格導入が近づいてきた。ウエハー同士またはチップとウエハーを直接接合する「ハイブリッドボンディング」だ。ＡＩ（人工知能）などの高性能デバイス向けでの採用が予想され、半導体受託製造（ファウンドリー）やメモリーメーカーが技術革新を推進し、２０２６年以降にも普及期に入る。（小林健人）