「半導体受託製造に「再編の風」、TSMC独走・中国猛追の行方」　半導体受託製造（ファウンドリー）に業界再編の風が吹いている。業界４位の台湾・聯華電子（ＵＭＣ）と同５位の米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が経営統合を検討しているほか、米インテルも台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との提携を模索する。背景にはＴＳＭＣが先端技術で独走していることに加え、中国勢の成長がある。ＩＤＭ（垂直統合型）に変わって半導体のメーンストリームになったファウンドリーにも変革の季節が訪れた。（小林健人）