「次世代金属材料の開発へ…ハイエントロピー合金強化、セル界面構造を発見した意義」　東京大学のチェン・ハン特任研究員、江草大佑助教、阿部英司教授は１７日、大阪大学の研究グループと共同で、金属３Ｄプリンターで製造したハイエントロピー合金の強度を増すセル界面構造を発見したと発表した。１マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）を下回るサブミクロンスケールの構造を制御することで、従来にない強度の次世代金属材料の開発につながる。医療や航空宇宙分野などでの応用に期待している。