「低抵抗でチップ接合…プロテリアル金属、半導体向けメッキで新技術」　プロテリアル完全子会社のプロテリアル金属（大阪府吹田市、権代晃一社長）は、半導体チップと基板を接続するバンプ（突起）に使用される導電性ニッケル―リン微粒子に銀や銅、低融点ハンダをメッキする技術を開発した。耐熱性を維持しながら接続部分の低抵抗化を実現し、高性能化する半導体の低消費電力化に貢献する。サンプル提供を始め、２０２７年までに年間３億円の売り上げを目指す。