「花王が量産化にメド、次世代パワー半導体向け接合材「サブミクロン銅粒子」の実力」　花王は次世代パワー半導体向けに接合材「サブミクロン銅粒子」を開発し、量産化にめどを付けた。独自の界面制御技術により、高い分散性と低温焼結性を実現。すでにサンプルワークを進めており、協業パートナーとともに次世代パワー半導体への採用を目指すほか、接合材以外の用途も模索する。