「高速生産性と高精度を両立…ヤマハ発動機が投入、ハイブリッドプレーサー新機種の機能」 ヤマハ発動機は電子部品を基板に搭載する表面実装機(マウンター)と半導体チップを基板に取り付けるダイボンダーの機能を持つ「ハイブリッドプレーサー」に新機種を追加し、3月1日に発売する。顧客の要望を受け、投入できるシリコンウエハーの最大サイズを従来品の直径8インチから同12インチに拡張した。価格は非公表。主に電気自動車(EV)の普及で需要が伸びているモジュール型パワー半導体の実装向けに、国内外で年間50台の販売を見込む。