ニュースイッチ by　日刊工業新聞社

「プラズマ処理なしでシリコンウエハー貼り合わせ…横浜国大などが開発、新手法の効果」　横浜国立大学の北川颯人大学院生と井上史大教授らはＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣと共同で、プラズマ処理なしでシリコンウエハーを貼り合わせる手法を開発した。原子層堆積法で作成した酸化アルミニウム薄膜は成膜後２カ月以上は接合性能を持つ。３００ミリメートルウエハーでボイドのない接合に成功。接合強度も十分と確認した。半導体製造プロセスの簡素化やコスト低減につながる。

「普通免許で運転できる小型トラック導入…福山通運、配送業務担う人材確保へ」　福山通運は普通免許で運転できる、いすゞ自動車製の小型トラック「エルフミオ＝写真」の納車式を東京支店（東京都江東区）で開いた。エルフミオを３６台導入し、今秋から首都圏での配送業務に活用。近畿や中京エリアにも配置する。ドライバー不足を踏まえ、配送業務を担う人材の確保につなげる。

「ダイムラーが軍用エンジン」　独ダイムラー・トラックの防衛事業ブランド「ダイムラー・トラック・ディフェンス」はポーランドの防衛産業グループのＰＧＺと、エンジン部品の輸出に関する覚書を締結した。現地組み立て、アフターサービス支援も行う。

「半導体チップレット向け中間基板用…東洋紡が提案、ポリイミドフィルムの性能」　東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。複数の半導体を一つのパッケージに集積する「チップレット」向けインターポーザーとして、低コスト化や軽量化に寄与する。半導体部材メーカーなど一部顧客での評価も始まっており、２０３０年以降の採用を見込む。

「半導体装置用の電子基板増産…カナデビア、8.5億円投資で新工場」　カナデビアは８日、舞鶴工場（京都府舞鶴市）で半導体製造装置用の電子基板の増産に向けた新工場が稼働したと発表した。既存実験棟を改築してユニット工場も整備した。投資額は約８億５０００万円。年間生産能力を従来の２万９０００枚から４万９０００枚に拡大する。

「ＡＩで防災・減災を実現する。東北大学とソフトバンクが手を組んだ」　東北大学とソフトバンクは、防災活動全般を支援するＡＩ（人工知能）基盤の開発と社会実装の推進でタッグを組んだ。高精度に津波被害をシミュレーションする東北大の災害デジタルツインとソフトバンクの国産ＡＩ技術を融合。災害発生時の避難誘導や平常時の防災計画の立案・検証、復旧の対応策の立案などを支援する。新設した共創研究所を通じ、ＡＩを使い、防災・減災の実現を目指す。

「ペロブスカイト太陽電池搭載の木造コンテナハウス開発…石蔵商店建材事業部、中国・極電光能製を採用」　石蔵商店建材事業部（福岡市東区、石蔵義浩社長）は、窓と天井に出力約２・５キロワットのガラス型ペロブスカイト太陽電池を搭載した木造コンテナハウス「ＩＳ＋ＢＡＳＥ（アイエスベース）＝写真」を開発した。福岡県産材のＣＬＴ（直交集成板）を組み合わせた構造。消費税・配送費抜きの価格は１３００万円。現状、販売先は福岡県内に限る。今後、各地の自治体などと活用方法を探る。

「半導体後工程でイノベーション創出、熊本大・山形大・独機関が連携する狙い」　熊本大学と山形大学、ドイツのフラウンホーファー研究機構傘下の二つの研究所は１５日、半導体分野で包括的連携協定を結んだ。日独連携による新たな半導体技術の開発と社会実装の推進、研究者や学生間の交流の活発化を目指す。

「総投資額は約80億円、年4000トンで…トクヤマが半導体用多結晶シリコン生産で新工場」　トクヤマはベトナムのＴＯＫＵＹＡＭＡ　ＶＩＥＴＮＡＭ（ＴＶＣ）で半導体用多結晶シリコンについて、２０２７年の営業運転開始を目指す。総投資額は約８０億円。生産能力は年産４０００トンで、将来的には２００人規模の従業員を見込む。ベトナム初となる半導体用多結晶シリコンの製造・販売会社で、高品質な半導体用多結晶シリコンを安定的に供給する。

「なお割安なRTD売り込め、ビールメーカーが知恵絞る…「商品が定着する難易度は高まった」」　ビール各社が缶チューハイなどのＲＴＤ（ふたを開けてそのまま飲める飲料）事業を強化している。１０月１日の酒税改正で税額が３５０ミリリットル当たり約７円増の３５円になるのを反映し、メーカーは価格を引き上げる。ただＲＴＤはビール類に比べると依然として税率は低く、価格優位性は続く。炭酸水や氷で割ったりグラスに注いだりする必要がなく、果実などを使っており比較的アルコール度数が低いため、酒に不慣れな若年層でも飲みやすい。今後も伸長が見込める市場で存在感を示すため、各社は知恵を絞る。（編集委員・江上佑美子）