「第三者から異議申し立ても…レゾナック、AI半導体向け「液状封止材」の特許維持」 レゾナックは17日、第三者から有効性に関する異議の申し立てを受けていた液状封止材に関する日本国特許について、特許庁より有効性が認められ、維持が決定したと発表した。同特許は、生成AI(人工知能)向け2・5次元(2・5D)半導体パッケージで、材料間の熱膨張差に起因する応力やクラック発生といった信頼性課題の解決につながる技術。レゾナックは今後も「知的資産を積極的に取得・活用し、半導体材料リーディングカンパニーとして先端デバイス開発の加速に貢献する」とした。