「性能係数は世界最高レベル…東京大学、半導体チップ冷却で新技術」　東京大学の野村政宏教授らの研究チームは、特殊な３次元の微細な水路（マイクロ流路）を形成し、半導体チップを効率的に水冷する技術を開発した。液体が狭い空間の隅々を流れる「毛細管現象」などにより、冷却水が半導体チップに接触しやすくし、冷却効果を高めた。１平方センチメートル当たり７００ワット以上の高い放熱性と、冷却性能を示す指標（性能係数）は世界最高レベルの１０万超を達成した。