今年4月，馬來西亞政府宣布在雪蘭莪州打造東南亞最大的IC設計園區，而支持這項計畫的單位是雪州資訊科技暨數位經濟機構（SIDEC），楊凱斌執行長指出，多年來馬來西亞在半導體產業的位置是後端的封測，未來必須從前端IC設計帶動後端的發展。

本集節目由《阿峇卡巴 東南亞電台》杜晉軒和《塞掐Side Chat》Chris共同主持採訪。

本集節目重點：

• 強項在後端封裝測試的馬來西亞，為何要強化半導體產業前端的IC設計
• 馬來西亞半導體產業如何與越南、新加坡競爭或合作
• 台灣如何為馬來西亞半導體產業助力

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