「住友化学、韓国サムスンと合弁会社…先端半導体パッケージ向け基板供給」 住友化学は2日、韓国サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を担う合弁会社を年内に韓国で設立すると発表した。生成AI(人工知能)の普及やデータセンター投資の拡大で、半導体パッケージ基板の大型・高密度化への対応が求められることを想定。新会社は2027年度下期をめどに供給体制を整備し、段階的に能力を増強する計画だ。新会社は「GlaSSEM(仮称)」。資本金は4821億ウォン(約500億円)。住友化学の韓国子会社である東友ファインケム(京畿道)が34%、サムスン電機が66%を出資する。