本期嘉宾：张奕涵 https://www.linkedin.com/in/yihan-zhang-3b4130a9/

0:00 奕涵的背景介绍

6:51 造手机芯片的的大概流程有几步

10:39 Gate门级别的实现？台积电TSMC和ARM有什么关系

12:02 总结设计制造芯片的步骤 / ARM的两种License：Architecture License和Physical License

14:40 怎么从设计和制程中降低功耗？芯片为什么会消耗能量？

19:59 现在美国对华为芯片的限制。为什么中国大陆的芯片厂造不出台积电级别的先进节点？造芯片具体是怎么用的光的投射实现的？

23:10 总结三种造高端芯片的大方向

24:44 造芯片需要多久？台积电的CyberShuttle是一个什么项目？

26:45 做一个芯片需要多少钱？

28:24 Intel的芯片的i3,i5,i7是怎么分级的？CPU超频是怎么回事？AMD的Ryzen系列为什么物美价廉？为什么苹果将来可能也会学习AMD的这个Ryzen系列？

Ken Shepard: https://www.ee.columbia.edu/ken-shepard

台积电CyberShuttle https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/cyberShuttle.htm

AMD Ryzen / Zen https://en.wikipedia.org/wiki/Zen_2#Design

Intel i3 / i5 / i7的test binning：https://qr.ae/pNuc6F

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