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EP44 | 台積電晶片散熱再創新！未來晶片把「水冷系統」整合到晶片上！？
未來晶片長怎樣，我們不斷要求晶片的運算力提升，但晶片相對產生的熱能也越高，散熱就變成頭號問題！台積電最新研究，測試了三種水冷設計，將水冷系統整合至晶片，來直接降溫！怎麼做的，以後都會是這樣嗎？曲博來跟你解釋！
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By 曲博
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未來晶片長怎樣，我們不斷要求晶片的運算力提升，但晶片相對產生的熱能也越高，散熱就變成頭號問題！台積電最新研究，測試了三種水冷設計，將水冷系統整合至晶片，來直接降溫！怎麼做的，以後都會是這樣嗎？曲博來跟你解釋！
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