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今日科技產業新聞要點:
1.台積電赴美建廠進入下半場?德州評估背後有「土地」盤算
2.AI壓縮半導體研發週期至9個月 盧超群:台灣未來3~5年迎關鍵競爭
3.蘋果iPhone Duo中國發售首日 部分交期排到2027年初
4.傳Tesla、NVIDIA砸3.7兆韓元助擴產 搶鎖三星電機ABF載板產能
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今日科技產業新聞要點:
1. 美光打臉4F² DRAM稱「只是神話」 不參戰三星與長鑫競爭、押3D DRAM翻轉戰局
2. iPhone Duo 23日正式開賣 台灣不提供現場現貨販售
3. 預購熱到祭出限購令 傳蘋果上調iPhone Duo出貨量
4. AI產能搶單藏「雙重押寶」警訊 欣興蘭庭:上下游共同分攤風險成關鍵
5. 蘋果、Google強化減碳要求 PCB供應鏈淨零轉型迎3大挑戰
6. Meta 3Q26營收年增26% 上調全年資本支出下限
7. 亞馬遜年砸2,200億美元拚AI 機櫃先到、電力落後拖累現金流
8. NVIDIA化身AI產業央行 為何必須砸錢相救新雲端業者?
9. 三星DRAM產能拚增17%仍難解渴 記憶體缺貨恐延續至2028年
10. 中國IC設計布局AI高速互連 瀾起DDR5介面晶片成長、德明利切入CXL
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1. Terafab為何先找南韓設備廠? 台系半導體鏈「台積訂單」優先
2. Tesla新Roadster帶動台廠受惠「雙主線」 EV鏈、航太與低空經濟都有戲
3.(專訪)液冷走向tray級控制 德儀:散熱系統晶片用量將大增
4. NVIDIA中國AI加速器市佔縮水8成 遭華為等本土AI晶片業者圍攻
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1. Elon Musk證實SpaceX、Tesla評估合併可能 AI晶片與機器人成整合核心
2. 傳高通不敵市場衝擊將全球裁員 11月起啟動績效考核汰弱留強
3. 台廠赴美園區首站鎖定德州 供應鏈分工、廠建規劃持續推進
4. 三星HBM牽手台積電有代價? 為搶NVIDIA訂單恐臨四大隱憂
5. 長約從MLCC延伸到基板 三星電機5個月累計簽下4.3兆韓元訂單
6. 鴻海偕三菱電機攻SDV 布局L4自駕與新電動驅動系統
7. 超微提實體AI效能新定義 強調系統級瓶頸與端到端即時響應
8. 英飛凌與Wolfspeed轉攻8吋SiC 升級降成本滿足AI供電需求
9. Sony不分拆半導體事業 影像感測器綜效、台積電合作成關鍵
10. Musk把火箭結合跑車 擴大旗下多事業體技術共生
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1. PCB材料大缺貨難舒緩 供應鏈擴產能見度直達2029後
2. 突破AI晶片「記憶體牆」 黃漢森:HBM、光互連、3D堆疊成關鍵
3.供需缺口達3成 晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能
4. 高階ASIC需求推動TGV技術落地 宸鴻考慮在台擴大投資
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1. 陳立武稱中美晶片差距縮小 英特爾籲FCC豁免晶圓廠AGV禁令
2. 蘋果宣布10月28日發表會 首款觸控MacBook Pro料將登場
3. 記憶體漲價吃不消 三星傳砍OLED Galaxy A出貨目標17%
4. Amkor南韓光州廠動工 3兆韓元瞄準AI與HPC先進封裝 艾克爾
5. Anthropic傳再砸450億美元擴充算力 洽Nscale建第二座AI資料中心
6. 台電燃氣成本增加逾700億 工商團體挺預算撥補、籲加速核電重啟
7. 微纖維充當開關 耶魯大學團隊用水流研發流體記憶晶片
8. Volvo攜手NVIDIA深化合作 加速自駕落地
9. 第一傳動搶攻機器人市場 越南新廠年底啟用、2026全年營收挑戰新高
10. 中國擴大無人機出口管制 整機、核心零組件及技術納管
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1. 聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關? 2026年拉貨仍拚高檔
2. (獨家)蘋果逼出微軟Surface降規 12吋拚低成本、超微Arm回歸
3. AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造 提早18~24個月建產能成關鍵
4. AI資料中心擴建受制電力與人才 美參院揭稅收流失、就業效益落差
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1. NVIDIA指定台積電3奈米 三星傳首度讓競爭對手參與HBM製造
2.AI助攻長鑫獲利大翻轉 2026前3季淨賺逾人民幣1,300億元
3. 蘋果A22 Pro傳採1.4奈米製程 台積電力拚2028年提前量產
4. NVIDIA南韓代表:Vera CPU南韓已有客戶 與樂金機器人合作成果可期
5. ASML傳布局混合鍵合設備市場 先進封裝競爭升溫
6. 稀土斷供危機逼近 歐盟傳與北京交涉解除ASML關鍵供應鏈制裁
7. 亞馬遜Amazon Leo實測破400Mbps 瞄準戰場衛星通訊與星鏈市場
8. AI推升企業自主供電需求 東元看好微電網、虛擬電廠
9. 比亞迪選定Inokom大馬在地組裝 避開年銷1萬輛限制
10. (獨家)美國儲能供應雪上加霜 大型整機清關受阻、本土量產卡關
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1. (獨家)雙向技術封鎖與非紅代工新賽局 傳中系儲能巨頭集體撤美
2. (專訪)蔡司SMO總裁:High-NA光學已具量產條件 2026、2027年訂單能見度明確
3. Tesla新一代Roadster突破物理極限 怎麼做到「飛天」?
4. 記憶體原廠綁定LTA比重拉高 「共享風險」擺脫產業週期波動宿命
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1. 近十年漫長等待終亮相 Tesla新款Roadster飛上天
2. 克服AI記憶體瓶頸 南韓半導體展SK海力士秀HBF、三星主打zHBM
3. ASML訂單積壓突破產能上限 不缺訂單、只缺微影設備
4. 黃仁勳揭AI具潛在危險 中美需對話合作管控風險
5. 美國推動AI出口、強調盟友承諾 晶片界仍憂心供應商缺口與回流成本
6. 三星泰勒二廠11月動工 借鏡台積電經驗、加碼社區投資與育才
7. 樂金Innotek時隔10年參展 車用事業成主角、玻璃基板2028年量產
8. 高通新一代AP傳發熱 三星Galaxy S27 Ultra處理器選擇恐生變
9. 中國手機出貨連6季下滑 華為逆勢繳出雙位數成長稱霸
10. 日本押注實體AI突圍 村田、AWS等秀機器人自主學習新技術
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