DIGITIMES每日新聞

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今日科技產業新聞要點：

1. 在台「四大製造基地」衝刺HBM產能　美光大興土木擴產

2. NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命　PTFE、HC兩路線並行驗證

3. FOPLP、Micro LED光通訊共振　設備、材料廠搶搭顯示跨界列車

4. Wi-Fi 8大規模商用搶跑標準　網通晶片業2027成長有望再加速

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今日科技產業新聞要點：

1. 美光4QFY26營收暴增近4倍　美光CEO：調高2027年資本支出

2. 華為徐直軍：昇騰供應穩定、中國市佔已超NVIDIA

3. 中系業者ASIC加速器放量　中國OSAT封裝市佔2026年衝13%

4. 四大玻璃廠齊攻同一尺寸　台積電下一代玻璃基板規格呼之欲出？

5. 莫迪、川普通電話鞏固合作　印度政府稱雙方承諾保持聯繫

6. 南韓未拍板美國搶先宣布　2,000億美元投資納入核電與阿拉斯加LNG

7. Google端出新旗艦Gemini 4 Argon　政府、資安夥伴優先測試

8. AI吸走鍵盤、滑鼠晶片產能　羅技CEO示警短缺恐拖18個月

9. 南亞科獲准進駐南科屏東園區　布局先進3D封測

10. 熱錢未必流向車市　Volvo台灣總裁：2027年看法轉趨保守

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今日科技產業新聞要點：

1. 伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元　消費通路市場卻「讓價換量」

2. 聯發科TPU訂單穩中向上　搶供應鏈產能進入「短兵相接」

3. 黃仁勳出手、拋DPU硬體阻AI代理失控　五大議題發酵

4. 白宮AI共識背後仍有分歧　傳Anthropic與科技巨頭安全立場分歧

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1. 川普晤科技巨擘AI改稱「SI」　企業自律監管優先新聯邦管制

2. Tesla備300億美元銀彈　迎戰AI、機器人資本支出軍備競賽

3. 蘇姿丰傳10月再訪韓　三星HBM4合作、NPU布局成焦點

4. 新墨西哥州量子樞紐啟動　串聯國家實驗室與8企業加速商業化

5. 當AI算力競賽進入深水區 電力正成為關鍵課題

6. 從馬達、整機到智慧工廠　鴻海多線布局串起機器人產業鏈

7. 從消費電子走向娛樂與內容　Sony全面缺席CES 2027

8. 雙雄結盟迎AI浪潮　TDK聯手太陽誘電搶攻零組件

9. AI SEO 服務商的隱形冠軍 91APP 四年服務逾 200 家品牌

10. 成熟市場再尋利基點　宏碁押注平板、電子紙應用

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1. 廠務鏈傳台積評估德州建廠　兩岸十年變局促美擴大爭取

2. Googlebook、Qwenbook上陣　晶片業者盼「新型態AI PC」突圍

3. 先進封裝必爭之地　京東方與群創明確搶進、SDC與LGD卻策略未明

4. 搶食AI資料中心商機　三星SDI公開圓筒型LFP電池與防延燒方案

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1. 超微砸82億美元收購AI新創World Labs　攜手李飛飛布局實體AI

2. 三星集團6子公司砸10億美元投資Helix　與NVIDIA攜手布局AI基礎設施

3. 降低PAE風險　光寶加入LOT Network強化智慧財產權防護

4. AI快速發展掀PCB缺料隱憂　2027前製造、材料、設備難鬆口氣

5. 面板、鉸鏈交付牽動產線調校　iPhone Duo整機良率傳僅6成多

6. 高通揭AI穿戴多裝置共存　智慧眼鏡衝最快、AI胸針與吊墜緊追

7. 鴻華先進寫台灣造車歷史新頁　HHTD還有哪些新鮮貨？

8. Bill Gates反駁AI監管拖累競爭力　稱中國也有誘因跟進

9. 長鑫再砸人民幣349億元擴DRAM布局　加碼次世代研發、後段測試

10. Rapidus量產後不排除赴美生產　日本歡迎與韓、台合作但也警惕風險

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1. GlobalFoundries醞釀大擴產　搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI

2. VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空　方略：Fab 2評估啟動

3. （獨家）Tesla美製TOPCon太陽能　傳早避掉First Solar專利雷區？

4. 中美達成300億美元對等降稅框架　AI對話機制同步建立

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1. 高通2奈米雙旗艦台積電全拿　代理式AI引爆跨裝置革命

2. 任正非深圳公開現身　東風、華為深化智慧汽車合作

3. 台PCB製造1H26產值5,247億元創新高　全年有望首度破兆

4. 三星HBM4擴產喜憂並存　業績拚新高、DDR5交期拉長至52週

5. 南韓中秋少放3天不停機　晶片、面板產線迎AI、iPhone需求

6. 微軟加碼海灣國家AI基礎設施　擬2030年前投資100億美元

7. 黃仁勳、Sam Altman與微軟CEO坐鎮　HAA「免學費」招生轟動矽谷

8. 澳洲證實OpenAI代理越權存取健保資料　Altman認處理不周

9. 本田擬斥資最高4,000億日圓　於俄亥俄州建HEV新廠

10. Tesla搶進VinFast大本營　品牌與技術能否撬動越南市場？

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1. 台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3～6%　訂單直達2030

2. 高通新款手機SoC封裝技術也有戲？　Offset PoP頭號目標鎖定散熱

3. 川習會排場升級難掩AI裂痕　中國AI業者為何集體缺席？

4. Meta Muse再掀Agentic AI熱潮　CPU封裝供應鏈長單在握

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1. 高通Cristiano Amon：手機Agentic AI時代起跑　手機晶片導入HBC技術受關注

2. HBM產能競賽添變數　SK海力士美國印第安納HBM廠捲入訴訟

3. 京東方首秀15：1 TGV玻璃核心基板　以玻璃封裝搶進CPO

4. 川普擬設AI部隊　美國商務部長傳兼任AI沙皇

5. OpenAI擴大AI安全監督　第三方評估提前至模型開發階段

6. 才呼籲AI放緩　Anthropic發表Claude Opus 5.5

7. Grok Bot深耕企業AI代理市場　週用戶破40萬大關

8. 臻鼎再發8億美元ECB　卡位AI伺服器、光模組PCB市場

9. 不只iPhone 18 Pro系列熱銷　週邊買氣同樣火熱

10. 全球人形機器人2025年銷量達7千台　落地與商業變現仍待驗證

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