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EP7 | 晶片大戰開打！Intel斥資200億美元進軍晶圓代工！台積電如何接招？
英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣布IDM 2.0（垂直整合製造）戰略計畫，將跨足晶圓代工與擴大委外代工同時並進。有分析師直指英特爾搶晶圓代工市場「幾乎沒有成功的機會」，更說其晶片製造技術無法超車台積電，曲博分析給你聽！
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By 曲博
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英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣布IDM 2.0（垂直整合製造）戰略計畫，將跨足晶圓代工與擴大委外代工同時並進。有分析師直指英特爾搶晶圓代工市場「幾乎沒有成功的機會」，更說其晶片製造技術無法超車台積電，曲博分析給你聽！
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