大咖谈芯

点击收听最新课程：中国芯片机遇26讲

你有没有如此的经历？去商场买衣服要扫码；买了名贵的酒要扫码辩真伪......

反正很多生活场景中需要扫码。而通过这个简单的动作，大大提高了产品的安全性、生活的便捷性。简单的背后不是容易。这里面就可能用到了一种射频识别RFID技术。但是市场上的RFID芯片有其本身的一些问题：保存时间短、高成本等。

如果有一种RFID芯片，它能防篡改、防侦破，抗辐射、还能保存一百年，更重要的是成本比普通的RFID芯片还低20%。你也许会怀疑，有么？事实是当然有，且是国内企业的独创。彭泽忠博士的四川凯路威公司研发的X-RFID芯片就能实现这些功能，且应用领域广泛。这在RFID芯片未来有广阔市场前景的趋势下，为中国在这方面的技术领先增光增彩。本期带你了解凯路威公司先进的X-RFID技术及应用；RFID芯片未来的前景等。

【栏目简介】
本栏目由艾新学院院长谢志峰博士，茄子烩特聘顾问陈大明、艾新教育和喜马拉雅联合制作，带我们一起领略集成电路产业激荡的六十年，揭秘芯片背后的故事。在这里你将听到一次关于芯片的普及课程；一个实践探讨，为转型升级中的中国提供新行业视野；一段行业历史，从中窥见未来“中国芯”的发展趋势。
感谢您的关注，欢迎留言探讨！

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自“大众创业、万众创新”的号召开始以来，创业的浪潮席卷全国。不管创业者们如何看待创业这条路，但肯定的是：这条路很艰难。尤其如芯片这样的行业。也许有人在这条路上已渐行渐远，也有人已黯然离场，但总归是自己的英雄。

彭泽忠博士也是英雄的存在。且在芯片这条创业路上，把“十年磨一剑”的辛酸和精神体现的淋漓尽致。最艰难时，举家之力攻克困难。这里面有泪、有笑、有希望。正如彭博士的那句：一定要把自己的核心技术在自己的祖国产业化。从此：既然选择了前方，就只管风雨兼程，让信念开花。这十几年的创业经历更是宝贵的经验财富，值得大家了解借鉴。在此我们也相信，中国的集成电路产业，在大家点滴的努力下，终会崛起！

本期，承接上期谢志峰博士和彭泽忠博士的对话内容，主要带来彭泽忠博士的创业实践，以及何为RFID技术。更多精彩内容，请收听《芯片揭秘》35期。

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中兴事件之后，集成电路行业成了大家关注的焦点。你关注什么呢：是国内领先的技术？国内有潜力的公司？还是那些行业奋斗者？《芯片揭秘》不会让你失望！

本期节目，内容升级！邀请到国家专家、美国Kilopass和SiliconBlue、四川凯路威电子公司创始人“彭泽忠”博士做客栏目。彭博士历经三次创业依旧砥砺前行。拥有多项、突破性技术发明，与世界最先进技术媲美。独创的超永久、超低功耗存储器技术、超低功耗、超低成本的FPGA技术及超级射频识别技术都独领风骚。

聆听两位硅谷牛人“谢志峰博士”与“彭泽忠”博士的交流碰撞，收获颇丰。从美国留学到Intel和AMD的工作经历；从三项国际独创的“超低功耗”、“超低成本”、“超永久”的技术发明到创业之路。漫谈芯事，相见恨晚！

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在世界瞩目的公司中，三星是不能被忽略的存在。从家电起步，后来介入芯片。到现如今，问21世纪初谁是英特尔的对手，除了AMD外很多人提到三星。甚至到后来销量第一次超越Intel，这都是三星创造的“神话”。如此，很多人都会好奇，在韩国这般小的国家，资源禀赋没有先天优势的条件下，如何缔造出三星这样伟大的公司。三星又经历了怎样的发展历程才达到现在的规模和地位。正如那句：做难而正确的事。这条路虽难，但必须走。“神话三星”这背后有很多故事值得聆听，有不少经验值得借鉴。本期节目带你了解：

1. 韩国为什么能培养出三星这样的企业？

2. 三星从家电到芯片，兴起的历程。

3. 三星成功的原因是什么？（自己所需、逆周期投资、举国之力）

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台湾第二大集成电路代工企业“联电”在大陆A股上市，带给大家很多的遐想。说起联电，大家自然而然也会想起台湾第一代工企业台积电。这些知名企业的成功与台湾著名地标“新竹园区”密不可分。俗称“台湾硅谷”的新竹产业园区，其“产学研”模式有很多地方值得借鉴。“一体化”就是模式最明显的特点。生活与工作的一体化、产学研一体化，提供一种真正开放的、融合的、便捷的氛围，让企业有更好的发展。新竹模式有明显的优势与特征，不仅让台湾企业受益，也在一定程度上值得大陆借鉴。本期节目给你带来：

1）台湾联华电子的历史介绍

2）联电如果上市会带来一个什么样的价值

3）同样是代工，联电和台积电的区别在哪里？

4）台湾新竹产业园区的运作模式及对大陆的经验借鉴

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在国家产业政策的推动下，中国半导体芯片封测行业正迎来黄金的发展期。封测作为半导体核心产业链上的重要一环，一直以来也备受行业内人员的关注。封测是封装和测试制程的合成，在台湾和大陆都有重要地位。尤其近几年，封测业又有了新一轮的发展。长久以来，虽然台湾地区仍然占据着行业领军位置，但是大陆的三家企业：长电科技、华天科技和通富微也在继续蓬勃发展，势头强烈。展望未来，代工模式也有可能进入封测行业，同时新的技术也在不断出现且部分应用。这些趋势都表明未来几年，中国的封测行业值得期待。

本期节目带来：

1）什么是封测？

2）封测行业的利润率如何？国际国内做的比较好的企业有哪些？

3）封测代工行业未来的发展趋势是什么？对我国的集成电路产业有怎样的促进作用。

4）特殊的封装公司“京东方”介绍。

【芯片揭秘】栏目自播出以来，受到了很多听友的关注和支持，收听率也在逐渐攀升。在这里特别感谢广大听友的喜爱。与此同时，也有很多听友在关注栏目时，也积极留言互动。一方面给了栏目反馈信息，让我们知道听友的关注点，促进节目能够朝更好的方向去努力。另一方面也提供了与听友互动的机会，让我们有机会为听友解决一些困惑。那也非常期待，在后期的节目中，有更多的听友给我们留言互动。本期就是为感谢听友的留言，节选部分听友留言做的专题节目。大致内容如下：

1. 动态存储芯片与闪存的区别

2. 像材料、设计、生产、封装、测试等哪个方向最具有投资价值？

3. 我国为什么就复制不出另一个台积电？

4. 在摩尔定律也面临停止的情况下，下一步芯片构架上有什么适合的发展方向？低功耗芯片会不会成为下一个风口？

其他请听节目详情

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俗话说：“知其然，还要知其所以然”。AI芯片这么热，AI场景如此之多。未来的生活也将与其紧紧相连。在我们都去关注它的时候，是否了解到AI芯片的技术路线呢？一个面前的AI芯片是成品，而技术路线才是其内核。简单的背后往往也是复杂的“简化”。一种不同的技术路线，就可以带给我们不一样的享受。正如ASIC，将体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优势集于一身。而可能我们熟悉的只是由这种技术产生的产品。所以想关注“AI芯片”，就了解它的全部。今天给你带来：

1）谷歌AI芯片，Alpago、TPU的介绍

2）CPU、GPU、ASIC的介绍

3）FPGA的介绍、重要性、优势及著名的公司

4）FPGA与ASIC之间的结合点及优势。

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在大家急切想知道，我国芯片在自主研发方面何时赶超领先国家的时候，其实这一切在慢慢的发生，悄然的到来。就在前不久上海举办的世界移动大会全球终端峰会上，主流旗舰芯片综合测评榜的一组数据振奋人心。那就是海思麒麟超越联发科成为第二，且与第一的高通仅有CPU上“半颗星”的差距。在世界范围内，能自主研发芯片的手机厂商只有四家，国内除华为外，还有小米。随着最近很热点的小米IPO上市，国产手机芯片未来可期。期待越来越多的国产芯片崛起。本期给你带来：

1）手机性能相关的技术指标是什么？

2）高通晓龙、海思麒麟、联发科芯片的介绍

3）小米IPO，从芯片的角度去看小米的价值

4）未来手机芯片的研发也是手机厂商核心竞争力的关键

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纵观美国60年芯片历程，一路上从被超越再到超越，直到现在引领全球集成电路行业的发展。路漫漫其修远兮，这里面有技术的创新，也有模式的探索。60年的行业积累，美国集成电路行业的经验与发展路径，是历史实践的产物。全历程两个三十年：前三十年全是IDM模式，到后三十年的垂直分工。事实证明IDM与垂直分工商业模式的融合模式是推动产业良性发展的重要结合。但新时代下新问题也会随之而来。在现有资源达到饱和的情况下（如代工场），这两种模式并不能解决创新公司、小公司的创新问题，新的模式需要出现。本期重点内容：

1. 美国集成电路前30年和后30年，集成电路的模式

2. 为什么集成电路模式在发展中为什么会产生分化？

3. 代工模式给产品公司带来的机会和优势

4. 目前小的芯片创业公司存在的困难在哪里？

5. 根据借鉴经验，国内创新公司如何发展起来？该有怎样的新模式？

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