Übersetzt man den Begriff "Chip-Packaging" als Halbleiterbauelementegehäusetechnik, klingt das nach Langeweile. Tatsächlich geht es jedoch um unglaublich komplexe Präzisionstechnik, um mehrere "Chiplets" oder "Tiles" – sogar von unterschiedlichen Herstellern – zu einem Hochleistungsprozessor oder einem Rechenbeschleuniger zu vereinen. Intel kombiniert bei Mobilprozessoren zwar schon seit mehr als zehn Jahren mehre Silizium-Dies auf einem Substrat, doch mittlerweile stehen mächtigere Verfahren bereit, die beispielsweise mehrere hundert Kontakte pro Quadratmillimeter ermöglichen.

In Folge 2021/18 von "Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t" sprechen die c’t-Redakteure Florian Müssig und Christof Windeck über den Stand der Packging-Technik und die Zukunftspläne von Firmen wie AMD, Intel, IBM und TSMC.

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