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Chiplets statt Einzelchips | Bit-Rauschen 2023/11
Mit Florian Müssig und Christof Windeck
Viele Halbleiterbauelemente wie Prozessoren und Grafikprozessoren enthalten mehr als einen einzigen Siilziumchip. Stattdessen bestehen sie aus mehreren einzelnen „Chiplets“, die in einem gemeinsamen Gehäuse (Package) beziehungsweise auf demselben Trägerplatinchen sitzen (dem sogenannten Die Carrier).
Beispiele für Chiplet-Prozessoren sind AMD Ryzen, AMD Epyc und Apple M1 Ultra; Intel verwendet die Technik für Xeon SP Gen 4 Sapphire Rapids und den KI-Rechenbeschleuniger Ponte Vecchio (Data Center GPU Max) . Die kommende Core-Generation Meteor Lake soll ebenfalls aus mehren Chiplets bestehen, die Intel jedoch „Tiles“ (Kacheln) nennt.
Welche Vorteile Chiplets bringen, erläutert c’t-Redakteur Florian Müssig im Gespräch mit Christof Windeck in Folge 2023/11 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.
Alle Podcast-Folgen sowie auch alle c’t-Kolumnen "Bit-Rauschen" finden Sie unter ct.de/bit-rauschen
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By c't MagazinMit Florian Müssig und Christof Windeck
Viele Halbleiterbauelemente wie Prozessoren und Grafikprozessoren enthalten mehr als einen einzigen Siilziumchip. Stattdessen bestehen sie aus mehreren einzelnen „Chiplets“, die in einem gemeinsamen Gehäuse (Package) beziehungsweise auf demselben Trägerplatinchen sitzen (dem sogenannten Die Carrier).
Beispiele für Chiplet-Prozessoren sind AMD Ryzen, AMD Epyc und Apple M1 Ultra; Intel verwendet die Technik für Xeon SP Gen 4 Sapphire Rapids und den KI-Rechenbeschleuniger Ponte Vecchio (Data Center GPU Max) . Die kommende Core-Generation Meteor Lake soll ebenfalls aus mehren Chiplets bestehen, die Intel jedoch „Tiles“ (Kacheln) nennt.
Welche Vorteile Chiplets bringen, erläutert c’t-Redakteur Florian Müssig im Gespräch mit Christof Windeck in Folge 2023/11 von „Bit-Rauschen: Der Prozessor-Podcast von c’t“.
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