大咖谈芯

02:04 软件定义汽车：解决功能定制化带来的软件复杂度挑战

04:05 软件质量与开发进度的挑战

06:17 华海科技：二十年动力域积累，打造汽车行业软件发展的助推器

08:22 图形化编程操作系统：让车辆控制开发更快速、高效、易学！

10:26 利用人工智能平台提高汽车软件开发效率，实现降本目标

12:32 汽车电控领域的技术突破与成本降低

14:34 人工智能驱动的汽车：个性化功能与节能减排的平衡

16:35 为中国车企打造更具差异化体验的软件产品

当汽车从马力比拼转向算力竞赛，软件如何破局？本期《大咖谈芯》对话华海科技CEO丁文超先生，深入剖析汽车软件工程如何通过开发范式的迭代，从而实现开发效率的数量级提升。

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02:07 中国半导体材料产业现状

04:12 国产化率剖析：中国集成电路产业的挑战与机遇

06:12 硅材料领域的现状与前景：电子级多晶硅的生产与芯片制程的挑战

08:31 国内芯片产业面临的挑战与机遇：从成熟制程到先进制程的跨越

11:23 卡脖子技术的突破：光刻胶国产化的希望与挑战

14:13 半导体材料的发展趋势与机遇

17:07 国产化半导体材料的机遇与挑战：从光通信到AI芯片的需求分析

19:55 材料发展与热门赛道需求：存在差距且落后国外，国内企业积极应对挑战

22:48 中国与国外在光刻胶领域的落差有多远？挑战与机遇何在？

25:41 硅基芯片：引领科技浪潮的材料创新之路

28:32 徐州半导体：从零到一，为中国半导体产业注入新活力！

31:23 中国半导体产业发展路径：聚焦基础，培养强大企业！

材料是半导体产业的“根基”。当AI应用、量子芯片等热点场景爆发，我们的材料技术是否跟上了场景迭代速度？又存在哪些核心差距？本期《大咖谈芯》对话四位产业链领军者，从一线实践出发，共同探寻破局与增长的新路径。

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02:03 中国汽车走向国际舞台：挑战与机遇并存

04:04 中国产品走向全球：最近两年海外认证大爆发的背景和技术挑战

06:06 汽车出口面临的挑战与解决方案：技术要求与成本控制的平衡

08:11 助力中国车企出海，打造可靠的售后服务网络

10:13 建立完善的售后服务体系：中国车企在海外市场的关键挑战。

12:36 挑战与机遇：中国车企出海的国际化管理难题

15:04 中国智能驾驶车与欧洲司机的差异：如何更好地适应当地环境？

17:37 欧洲新规解读：对中国车企在车联网数据和网络安全方面的影响与挑战

20:09 中国汽车企业出海：从欧洲开始的战略选择

22:41 中国车企：在欧洲还是美国开启国际化进程？

25:11 检测机构的未来发展方向：汽车行业的扩展与服务多元化

27:43 中国车厂出海：挑战与机遇并存，人形机器人成为重要合作伙伴

中国汽车出海正经历从“卖产品”到“建生态”的深刻变革。本期《大咖谈芯》对话浙江埃科ATTC整车研究院院长郑康博士，一起揭秘出海背后的体系化挑战——不仅是技术适配，更是研发、售后、合规乃至管理思维的全面升级。当中国车企带着供应链优势驶向全球，如何跨越文化鸿沟、构建本地化服务网络，成为决定成败的关键。

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02:04 化学工艺中的隐形杀手：微小颗粒和杂质对产品质量的影响

04:05 突破点：系统方案中的技术革新，电镀液等化学品工艺系统解决方案提供商

06:06 全球最高标准的功能性产品，挑战与优势并存的跨行业应用。

08:10 跨界应用：光伏行业技术突破在其他行业的潜在影响力

10:12 国产化替代七纳米以下工艺，功能性化学品要求更高，如何满足市场需求？

12:12 突破点与差距：中国企业在湿电子化学品设备领域的挑战与前景

14:13 系统化国产替代的挑战与机遇，人才培养难点

16:13 未来的技术积累与产品现状

湿电子化学品被称为芯片制造的“血液”，其纯度直接决定了芯片良率。当前，湿电子化学品的国产化已步入深水区，它不再仅仅是单一试剂或设备的替代，而是一场涉及全链条、多学科融合的系统性竞赛。本期《大咖谈芯》为大家揭秘湿电子化学品领域的核心技术瓶颈与未来竞争格局。

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02:05 智能汽车技术架构演进中的挑战与选择取舍

04:06 汽车智能化时代的挑战与机遇：车身算力与云端软件的结合

06:08 云端计算资源浪费与车端算力潜力：挑战与机遇

08:10 AI模型上车：算力分配、技术模型和人机交互的挑战与解决方案

10:11 AI模型上车的技术挑战与应用探讨——车云一体化的数据平台之路

12:13 助力车企省钱，车云智能体平台带来数据最大化利用的效果

14:17 车用芯片国产化趋势快速增长，如何应对挑战与机遇？

16:17 国产芯片发展迅速，生态链和工具链短板亟需填补

18:18 汽车行业面临挑战与机遇：中国智能新能源汽车的前景展望

20:19 车凌公司的发展路径：初创阶段以客户为中心，规模稳定时引领行业潮流

从手机里的智能助手，到医院的 AI 诊断系统，AI大模型正以“通用赋能者”的姿态，渗透各行各业的核心场景。当这场智能化革命蔓延至万亿级汽车产业，昔日的“交通工具”正加速蜕变为搭载AI大脑的“移动智能终端”。

智能化为用户带来便捷体验的同时，也让车企面临研发投入、运维损耗等多重成本挑战。本期《芯片揭秘》特邀车凌科技CTO刘晓贝——深耕智能网联领域20年的技术专家，为我们拆解AI大模型上车的核心技术挑战，并分享车规级落地的实操经验。话不多说，精彩播客现在开始！

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02:05 中国先进封装设备制造商的崛起：从跟随到引领全球市场

04:10 中国科技企业的崛起：如何打破国外垄断局面？

06:13 定制化设备满足不同客户需求的挑战与机遇

08:14 挖掘设备潜力：个性化定制化的挑战与前景

10:14 海外客户对中国设备的信任门槛与国内企业不同，如何说服他们使用产品？

12:14 设备国产化的挑战与机遇：在海外营业额突破大几千万的情况下

14:17 设备国产化趋势：满足客户需求与降低成本的双重收益

16:19 和研科技：国内先进封装设备用量逐步增加，成长性值得期待

18:20 中国半导体行业的发展趋势与挑战

在芯片封装的关键环节，国产划片机正悄然崛起。和研科技15年前从零起步，凭借对精密切割技术的深耕，如今已跻身全球出货量第二，预计在2027年出货总量可以突破10000台。本期《芯片揭秘》对话和研科技CMO胡建纯，揭秘在技术追赶与超越的背后，一家中国企业如何通过协同上下游、深化定制化创新，率先完成从依赖进口到自主输出的关键突围。

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02:02 探针卡：芯片测试的关键耗材及其对芯片品质的影响

04:03 探针卡：芯片质量的关键测量工具，探针卡技术的国内现状与挑战

06:05 薄膜探针卡的研发挑战与应用前景：全面性与多功能性的需求

08:10 薄膜探针卡在射频芯片领域的应用与挑战

10:10 行业面临的技术挑战和未来发展趋势

12:12 探针卡市场国产替代的趋势与挑战

14:16 3D集成与光通讯集成测试：未来五年内的主要挑战和需求

16:16 中国半导体产业的前景与挑战：探针卡和测试产业链的关键角色

18:20 芯片国产化：测试产业链应运而生，为中国企业崛起添砖加瓦

在半导体产业链的自主化进程中，高端探针卡曾是一块格外难啃的“硬骨头”——作为连接芯片与测试设备的核心耗材，其性能直接决定芯片良率与成本。然而，这一关键领域长期被海外巨头主导，成为制约国内产业升级的一道隐痛。本期《芯片揭秘》对话探针卡领域专家刘俊良博士。他不仅曾带领思达科技达到全球领先水平，更于2023年创立本土的芯卓科技，目标直指高端探针卡的自主研发与量产。在这场访谈中，他将分享从国际视野到本土深耕的跨越之路，并解析如何聚焦技术、整合生态，在半导体测试上取得实质性突破。

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芯片行业巨变，价格腰斩、巨头重组，国产碳化硅如何突围？艾诗特科技品牌总监姚培俊亲述：从车规到数据中心，从技术迭代到国产替代，一千万颗芯片背后的生存逻辑是什么？

02:03 碳化硅行业：短期库存压力与长期发展转型并存

04:06 面对行业下行周期，碳化硅芯片厂商的市场策略与定位调整

06:08 碳化硅器件在数据中心和储能系统中的应用前景分析

08:12 碳化硅：数据中心的未来之路，效率、功率密度与成本的挑战

10:12 碳化硅MOSFET技术：助力电动车充电更快、更远，降低成本

12:12 中国新能源车市场的崛起：国产碳化硅品牌的机会与挑战

14:14 碳化硅行业的未来展望：二五年到二十六年的行业趋势和关注点

16:15 碳化硅行业价值回归：挑战与机遇交织的二五年到二六年

2025年，注定是碳化硅产业迈向重构的关键之年。在国际巨头纷纷重组的背景下，从业者的竞争正从器件参数比拼升级为系统价值创造。

本期大咖谈芯邀请到的是深圳爱仕特科技有限公司品牌总监姚培俊先生，面对行业骤然加剧的变化，他们做了怎样的产业调整？如何在动荡的市场环境中探索符合自身定位的可持续发展模式？跟随今天的访谈，拆解本土企业的碳化硅发展蓝图。

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02:04 芯片制造中的重要角色：离子源、离子束与IBS系统的科普揭秘

04:05 离子束技术：先进制程中的关键环节和发展趋势

06:05 离子束技术的发展趋势及应用前景：挑战与机遇

08:06 分析离子元在薄膜沉积类设备中的重要性及潜在市场。

10:07 稳定性与效率的双重突破：国产替代进口设备的成功案例分析

12:09 稳定性要求高的三网系统：材料选择与创新设计

14:09 磁性材料刻蚀技术的挑战与突破：物理刻蚀与化学刻蚀的结合应用

16:09 离子束设备研发与工艺制程：国产设备行业的发展现状与挑战

18:11 突破国产化材料难题：与国内材料供应商合作共同研发

20:11 聚焦两大痛点，国产化产品实现与国外水平接近的目标

离子源技术是半导体制造的核心工艺环节，直接影响芯片性能与良率，决定着芯片的性能上限，其精度直接影响芯片良率。根据SEMI 2024报告推测，在3nm以下节点，甚至70%的工艺步骤都要依赖离子注入。作为离子束刻蚀和沉积设备的核心部件，离子源的稳定性和精度是制造高端芯片和器件的关键。长期以来，这项技术被美国 Veeco 等企业垄断，是制约我国半导体产业发展的 "卡脖子" 环节。本期大咖谈芯我们邀请到曾在Veeco工作的工程师张海飞做客，一起揭秘这个关系到芯片自主可控，更影响着人工智能、量子计算等未来科技的发展进程的离子源技术。

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02:05 传感器技术的崛起：中国在国际市场的竞争与突破

04:06 从零开始的传感器创业之路：温度传感器中的小门类扮演什么角色？

06:08 揭秘薄膜铂电组：测量温度与其他参数的利器

08:10 传感器材料与工艺的关键挑战：性能、精度与可靠性

10:12 制造业的突破：中国企业在智能化生产线上取得的成功

12:13 公司产线进展：自动化率80%以上，月产能100万支，市场占有率全国第一！

14:14 胡总的职业建议：用一生追求打磨产品，超越同行

16:16 如何在行业中取得成功？经验积累与坚持不懈至关重要！

当我们谈论工业制造的“精度”，往往聚焦于机床的误差、芯片的制程，却忽略了支撑这一切的“底层标尺”——铂电阻。作为国际温标体系中唯一的温度基准元件，铂电阻不仅是热电偶、NTC等各类测温传感器的“校准原点”，更直接决定了航空航天、半导体制造、生物医药等高端领域的工艺精度。而长期以来，薄膜铂电阻的核心技术与量产能力被全球极少数企业垄断，其材料配方、设备研发、产线搭建形成了严密的技术壁垒，甚至连产线搬迁都被严格限制。

在中国传感器产业“大而不强”的背景下，高端传感器国产化率不足20%，薄膜铂电阻的“卡脖子”问题，曾让国内企业只能依赖进口产品，不仅面临价格垄断与交货周期风险，更在关键领域的供应链安全上留下重大隐患。本期对话重庆斯太宝科技董事长胡轶先生，这位深耕传感器行业30年的“老兵”，毅然跳出体制，带领团队攻克材料、工艺、设备等多重难关，最终实现薄膜铂电阻芯片商业化量产。让我们一起倾听创业背后的故事，领略技术坚守者的智慧与信念。

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